根据国际半导体产业协会(SEMI)下属的 Silicon Manufacturers Group(SMG)公布的最新季度产业分析报告显示,2017 年第一季度的全球半导体用硅晶圆出货总面积比 2016 年第四季度增加。
2017 年第一季度,硅晶圆出货总面积为 2,858 百万平方英吋(million square inches,MSI),相比上季度的 2,764 百万平方英吋增长了 3.4 个百分点; 相比 2016 年第一季度出货量高出 12.6%。达到季度最高纪录。
2017 年第一季度的全球硅晶圆出货总面积 2,858 百万平方英吋,包括抛光片、外延片、非抛光片,但不包括回收晶圆片。
芯思想点评:2017 年第一季度全球硅晶圆出货总面积环比增加,主要受惠于 3D NAND 的成长,因为首季晶圆代工公司的环比都是下降。2016 年全球的总出货量是 10738 百万平方英吋,由于 2017 年将有 6-8 座 12 寸晶圆放量投产,预估今年的总出货量将接近 12000 百万平方英吋。
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