芯思想 | SEMI:2017年第一季度全球半导体用硅晶圆出货总面积创新高

2017-05-18 09:12:06 来源:EEFOCUS
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根据国际半导体产业协会(SEMI)下属的Silicon Manufacturers Group(SMG)公布的最新季度产业分析报告显示,2017年第一季度的全球半导体用硅晶圆出货总面积比2016年第四季度增加。

 

 

2017年第一季度,硅晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋(million square inches,MSI),相比上季度的2,764百万平方英吋增长了3.4个百分点; 相比2016年第一季度出货量高出12.6%。达到季度最高纪录。

 

2017年第一季度的全球硅晶圆出货总面积2,858百万平方英吋,包括抛光片、外延片、非抛光片,但不包括回收晶圆片。

 

芯思想点评:2017年第一季度全球硅晶圆出货总面积环比增加,主要受惠于3D NAND的成长,因为首季晶圆代工公司的环比都是下降。2016年全球的总出货量是10738百万平方英吋,由于2017年将有6-8座12寸晶圆放量投产,预估今年的总出货量将接近12000百万平方英吋。

 

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作者简介
赵元闯
赵元闯

“芯思想semi-news”微信公众号主笔。非211非985非半导体专业非电子专业毕业,混迹半导体产业圈20余载,熟悉产业链各环节情况,创办过半导体专业网站,参与中国第一家IC设计专业孵化器的运营,担任《全球半导体晶圆制造业版图》一书主编,现供职于北京时代民芯科技有限公司发展计划部。邮箱:zhao_vincent@126.com;微信号:门中马/zhaoyuanchuang

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