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Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的 IDM(集成器件制造)公司，这些公司贯穿半导体整条生物链，涵盖从前段的设计，中段的制造和封测，再到后段的 市场销售。但是，创建这类 IDM 公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是，虚拟 IDM 公司概念被提出，业内人士寄希望于 Foundry 和 Fabless 之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题，如产能的合理利用、技术开发时的合作等。为了解决这些问题，有业内人士提出试行共享 IDM(CIDM)的模式。
CIDM 适应当前阶段?
CIDM 最早是由海外公司所创，整套模式在新加坡、美国和我国中国台湾等多地都有实践，TECH 就是比较有名的 CIDM 公司，它由德州仪器(TI)、新加坡政府经济发展局(EDS)、佳能(Cannon)、惠普(Hewlett-Packard)四家公司共同投资而成，以生产存储器为主，计划在满足自需 DRAM 的基础之上实现盈利。昇瑞光电总经理张汝京近日在集微半导体峰会上介绍，当初 TECH 在通过自身设计过程后，根据设计的需求进行制造，再通过封装测试形成产品，最后将其推向销售市场。整套体系运行过程非常成功，TECH 在成立后的第二年已产生一定的盈利。可惜最后 TI 因规模难以拓展宣布退出，TECH 被美光收购。
目前我国半导体行业在产能和技术方面都正在快速发展，构建 CIDM 公司不失为一条探索和实现半导体上下游整合的特色发展道路。张汝京希望 CIDM 模式带动中国半导体行业发展，通过这种整合资源方式攻破一批关键技术和产品，进一步解决国内产业链之间配套能力弱的难题。
“以豪威光电为例，十年前豪威光电在 CIS(图像传感器)芯片领域的开发生产技术与索尼和三星并列，然而十年后最终没落，最大的原因是索尼和三星可以在‘一条龙’体系中将自己在设计、生产过程中的各种信息反馈给设计部门，以此提升技术的改进速度。”张汝京指出，在当前阶段，下游制造环节对上游设计环节的支持十分重要。然而，现在投资和维持一家晶圆制造厂的成本太高。针对这一趋势，张汝京认为探索 CIDM 将是一个有利选择。
同时，张汝京指出：“CIDM 与虚拟 IDM 不太一样，CIDM 是由数家设计公司共同投资成立 Fab，实际拥有代工工厂，可以根据各设计公司的实际需求合理规划产能结构。这就是共享、共有式的 IDM 公司。而虚拟 IDM 指的是一家设计公司将产品委托给代工厂加工生产，但是代工厂的产能专门用于满足设计公司的需要，这部分的产能不能给其他公司使用。所以，CIDM 的优点是大家共同拥有的，资源共享了，风险分担了，协同能力大增，有很多好处。”
与先进的代工厂相比，张汝京认为 CIDM 模式的运作要简单很多。“CIDM 开始阶段对工艺种类数目的要求并不高，大概提供 10~20 种就可以了，研发力量比较集中。此外，CIDM 中的产能分配可以通过其组成公司的内部协商来决定。如果产能有需求，便增加产能;如果产能过剩，便可以向外部客户提供服务，因此过剩的产能就派上用处了。这种模式‘进可攻，退可守’。”张汝京说。
归属权将是最大争议
尽管存在可行性，但是 CIDM 模式在中国的推行也许并不会十分顺利。目前我国 IT 和 IC 两大产业仍处于被动发展状态，人才的缺失、技术的落后以及设备先进性不足等问题导致中国企业处于国际大趋势的尾端。在中国 CIDM 需要代工厂和集成电路设计企业共同构建，将设计与制造融为一体，联合互动发展。这些特征将对设计和制作双方带来一些挑战：首先对于制造业，代工厂需要为客户提供量身定制的工艺流程，尤其在客户种类不单一的 CIDM 模式中，代工厂需要提供多元化、低成本的完整服务能力。其次对于设计业，Fab 厂需要将设计环节贯穿于制造以及封测过程中，并且需要保证设计同技术发展的步调一致性。“CIDM 模式也具有一定的挑战，一个 CIDM 可能服务于 5 个或者 10 个客户，它是共有的，因此需要 Fab 厂给 5 到 10 家公司提供技术，这个挑战性要比只给单一客户提供服务大一些。除此之外，这 5 到 10 家客户的协调也是一个难点，最好不要有竞争，客户面对的市场要有差异性，因此协同作业十分重要。”张汝京说。
除此之外，对于 CIDM 模式下产能的归属权也颇具争议。毕竟 CIDM 是由多家公司共同组合而成。“如果我是投资人，生产的东西我有优先使用权。”张汝京说。这种特殊优先级方式虽然满足 CIDM 内部公司的使用需求，但是也局限了 CIDM 的发展。这种限制使得它难以服务于广大的设计商，如果 CIDM 模式只是把剩下的产能向外提供，那么可能会引起其他 IDM 厂商的不满。
CIDM 模式或许适应中国半导体行业具体情况，但是其所面对的问题也不容忽视。
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