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SK海力士为何要专注晶圆代工?三星这个动作让SK压力大啊

2017/07/11
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南韩记忆体大厂 SK 海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为 SK 海力士系统 IC 公司。

 

SK 海力士系统 IC 主要专注于晶圆代工业务,服务对象为没有晶圆厂的 IC 设计商。据 SK 海力士表示,分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。

 

 

8 寸(200mm)晶圆为 IC 制造主流,也是 SK 海力士现阶段营运重心,SK 海力士计划借此增加能见度、招引更多客户,以填满晶圆代工产能,扩大市占率。

 

SK 海力士与三星并列南韩记忆体双雄,但在晶圆代工领域,SK 海力士之前还是无名小卒。按 IC Insights 排名,全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德(GlobalFoundries)、联电、中芯与力晶。

 

三星 5 月进行组织结构重整时,已先将晶圆代工分拆成独立单位,三星现任半导体研发主管 Chung Eun-seung 则升任首位晶圆代工部门的执行长。

 

海力士为什么要做代工?

正如文章开头所说,SK 海力士是一个知名的存储生产厂商。

 

据韩联社的报道,SK 海力士 2015 年的三大经营指标——营业利润、销售额、净利润连续第三年创下历史新高。

 

数据显示,公司 2015 年营业利润达 53360 亿韩元(约合人民币 292 亿元),同比增长 4%。销售额同比增长 10%,达 18.79 万亿韩元,净利润同比增长 3%,为 43240 亿韩元。2015 年第三季度,SK 海力士营业利润连续 7 个季度维持在 1 万亿韩元以上,但第四季度的营业利润没能突破 1 万亿韩元,同比和环比分别减少 41%和 29%,为 9889 亿韩元。

 

SK 海力士方面预测,2016 年第一季度,存储器将进入销售淡季,因此存储器需求短期内难有明显改善。但随着 DDR4 的需求增加,DRAM 市场前景有望变好。但从今年上半年的财报看来,SK 海力士的表现未能得到预期的表现。

 

SK 海力士第二季财报显示,SK 海力士第二季营收 3.94 兆韩元,在需求回稳产品出货优于预期下季增 8%,对比去年同期营收则衰退 15%,但平均销售价格有所下滑,营业利润 4,530 亿,季减 19%、年减 67%比砍半还惨,受到汇损等影响,净利 2,860 亿,季减 36%、年减高达 74%。

 

存储需求回春,但在平均单价降低与汇兑损失下,未能反映在获利表现。SK 海力士指出,DRAM 与 NAND Flash 位元出货量都有所成长。受到智能手机需求强劲以及电脑存储复苏之下,DRAM 位元成长 18%,但平均销售单价(ASP)却也减了 11%。NAND Flash 在智能手机嵌入式存储、SSD 等需求持续成长下,位元成长率大增 52%,平均销售单价因产品价格下降与 TLC 产品单价较低,同样减少 11%。

 

除了要面对来自三星等国际知名存储厂商的竞争外,SK 海力士还需要面对今年蓬勃发展的中国存储产业的潜在挑战,且在平面存储向 3D 存储的转变过程中,需要投入巨大的人力和研发成本,对于 SK 海力士来说,也是一大笔的营运压力。

 

因此,在本身的存储业务上,SK 海力士一方面将扩大在 2Z 纳米 DRAM 产品线以反应后续的需求,2Z 纳米不只运用于公司 PC DRAM 出货,也适用于行动 DRAM,官方预计将增加 DDR4 与 LPDDR4 的出货,估计在 2016 年末出货占比将来到总 DRAM 出货量的 40%,而平面 NAND Flash 将推进到 1Y 纳米制程,业界正在竞逐的 3D NAND Flash 竞赛,SK 海力士 36 层堆叠产品已经开始出货,48 层堆叠的 3D NAND Flash 也将于今年下半问世。

 

而另一方面,SK 海力士想通过代工,充分利用其产线,降低运营成本,开源节流!

 

 

晶圆代工市场现状如何?

继 Intel 和三星之后,又一家 IDM 将进攻晶圆代工产业,在这个时候还有机会吗?

