研究电子器件的封装缺陷和失效

2018-07-10 07:25:07 来源:21ic
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电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解,这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

 

 

封装缺陷与失效的研究方法论

封装的失效机理可以分为两类:过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的;磨损失效是长期的累积损坏,往往首先表示为性能退化,接着才是器件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载等。

 

 

影响封装缺陷和失效的因素是多种多样的, 材料成分和属性、封装设计、环境条件和工艺参数等都会有所影响。确定影响因素和预防封装缺陷和失效的基本前提。影响因素可以通过试验或者模拟仿真的方法来确定,一般多采用物理模型法和数值参数法。对于更复杂的缺陷和失效机理,常常采用试差法确定关键的影响因素,但是这个方法需要较长的试验时间和设备修正,效率低、花费高。

 

在分析失效机理的过程中, 采用鱼骨图(因果图)展示影响因素是行业通用的方法。鱼骨图可以说明复杂的原因及影响因素和封装缺陷之间的关系,也可以区分多种原因并将其分门别类。生产应用中,有一类鱼骨图被称为6Ms:从机器、方法、材料、量度、人力和自然力等六个维度分析影响因素。

 

这一张图所示的是展示塑封芯片分层原因的鱼骨图,从设计、工艺、环境和材料四个方面进行了分析。通过鱼骨图,清晰地展现了所有的影响因素,为失效分析奠定了良好基础。

 

引发失效的负载类型

如上一节所述,封装的负载类型可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载。

 

失效机理的分类

机械载荷:包括物理冲击、振动、填充颗粒在硅芯片上施加的应力(如收缩应力)和惯性力(如宇宙飞船的巨大加速度)等。材料对这些载荷的响应可能表现为弹性形变、塑性形变、翘曲、脆性或柔性断裂、界面分层、疲劳裂缝产生和扩展、蠕变以及蠕变开裂等等。

 

热载荷:包括芯片黏结剂固化时的高温、引线键合前的预加热、成型工艺、后固化、邻近元器件的再加工、浸焊、气相焊接和回流焊接等等。外部热载荷会使材料因热膨胀而发生尺寸变化,同时也会改变蠕变速率等物理属性。如发生热膨胀系数失配(CTE失配)进而引发局部应力,并最终导致封装结构失效。过大的热载荷甚至可能会导致器件内易燃材料发生燃烧。

 

电载荷:包括突然的电冲击、电压不稳或电流传输时突然的振荡(如接地不良)而引起的电流波动、静电放电、过电应力等。这些外部电载荷可能导致介质击穿、电压表面击穿、电能的热损耗或电迁移。也可能增加电解腐蚀、树枝状结晶生长,引起漏电流、热致退化等。

 

化学载荷:包括化学使用环境导致的腐蚀、氧化和离子表面枝晶生长。由于湿气能通过塑封料渗透,因此在潮湿环境下湿气是影响塑封器件的主要问题。被塑封料吸收的湿气能将塑封料中的催化剂残留萃取出来,形成副产物进入芯片粘接的金属底座、半导体材料和各种界面,诱发导致器件性能退化甚至失效。例如,组装后残留在器件上的助焊剂会通过塑封料迁移到芯片表面。在高频电路中,介质属性的细微变化(如吸潮后的介电常数、耗散因子等的变化)都非常关键。在高电压转换器等器件中,封装体击穿电压的变化非常关键。此外,一些环氧聚酰胺和聚氨酯如若长期暴露在高温高湿环境中也会引起降解(有时也称为“逆转”)。通常采用加速试验来鉴定塑封料是否易发生该种失效。

 

需要注意的是,当施加不同类型载荷的时候,各种失效机理可能同时在塑封器件上产生交互作用。例如,热载荷会使封装体结构内相邻材料间发生热膨胀系数失配,从而引起机械失效。其他的交互作用,包括应力辅助腐蚀、应力腐蚀裂纹、场致金属迁移、钝化层和电解质层裂缝、湿热导致的封装体开裂以及温度导致的化学反应加速等等。在这些情况下,失效机理的综合影响并不一定等于个体影响的总和。

 

封装缺陷的分类

封装缺陷主要包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不完全固化等。

 

引线变形

引线变形通常指塑封料流动过程中引起的引线位移或者变形,通常采用引线最大横向位移x与引线长度L之间的比值x/L来表示。引线弯曲可能会导致电器短路(特别是在高密度I/O器件封装中)。有时,弯曲产生的应力会导致键合点开裂或键合强度下降。

 

影响引线键合的因素包括封装设计、引线布局、引线材料与尺寸、模塑料属性、引线键合工艺和封装工艺等。影响引线弯曲的引线参数包括引线直径、引线长度、引线断裂载荷和引线密度等等。

 

底座偏移

底座偏移指的是支撑芯片的载体(芯片底座)出现变形和偏移。

 

 

如图所示为塑封料导致的底座偏移,此时,上下层模塑腔体内不均匀的塑封料流动会导致底座偏移。

 

影响底座偏移的因素包括塑封料的流动性、引线框架的组装设计以及塑封料和引线框架的材料属性。薄型小尺寸封装(TSOP)和薄型方形扁平封装(TQFP)等封装器件由于引线框架较薄,容易发生底座偏移和引脚变形。

 

翘曲

翘曲是指封装器件在平面外的弯曲和变形。因塑封工艺而引起的翘曲会导致如分层和芯片开裂等一系列的可靠性问题。 翘曲也会导致一系列的制造问题,如在塑封球栅阵列(PBGA)器件中,翘曲会导致焊料球共面性差,使器件在组装到印刷电路板的回流焊过程中发生贴装问题。

 

 
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