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由于汽车电子与工业应用为代表的需求增长，2017 年功率分立器件交货周期大幅拉长，MOSFET、二极管、整流管和晶闸管均受影响，其中部分器件交货周期被延长到 24 至 30 周。
据市场分析机构信息，二极管、整流管以及低压和高压 MOSFET 供应最为紧张，供应商对今年需求增长估计不足，其根据年初预测所提供的产能远不能满足市场需求。
IHS 功率器件高级分析师 Richard Eden 表示，由于汽车应用带动，很多功率分立器件供应商销售额都将呈现自 2012 年以来最快增速。自然而然，由于工厂产能限制，包括 MOSFET、晶闸管和整流管等器件交货时间开始增加。
Eden 指出，MOSFET、整流管和晶闸管的交货周期一般是 8 周左右，但现在部分 MOSFET、整流管和晶闸管交期已被拉长到 24 至 30 周。
晶闸管主要用于工业应用，汽车应用中，多用 MOSFET 和整流管来替代晶闸管。而且由于技术陈旧，所以新设计中用到晶闸管的机会不多，所以晶闸管也出现供应紧张的情况让 Eden 有些摸不着头脑。
“电动助力转向、电动燃油泵、电动车窗和天窗等电驱动零部件越来越多，汽车（功率器件）需求增长主要是由于车辆电气化程度增加而导致，混动和纯电动车销量增长（对功率器件）影响很小，虽然相对增速快，但新能源车仍是一个小众市场。”Eden 说道。
“投资建厂活动随经济周期波动，所以工业应用主要受宏观经济影响，”Eden 补充道，“功率器件在工业领域主要用于生产设备和工业自动化。”
供应受限
由于全球需求强劲增长，分销渠道在 2016 年即发现有一些功率分立器件交货期开始延长。
“2016 年中期，二极管和整流管交期就开始变长，到 2017 年初，需求进一步增长，而一家主要制造商供应商出现中断，所以交期问题日益严重。”TTI 美洲区企业产品副总裁 Jeff Ray 说道。
“由于供需失衡，低压和高压 MOSFET 的交期都变长了，二极管和整流管交期问题比 MOSFET 更严重，但 IGBT、小信号晶体管和双极型晶体管的交期在 2017 年保持稳定。”Ray 补充道。
Ray 表示，TVS 二极管交期在 30 周以上，小信号二极管交期为 18 周，整流管交期是 25 周。“对比一下，2016 年中期，TVS 二极管交期为 14 周，小信号二极管交期为 12 周，而整流管交期只有 10 周。”
“这三类产品显然处于供应受限状况。”Ray 补充道，他指出齐纳二极管、射频二极管和 ESD 二极管的交期都被拉长，交期从正常的 12 周变到 16 至 20 周。
MOSFET 供应同样面临严峻挑战。低压 MOSFET 交期为 24 周，高压 MOSFET 和 IGBT 的交期是 18 周。“不过，低压和高压 MOSFET 交期还在延长。MOSFET 的正常交期应该是 14 至 16 周。”Ray 说道。
小信号晶体管和双极型晶体管的交期仍维持在 14 至 16 周，与过去相比没有什么变化，这是功率器件市场的好消息。
Eden 认为，2017 年底供应紧张的问题应该就可以解决，但假如需求持续增长，则交期过长的现象也有可能延续到 2018 年。
“现在的问题是无法快速提升产能，”Eden 说，“一个二极管只有几美分，而每家公司产能都是有限的，如果要增加二极管产能，就要减少生产其他价格更高的器件。否则只能通过新建产线来增加产能，但新建产线不但缓不济急，而且投资巨大。所以当自有产能不够用时，通常做法是将订单分给晶圆代工厂。”
元器件厂商都在努力增加产能，Vishay 也不例外。 在第二季度财报会议上，Vishay 总裁兼 CEO Gerald Paul 表示，市场缺货使得订单大量涌入，交货时间由第一季度的 4.8 月遽升至第二季度的 5.8 月。 MOSFET 也类似，积压的订单已经排到 5.2 个月之后，而第一季度为 4.4 个月。
“我们正在竭尽全力地扩充产能，当然也会考虑产品线中长期的战略，”Paul 说道，“我们正在把更多订单分流到代工厂，同时，Vishay 在德国伊策霍（Itzehoe）工厂也处于满负荷生产状态。”
Paul 也提到，增加产能需要时间。“从我们的观点来看，这次缺货状况不会很快消失。但现在这么高的订单积压也不会一直持续下去。”
市场增长
全球性需求增加也带动市场增长。2017 年一季度时，IHS 预测全年功率分立器件增长率为 5%，但在二季度已经将这个数字修改为 7%。功率分立器件包括功率晶体管、双极型晶体管、IGBT、晶闸管、整流管和二极管，占全球功率半导体市场总市值的 33%。
