深度剖析这些年半导体行业疯狂并购背后的副作用

2018-07-05 12:49:02 来源:EEFOCUS
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当下,半导体行业正在掀起一波新的整合浪潮,为一些高风险的市场竞争铺平了道路,同时也给在产品预计生命周期内提供持续支持的供应链带来了一定程度的混乱。

芯片制造商正在努力应付不断上升的设计复杂性,同时,随着继续维持摩尔定律变得更加困难和昂贵,芯片制造商拿不出未来设计的路线图,再加上标准不断演变、规则完全不同的新兴市场的涌现,催生了这波整合浪潮。

一些行业内部人士认为整合从来没有停止过,这次新的浪潮不过是持续数十年之久的并购活动的继续。但是最近几个月来,整合活动发生了一些新的变化:

• 多年来,半导体领域对创业公司的投资首次大幅增加,特别是在机器学习、人工智能,汽车电子和云基础设施等市场中,出现了一大批新的创业公司,这么公司要么最终被收购,要么退出市场。

• 基准利率开始上升,这使得购买资产的借贷成本更加高昂,并增加了完成这些交易的紧迫性。

• 除了创业公司,还存在一些大型公司的收购,有时甚至会横跨多个市场板块,这种收购往往会导致公司内部一些业务的销售、分拆甚至关闭(见下图1)。

 


所有这些活动在一个经过过去几十年演变得非常高效的行业中造成了一定程度的混乱。收购可能对产品支持和现有技术服务产生重大影响,这对于那些其中的设备预计可运行10年到20年的市场尤其麻烦。

此外,一方面为了继续专注于他们认定的核心竞争力,一方面为了帮助支付收购成本,合并后的公司正在分拆整个事业部,这使得上述这些问题变得越来越普遍。有时候,剥离出去的业务会出售给其它国家,买卖双方存在语言障碍,或者新创建的独立公司没有足够的资金继续提供与之前相同水平的产品。

“最大的问题是各种不同的交流障碍和不同的变体。”ClioSoft营销副总裁Ranjit Adhikary说。 “公司合并后,很多人会走掉,知识库和文档变得七零八落,原有的开发工作要么停止,要么更加碎片化,而且会损害对这些设计资源的访问控制。你可以在一些大型的合并活动中观察到这种现象,会产生很多IP的变体。在这些变体中,有的完全不会对外公布,也只有少数人可以访问它们。”

这在诸如移动市场上是一个大问题。昂贵的设计过程会产生许多衍生物,汽车和工业物联网市场也存在类似的问题,这类市场产品的生命周期可能高达十年以上,公司需要在整个生命周期内不断更新技术,以满足新的安全要求和新的协议。有时候,整合活动不一定给发起收购的公司带来预期的利益,而且并非所有公司都想接手已经陷入困境的业务部门。

西门子旗下公司Mentor的总裁兼首席执行官Wally Rhines表示:“我们一直抱有美好的期望,你收购了一家IP公司,期待他们会做出下一代IP。但是让客户们继续使用下一代IP是非常困难的,因为总是会出现一家可以更快进入市场的新创公司。因此,我们希望每个使用我们的USB 2.0 IP的客户都会继续使用我们的USB 3.0 IP,结果我们发现还有很多其他公司也正在开发USB 3.0。为了继续留住客户,我们应该提供增强性的功能和技术支持。技术支持是一把利器,它可以有效地阻击小公司,因为客户无论什么时候遇到问题,他们都会把锅甩给IP-无论IP是否有问题。其结果就是我们基本上成了客户设计团队的延伸,这种方式的成本很高。”

还有一种情况,假如一个以英语为母语的公司被分拆到一个英语是第二语言或者根本不使用英语的公司。“技术支持成了一个关键问题,”Adhikary说。“你需要管理所有数据,但如果数据的源头是英语,但是接收公司不使用英语,这时候就会带来问题。一个很简单的现象就是当你搜索IP时,你很难搞清楚公司支持哪些IP,不支持哪些IP。”

这里的一个关键问题是设计的复杂性在不断提高,特别是在最先进的节点上。

eSilicon公司总裁兼首席执行官Jack Harding说:“随着每个新节点的出现,复杂性和成本都会上升,所以你承担不了失败。这意味着,你不能总是购买任务关键型IP,如果他们没有使用该IP制造自己的芯片,那么我们就有理由怀疑IP能否在硅片上正常工作。所以我们看到,内部IP和外部IP日益融合,比如,你可能需要一个半成品IP,以使其与设计的其余部分更加兼容,这时你需要在前端对它进行清理和修改。”

 

 
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