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2017 年 11 月底中芯国际完成权益类组合融资交易，合计募集资金 9.72 亿美元，创下 2004 年 IPO 以来最大金额的权益类融资，且除兆易创新外，包括大唐控股、国家集成电路产业基金等均积极参与， 代表两大股东对于未来中芯国际发展的战略性支持，也突显中芯国际在中国半导体业发展蓝图上将持续扮演关键的角色。
事实上，2017 年 11 月兆易创新公布将以不超过 7000 万美元的额度来认购中芯国际的配售股份，而交易完成后，兆易创新将持有中芯国际 1.02%的股份，不但可藉由中芯国际的产能来确保兆易创新 NORFlash 供货的稳定性， 且双方可以发展多层次的战略合作关系之外，也显示半导体产业链的结合或策略联盟的频率将有所提升。
而预料中芯国际的布局重点将包括：持续追赶先进制程、实施差异化策略、启动产能扩张、跨界整合后段封测等。 其中在制程的规画上显然将采取多元化的策略，也就是先前公司积极延揽前 Samsung、台积电技术高层梁孟松，也就代表中芯国际并不放弃先进制程的追逐，其中中芯国际的第一阶段 PolySion 制程已经量产， 第二阶段是第一代的 HKMG 制程（中芯称为 HKC 制程），已经在 2017 年第二季开始产出，2017 年第四季 28 纳米估计将突破 10%的营收比重，而第三阶段是第二代的 HKC 制程，预计在 2018 年底量产，同时透过人才招聘及政府支持 ，预料中芯国际 14 纳米 FinFET 将于后年量产。
至于实施差异化策略方面，主要是针对物联网及其他新兴科技领域的需求，中芯国际也不放弃发展成熟及特殊制程，包括投入闪存 NORFlash、微控制器（MCU）、传感器 CMOSSensor、高压（HV）等制程技术平台等。
而在启动产能扩张方面，除内在的动力，如企业自身实力的增强，产能利用率的上扬，中国境内客户的销售额比重已达 50%外，外部压力也确实使中芯国际面临持续扩张产能的必要性，特别是必须缩短与国际大厂间的产能差距， 同时考虑中国半导体业向上冲刺的态势，中芯国际必须扮演中国集成电路制造业的领头羊。
最后在跨界整合后段封测方面，现在的代工制造商均须有跨界后到封装的能力，来进行 2.5D-3D 的集成，而此部分台积电已走在前列，中芯国际更不甘落后，已与长电科技合资在江阴成立中芯长电。
从中国集成电路制造产业未来产能陆续释出的情况来看，目前中国 12 吋晶圆厂共有 22 座、其中在建 11 座，8 吋晶圆厂 18 座、在建 5 座，部分将新厂将陆续于 2018 年进入量产阶段，特别是 2018 年将是中国内存制造从无到有的关键年度 ，故总计 2018 年中国集成电路制造产业产值年增率预估将达 19%，增幅仍维持于高速成长阶段。
（作者为中国台湾经济研究院产经数据库副研究员）
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