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从瑞萨慕展产品看未来布局,自动驾驶只靠技术够不够?

2017/03/23
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阅读需 17 分钟
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据 Gartner 前不久发布最新预估报告指出,经过 2015、2016 年的小低潮后,全球半导体产业将在 2017 年再度出现高达 7.2%的成长,总市场规模可望达到 3,641 亿美元。依应用领域类别划分,汽车电子、工业与储存是三个最值得关注的市场,这三个市场虽然目前规模不大,但成长速度却非常快速。预计 2017 年汽车电子半导体市场增长率将达到 5.6%,高于半导体整体市场 3.8%的增速。从数据中可以看出,为什么汽车电子会主导此次慕尼黑上海电子展,本以汽车领域见长的瑞萨电子,在展会都流露了哪些信息,未来又有怎样布局?

从瑞萨电子展出产品看未来布局

瑞萨电子携 15 款解决方案亮相 2017 慕尼黑上海电子展,以 BIGIDEAS FOR EVERY SPACE 为主题,参展产品及解决方案包含了平台型产品 Synergy 及其它瑞萨最新产品和解决方案、覆盖了智能汽车、智能工业、智能家居、信息和通信技术等多个热门应用领域。

云端联合自动泊车系统

本次瑞萨展台最大亮点无疑是自动泊车的智能驾驶系统,该方案由基于 R-Car 的 ADAS 环视套件与 RH850 P1H-C 芯片搭建组成。该系统通过网络连接到云端的实时停车管理系统以获取信息,并综合摄像头传感器等信息,确认车辆周边环境。内置安全硬件 IP,保护数据阻隔外部威胁。除此之外,瑞萨在汽车电子方面还带来了,基于 R-Car H3 的一体式驾驶舱方案,R-Car H3 全景环视方案和新能源汽车电机控制整体方案。在车载网络方面,瑞萨电子提供多种支持以太网 AVB 的半导体解决方案。

瑞萨在汽车电子市场的定位,通过领先市场的 MCU/SoC 产品来取得汽车电子业务的增长,通过与 INTERSIL 合并提供更全面的解决方案。在自动驾驶方面,瑞萨电子在 2017 年的 CES 上有所展示。在此,瑞萨电子中国董事长真冈朋光向媒体记者表示,“目前瑞萨电子是全球汽车电子 MCU/SoC 市场占有率排名第 1 位的供应商,2016 年的销量超过 9 亿颗,预计 2017 年销量将超过 10 亿颗。”中国新能源汽车市场需求最大,卡位中国市场成了众多企业必备方针。真冈朋光对此表示,新能源汽车和自动驾驶这两部分具备大规模增长潜力,中国将成为电动汽车市场引领者,瑞萨通过提供电动汽车用电机控制半导体,引领中国电动汽车市场。同时为自动驾驶提供强大而完整的解决方案来获得领先的市场份额。

瑞萨电子董事 中丸 宏(左) 瑞萨电子执行董事 真冈 朋光(右)

在通用电子事业上,瑞萨电子以智能家居、智能工厂、智能基础设施为三大发展方向,通过新平台进行创新嵌入式开发。在瑞萨展台,Synergy 平台有网络相机和 WiFi 物联网两个演示(如下图),该平台的优势则是降低开发、认证时间,降低准入门槛。

Synergy 平台网络相机

Synergy 平台 WiFi 物联网演示

 

在中国的发展布局

毋庸置疑,中国是世界最大的电子产品生产基地,近年来世界半导体行业发展速度趋缓,只有中国一直保持增长,据报道,中国半导体市场需求占全球比例持续攀升,已由 2003 年的 18.5%提升到 2014 年的 56.6%。然则,从下图中的瑞萨电子中国集团公司分布可以看出其深入中国发展的方向。在曾经一次采访中,瑞萨电子董事中丸宏就提到,瑞萨电子是一家国际化的公司,在全球市场都有布局,所以必须依靠当地人才。在中国发展,也基于这方面的考虑,所以我们非常重视对本地人才的培养。在瑞萨电子中国公司里面,来自中国本地的高管人员很多。这种做法对其他本地员工来说,也是一种激励。

瑞萨电子中国集团公司分布

瑞萨在中国市场聚焦领域仍是通过投资新能源汽车来推动汽车业务增长,当然在自动驾驶领域,瑞萨也为自动驾驶提供强大而完整的解决方案来获得领衔的市场份额。在通用电子市场领域,瑞萨则聚焦物联网、智能家居、智能工厂、智能基础设施几大块。上文中所提及的 Renesas synergy 平台已经从 2016 年 10 月开始在中国市场推广,主要在楼宇自动化、健康医疗、智能家居三大领域。产学合作方面,瑞萨杯 2017 NUDEC 全国大学生电子设计竞赛正在火热进行中。

基于 R-Car H3 的一体式驾驶舱方案

 

智能家居解决方案

 

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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