 

根据 IC Insights 的预估,自 2016 年到 2021 年的 5 年间晶圆代工市场将以 7.6%的年复合增长率(CAGR)成长。金额也将从 2016 年的 500 亿美元,成长到 2021 年的 721 亿美元。而就在 2016 年全球前十大晶圆代工厂的排行来观察,中国台湾共有 4 家企业上榜,大陆两家,美国、南韩、以色列、德国各有 1 家上榜。所以,就晶圆代工产业而言,中国台湾仍是全球的重镇。

 

据 IC Insights 的统计资料显示,台积电在 2016 年以 59%的市场占有率(与 2015 年相同)排第一,销售额增长了 29 亿美元,是 2015 年 14 亿美元的两倍。2016 年,台积电虽然遭遇了联电、格罗方德、中芯国际等劲敌的竞争,仍以绝对优势大幅领先。

 

排名第 2 的格罗方德,2016 年销售金额成长 10%,来到 55.45 亿美元,市占率维持在 11%。格罗方德是全球晶圆代工第 2 把交椅,之前向三星取得 14nm 技术授权后,目前已进入量产。至于 7nm 技术部分,格罗方德也预计 2018 年第 1 季进行试量生产,已有客户进行设计及认证,主要针对高效能运算市场所设计,特别是在伺服器及资料中心采用的芯片

 

取得探花地位的联电,2016 年的销售额达 45.8 亿美元,虽金额年增长 3%,但市占率却下滑 1 个百分点,来到 9%的市占率。联电 2016 年营收成长,主要受惠于 28 奈米制程订单满载,进而降低了淡季带来的压力。再加上联电位于中国厦门的 Fab12 寸晶圆厂成功量产,推动了联电 2016 年度营收表现。

 

排名第 4 的中芯国际,2016 年销售金额成长至 29.2 亿美元,比 2015 年大增 31%,市占率也提升 1 个百分点,来到 6%。中芯国际自 2011 年以来,营收从 12.2 亿美元大幅增长至 2016 年的 29.21 亿美元,以 19%的年复合成长率 CAGR 快速成长。2016 年 10 月,中芯国际连续宣布新厂投资计画。包括在上海和深圳分别新建一条 12 寸生产线。另外,天津的 8 寸生产线,产能也预计将从月产能 4.5 万片,扩大至 15 万片,成为全球单体最大的 8 寸生产线。

 

总结

从上面的数据看,纵观全球晶圆代工市场,约 9 成以上是由前十大晶圆代工厂所占据,而且,仅台积电、格罗方德、联电和中芯国际这前四大厂商就拿下了全球 8 成的市场。其中,台积电拿下近 6 成的市场,其他三大厂商格罗方德、联电、中芯合计营收约占 26%,与 2015 年持平。在稳定超过一切的晶圆代工领域,贸贸然切换供应商,应该不会大多数 Fabless 的选择,毕竟从引进到技术配置好,需要一段时间的差距。

 

而在之前的报道中,SK 海力士独立出来的晶圆厂是南韩清州 M8 厂,M8 产能为 10 万片 200 公厘矽晶圆,主要产品为面板驱动 IC(DDI)、电源管理 IC(PMIC)、CMOS 影像感测器(CIS)。M8 厂最大客户为 LG,替 LG 代工生产液晶屏幕的 DDI。M8 也替韩厂 Silicon Mitus 制造 PMIC,并为 SK 海力士生产 CIS。一旦改用 12 寸晶圆,会增加五成产能,需要直面传统大厂的挑战是肯定的,尤其是格芯

 

根据 IC Insights 的调研报告,2015 年全球半导体厂月产能达 1,635.0 万片 8 寸约当晶圆,其中,晶圆代工厂格罗方德月产能达 76.2 万片 8 寸约当晶圆,年增率高达 18%,主要是其位于纽约州的 12 寸厂已顺利进入量产。不过,该公司的总月产能仅有台积电的 4 成左右。但是从去年开始,他们开始在中国四川成都开建大厂,也将会在 12 寸晶圆上开发,这势必会给 SK 海力士带来潜在的威胁。

 

再加上中国大陆近年来在疯狂投资半导体产业,当然也包括了晶圆代工厂。所以对 SK 海力士来说,未来是一个未知之数。

 

虽然调研机构 IC Insights 预估,今年全球晶圆代工市场将持续成长,表现优于全球整体 IC 市场的衰退 2%。但是一个本来就强弱分明的市场。加上之前的报道指出,SK 海力士的晶圆代工部门地位不高,公司支援少。IHS Market 估计,SK 海力士的晶圆代工业务,去年营收只有 1.4 亿美元,在该公司整体营收所占比重不到 1%。业界人士说,目前 200 公厘晶圆代工供不应求,要是 SK 海力士的晶圆代工能减少固定开支、开发新制程、拓展客源,业绩可望跳增。该部门计划发指纹辨识感测器 IC,开发新市场。至于未来,谁也说不准。

 

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