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一图看懂300mm晶圆厂还将领导晶圆代工产能多少年

2017/10/18
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随着 450mm 晶圆前景日益黯淡,2016 年至 2021 年间,全球预计将上马至少 25 家新的 300mm 晶圆厂

由于 450mm 晶圆发展前景黯淡,IC 制造商正在努力提升 300mm 和 200mm 晶圆的产能。根据 IC Insights 发表的“2017-2021 年全球晶圆生产能力报告”的预测,自今年起至 2021 年,全球范围内可量产级别的 300mm 晶圆厂每年都会增加,到 2021 年时,300mm 晶圆厂将达到 123 家,而这一数字在 2016 年为 98 家。

图 1


如图 1 所示,截至 2016 年底,300mm 晶圆贡献了全球 IC 晶圆厂产能的 63.6%,预计到 2021 年底这一数字将达到 71.2%,在这五年内,以硅片面积计算的年复合平均增长率(CAGR)将达到 8.1%。

该报告中统计的截至 2016 年底全球 98 家可量产级别的 300mm 晶圆厂,不包括许多用于研发阶段的生产线和一些用于制造非 IC 半导体(如功率晶体管)的大产能 300mm 晶圆厂。今年,已经有 8 家 300mm 晶圆厂已经开始或即将开始运营,根据这份全球晶圆生产能力报告,这是自 2014 年以来一年内新开 300mm 晶圆厂的最高数字,2014 年,全球共计新开了 7 家 300mm 晶圆厂。不仅如此,该报告还预计 2018 年将有 9 家 300mm 晶圆厂投入运营。基本上所有新开晶圆厂都将用来生产目前急缺的 DRAM、闪存,或者增强现有的代工能力。

无论从总体表面面积还是实际晶圆出货量来看,300mm 晶圆都是现在在使用的主力晶圆尺寸。尽管如此,200mm 晶圆厂仍然具备相当长的生命力。从现在起到 2021 年,200mm 晶圆的 IC 生产能力预计仍将保持增长态势,以可用硅片总面积计算,年均复合增长率预计为 1.1%。不过,200mm 晶圆占全球晶圆产能的份额预计将从 2016 年的 28.4%下降至 2021 年的 22.8%。

IC Insights 认为,200mm 晶圆厂之所以仍然有很长的生命力,是因为并不是所有的半导体器件都能够利用 300mm 晶圆可以提供的成本节约。200mm 晶圆厂可以持续运营多年并保持盈利,它可以用于制造各种类型的 IC,比如专用存储器显示驱动器微控制器、RF 器件和模拟产品。此外,200mm 晶圆厂还可以被用于制造基于 MEMS 的“非 IC”类产品,例如加速度计压力传感器执行器,以及用于数字投影仪显示器的声波 RF 滤波装置和微镜芯片,以及分立功率半导体和一些高亮度 LED。

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