Smiths Interconnect推出Volta探针头,用于晶圆级芯片封装测试

2017-12-07 15:46:12 来源:EEFOCUS
标签:
全球领先的电子元器件、连接器、微波元器件,子系统以及射频产品生产商Smiths Interconnect史密斯英特康正式推出一款性能更优化的晶圆级芯片封装测试探针头——Volta系列探针头。
 
在智能设备飞速前进的时代,应用于其中的集成芯片也越来越受到市场关注。Volta产品用于测试蓝牙、电源管理和数字显示控制器等一系列的集成芯片,以帮助客户能确保出厂前的芯片的质量、规格和性能的完好。
 
Smiths Interconnect一直以来与客户紧密合作,共同研发出可用作探针头的接触器,取代了悬臂和传统垂直探针卡技术,运用世界一流的电接触技术和专利工程材料以实现更优化的产品性能和生产效率。技术创新让产品在耐用性及性能方面极具竞争力,作为Smiths Interconnect半导体测试系列产品,Volta具备了一系列差异化的优势:
 
·其独特的设计保证了极短的信号路径,实现低而稳定的接触电阻,高电流承载能力,以及更长的使用寿命。
·专利的工程塑料”Peek Rigid”和经过机加工的陶瓷材料被用于产品制造,以提升其平面度,从而增加测试平行度。
·独特的结构设计更易于维护,快速安装,以及现场维修,从而为用户降低使用成本。
·最先进的Lid设计实现在任何地方进行单个芯片测试,并且最大程度降低重复测试后芯片损坏的可能性,这样就可以在晶圆测试前进行芯片研发。
 
 
“半导体封装行业正在迅速变革,将功能更多、更复杂的集成电路安装至更小的芯片中。”Jeff Dick——Smiths Interconnect 全球市场副总裁说道,“这样的变革将带来更多的技术挑战和高昂的封装成本,这样的市场环境将助力晶圆级封装测试的增长。''
 
 
 
 
 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
从一粒沙子说起,聊聊联电与12纳米以下制程的“爱恨情仇”
从一粒沙子说起,聊聊联电与12纳米以下制程的“爱恨情仇”

近日,联电放弃12 纳米以下制程的消息在全球半导体行业引起轩然大波。不再拼技术,而是更看重投资回报率,赚钱第一,这看起来是一件不错的事情,但也透露了联电的无奈。

斥巨资收购三家芯片公司,韦尔股份想做什么?
斥巨资收购三家芯片公司,韦尔股份想做什么?

自今年7月份以来,韦尔收购北京豪威的消息也相继浮出水面,而昨日晚间,韦尔发布的又一则重磅消息则给出了一个较为准确的答案。

3nm芯片已经提上日程,台积电即将建厂

台积电在8月14日宣布,公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂,而现在中国台湾媒体报道称,台积电计划2020年开始建造3nm制程的晶圆厂,希望能够在2022年实现3nm制程芯片的量产。

台积电在2022年能否量产3nm芯片?
台积电在2022年能否量产3nm芯片?

台积电在8月14日宣布,公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂,而现在中国台湾媒体报道称,台积电计划2020年开始建造3nm制程的晶圆厂,希望能够在2022年实现3nm制程芯片的量产。

一文读懂IGBT封装失效的机理

IGBT模块主要由若干混联的IGBT芯片构成,个芯片之间通过铝导线实现电气连接。标准的IGBT封装中,单个IGBT还会并有续流二极管,接着在芯片上方灌以大量的硅凝胶,最后用塑料壳封装,IGBT单元堆叠结构如图1-1所示。

更多资讯
半导体往事:至少,被隆重当做过一次敌人
半导体往事:至少,被隆重当做过一次敌人

这事儿是白纸黑字的《日美半导体条约》,它被称为美国有史以来争议最大的贸易保护条例。

“红芯”事件,究竟犯了哪些错?

一篇《融资2.5亿的"自主国产"红芯浏览器 被指套壳Chrome》刷爆整个朋友圈,如果没有这篇文章相信非圈内的人都不知道“红芯”这家公司的存在,从默默无名到一夜爆红,这家公司也被冠上“坑蒙拐骗”、“抄袭”、“莆田系程序员”等等头衔。那么这到底是一家什么样公司呢?

欧盟煤炭部门就业情况如何?

很难想象,在可再生能源高度发达的欧洲,煤电在电力中的比例依然高达四分之一。为什么走在低碳前列的欧洲自然紧紧抓住煤炭?这背后的原因对中国又有哪些启示?

小米子公司突然破产?原因是什么?

小米,P2P爆雷了,股价下跌了,线下实体团队解散了,子公司破产了,什么时候凉凉呢?

LED企业除了低价就没别的法子了?

近来,业内LED显示屏企纷纷开启转型之路,摈弃以往以价取胜的营销理念。那么,根据目前行业发展的新风口,LED企业还能靠什么赢得市场?