Eden 表示，根据供应商的反馈，功率器件增长源于用到功率器件设备销售量的增长，而用于汽车与工业的部分 MOSFET 和整流二极管增速更快。“这些元器件参数要求高，只有寥寥几家供应商能够供应。”
节约能源已经成为工厂自动化的一个明显趋势，从而拉动了分立功率晶体管、晶闸管、整流管和功率二极管增长，预计这些器件市场规模在 2021 年将达到 80 亿美元（2015 年为 57 亿美元）。
2016 年功率分立器件与功率模块总规模为 205 亿美元，据 Eden 估算，2017 年将增长到 220 亿美元。在 IHS 报告中，从 2015 年至 2020 年，功率分立器件年复合增长率为 3%，功率模块增长率为 5%，功率 IC 为 2.8%。
根据市场调研机构数据，2015 年全球功率半导体总市场规模为 340 亿美元，其中功率 IC 份额最高，占整个功率半导体市场份额的 50%至 56%。
而在 Yole 最新预测中，到 2022 年，功率 IC 市场规模将从 2016 年 145 亿美元增长到 180 亿美元，年复合增长率为 3.6%。Yole 也表示，汽车和工业市场是功率器件增长的推动力，功率 IC 尤其受益。
“每部汽车中的电子与半导体零部件使用量大幅增加，这是功率 IC 增长的关键原因，出货量影响并不大。”Yole 高级分析师兼商务开发经理 Jonathan Liao 说。
“高级驾驶辅助系统（ADAS）和动力总成电气化是汽车子系统中拉动功率 IC 增长主要推动力，”Liao 补充道，“至于工业终端市场，医疗器械、可再生能源、自动化设备以及建筑 / 家庭控制都是（功率 IC 重点应用领域）。”
但是，功率 IC 供应看起来还很正常。“我们关注的领域中，近期功率 IC 还不会出现供应紧张，交货期延长等现象，这主要是因为功率 IC 市场竞争格局成熟，供应链较为完善。”Liao 说道，“然而，新材料和新封装等新技术将会对（采用新技术的功率 IC）供应链产生较大影响。”
为卖方市场延续做好准备
虽然功率分立器件供应不足有可能在 2017 年底得到解决，但采购方应该为 2018 年交期延长做好预案。
分销商会有一定的库存，所以采购方可以从分销商处购买来解决供应问题，不过 Ray 认为，这会带来库存管理压力。“如果供应严重依赖于渠道，库存管理风险将与市场需求量及供货周期直接相关。”
“我确实希望整个 2017 年功率半导体都保持现在这种供不应求的状态，”Ray 说道，“但现在这个时间点，我怀疑我们还看不清交货周期的变化趋势。”
“强劲的市场需求确实是导致交期延长的部分原因，但一家重要的二极管和整流管厂商供应暂时中断也是另一个因素，”Ray 继续说，“这两个因素都是暂时性的，所以并未驱动制造商增加投资以扩大产能。”
在供应短缺时期，采购方签的新合同通常要涨价，如果是买现货，那么很可能已经知道价格涨幅了。
“毫无疑问，在询价分立器件时，‘新’买家或者记性不好的老手都要特别当心是否真能以那个价格买到，”Ray 说道，“由于竞争激烈，门槛不高，过去十年里这些产品的价格与毛利率不断下降。2017 年下半年，甚至到 2018 年上半年，买家要把供应安全放在第一位。”
如何在短缺时期生存？行业专家给出的最佳建议就是提前准备，例如不要杀价太狠（供应商的记性都很好，并在关键时期回应），与供应商建立起长期合作关系。
当交期到了 30 周左右，产能分配将成为流行话题。“供应商会声称，它们不能满足每家客户的所有需求，所以供应商会根据情况（利益最大化）来排产，并决定哪些客户可以先得到供应，哪些客户必须要多等一段时间。”Eden 说道。
“没有人想让缺货状况持续到年底，如果缺货问题在秋天能够解决该有多好？但第三季度通常是一年中产能最吃紧的时候。”Eden 补充，“如果我们在一、二季度已经遭遇到交期延长，那么会很自然地延续到三季度，从目前来看，明年一季度之前，交期过长问题难以解决。”
“没人恐慌，但你要警惕供应安全。”Eden 强调。
另一个须关注的供应链问题是 8 英寸晶圆短缺。很多功率分立器件与模组都是由 6 英寸或 8 英寸的旧工艺生产，晶圆短缺会导致交期变长，价格上涨。
然而，据 SEMI 硅制造研究组（SMG）7 月数据，2017 年第二季度全球硅晶圆出货量环比增加 4.2%，从 2017 年第一季度的 2858 百万平方英寸（MSI），增长到第二季度的 2978 百万平方英寸。
SEMI 的数据显示，与 2016 年同期相比，2017 年第二季度出货量增长了 10.1%，创出历史记录，8 英寸和 12 英寸晶圆。
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