意法半导体推出最新的1200V碳化硅二极管,兼备出色的能效和先进的稳健性

2017-05-18 15:29:18 来源:EEFOCUS
分享到:
标签:

意法半导体2A - 40A 1200V碳化硅(SiC) JBS (结势垒肖特基)二极管全系产品让更多的应用设备产品受益于碳化硅技术的高开关能效、快速恢复和稳定的温度特性。

意法半导体的碳化硅制程可以制造出稳健性极高、正向电压同级最好(VF最低)的二极管,给电路设计人员更多的发挥空间,用低价的小电流二极管取得高能效和高可靠性,让碳化硅技术更容易打开成本敏感的应用市场,例如太阳能逆变器、工业电机驱动器、家电和电源适配器。

同时,意法半导体最新的1200V碳化硅二极管可满足高性能应用对高能效、低重量、小尺寸或最好的散热性的要求。更低的正向压降(VF)产生更高的能效,给很多汽车设备带来重大利好,例如,车载充电器(OBC)和插电式混动汽车或纯电动汽车(PHEV/EV)充电桩。另一方面,总体比较稳健的电性能确保其最适合电信级电源、服务器电源、大功率工业开关式电源(SMPS)及电机驱动器、不间断电源(UPS)和大型太阳能逆变器。

除最大限度提升碳化硅能效外,最低的正向压降VF 还有助于降低工作温度,延长应用设备的生命周期。此外,意法半导体的制程确保产品具有很小的VF (数据手册规定的正向电压)压差,在原始设备制造商量产电路时,这可以确保电路有很好的再现性。

意法半导体的新系列1200V 碳化硅二极管覆盖2A至40A额定电流范围,包括DPAK HV(高压)和D²PAK贴装的汽车级元器件或通孔TO-220AC和TO-247LL (长脚)封装产品。目前市场上只有意法半导体一家公司提供D²PAK封装的1200V 碳化硅二极管。TO-220AC封装的10A STPSC10H12D二极管。

 

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
STM32风雨十年路,意法半导体这样的成绩单牛不牛?

自2007年意法半导体在北京发布首款STM32产品以来已有10年之久,今年恰逢STM32推向市场10周年,STM32全球出货量已经超过30亿,成为中国第一大微控制器品牌。不止于此,在ST的战略中,最终目标是要打造一个宏伟的战略生态系统,成为产业领导者。

意法半导体在2017年嵌入式技术大会暨展览会上展示先进机器人模型和最新的嵌入式系统解决方案

随着物联网(IoT)逐渐融入人们的生活,联网的嵌入式系统变得日益重要。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在2017 年嵌入式技术大会暨展览会(ET2017)上展示了其最新的嵌入式系统解决方案,包括由各种意法半导体芯片组成的机器人模型。

意法半导体新系列STM32L4+微控制器让下一代智能产品“吃得少,干得多”
意法半导体新系列STM32L4+微控制器让下一代智能产品“吃得少,干得多”

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出最新的超低功耗微控制器,让每天与人们交互的智能电子产品更好用,电池续航时间更长。

意法半导体(ST)先进无线充电芯片让手机和平板充电速度更快
意法半导体(ST)先进无线充电芯片让手机和平板充电速度更快

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)开启移动设备无线充电时代,推出世界首个支持业内最新的更快的移动设备充电标准的无线充电控制器芯片。

意法半导体300mm晶圆厂建设成谜?CEO官方回应了
意法半导体300mm晶圆厂建设成谜?CEO官方回应了

意法半导体首席执行官Carlo Bozotti表示:“我们目前没有建设新的12英寸晶圆厂的任何计划。”如果这位CEO的表态到此为止的话,那么情形是非常清晰的。但是,Bozotti接着又放出了新的烟雾弹

更多资讯
Octinion草莓采摘机器人问世,断了农业工作者的收入?

一家比利时工程公司试图将我们收获农产品的方式数字化,一次一颗草莓。基于Heverlee的创业公司Octinion最近开发了一种配备机器视觉和3D打印“手”的草莓采摘机器人。其先进的计算机视觉系统可以确定何时草莓成熟并准备采摘,所有这一切都与人类工作者相似。

从历史到各地政策,人工智能现在到底有多火?

这个时代什么技术关键词最火?人工智能(AI)可谓当仁不让。上到国家政策,下到茶余饭后,人工智能就这么来了。

论中国新一代半导体产业重镇与投资的关系
论中国新一代半导体产业重镇与投资的关系

中国半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长,2018年产值预估将突破6200亿元人民币,政府的政策支持成为主要驱动力。

半导体Top 10最新排名出炉,三星真的干掉了英特尔
半导体Top 10最新排名出炉,三星真的干掉了英特尔

据IC Insights统计预报,2017年世界半导体产业前十大企业排名出台。三星半导体以656亿美元挤掉英特尔,终于登上世界第一的位置,英特尔以610亿美元屈居第二位,SK海力士跃升两位居第三位,美光跃升两位居第四位,博通后退一位居第五位。

硬见生态,共享智慧,2017硬见开发者论坛在深圳举行

如今,互联网+与人工智能浪潮正在席卷一切,软件与硬件的界限日渐模糊,跨界、融合成为当前各个产业共同的旋律,多个产业的生态链互相碰撞,爆发出众多创新创业机遇,同时也为跨界者带来诸多挑战。

微话题

工作 or 考研?

又到一年招聘季,考研or工作让你实现了怎样的逆袭?……
Moore8直播课堂