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受制于人,国内半导体产业被上游硅晶圆供应商扼住喉咙?

2017/05/16
26
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 据报道,球硅晶圆缺货严重,已成为半导体厂营运成长瓶颈。半导体业者透露,日本硅晶圆大厂 Sumco 决定砍掉大陆 NORFlash 厂武汉新芯的硅晶圆订单,优先供货给台积电、英特尔、美光等大厂,不仅加重 NORFlash 短缺情况,日系供应商供货明显偏向台、美、日厂,恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。

硅晶圆已成为半导体产业的关键物资,过去 10 年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态,如今硅晶圆却面临缺货,且已缺到影响半导体厂生产线运作,尤其是 12 吋规格硅晶圆,包括晶圆代工、DRAM、NANDFlash 及 NORFlash 厂等各方人马竞相争抢。

世界先进半导体表示,2017 年营运恐无法如期成长,部分原因是硅晶圆短缺,且预期将一直缺到年底;华邦透露,过去因付款和取货信用良好,这一波将签保障长约;旺宏则指出,硅晶圆很缺,且短期内无法纾解,公司政策是无论加价多少,都要买到足够的量。

信越日前对台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries 等半导体大厂提出签 3 年长约,然这几家大厂为确保未来扩产无疑,仍积极寻求其他硅晶圆供应商货源。

值得注意的是,近期传出日本 Sumco 出手砍单,率先砍掉大陆半导体厂武汉新芯的硅晶圆供应量,武汉新芯只好加价向其他供应商找货源。武汉新芯主要生产 NORFlash,技术来源是飞索半导体,目前单月产能不多,但 Sumco 连这么少的产能数量也要砍,业界认为系因硅晶圆已缺到必须牺牲 NORFlash 产品线,加上大陆半导体前景不明,供应商选择押宝台、美、日半导体大厂,成为优先供货名单。

供应链厂商透露,面对这一波硅晶圆缺货潮,日本两大硅晶圆厂 Sumco 和信越未来产能恐优先供货给东芝、英特尔、美光、GlobalFoundries、台积电、联电等半导体大厂,并特别支持 DRAM 和 3DNAND 供应商,因为存储器价格飙涨,3DNAND 单片产值高达 5,000~6,000 美元,绝对是 NORFlash 望尘莫及,这亦使得大陆业者受到最大影响。

由于第 3 季主流 64 层和 72 层 3DNAND 产能将大量开出,三星、美光、SK 海力士(SKHynix)、东芝之间的战火急升温,硅晶圆绝对不能短缺,3DNAND 供应商将不顾任何代价,且更有能力付最高价格,以拿到足够的货源。

业者预期第 3 季 DRAM 和 3DNAND 半导体厂采购 Polishedwafer 裸晶圆,涨价幅度恐超过 20%,而逻辑制程用的磊晶硅晶圆涨价约 15~20%,这一波缺货状况恐比预期更严重,近期不但出现签长约状况,厂商亦陆续签半年到一年的短约。大陆扶植半导体蓝图中,早已意识到硅晶圆的重要性,遂找来中芯国际创办人张汝京掌舵大陆硅晶圆厂新升,然半导体客户在试用过新升的硅晶圆后,认为良率仍待加强,暂无法用到 16/14/10/7 纳米等高端逻辑制程及 3DNAND 先进制程上。
 

 

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