加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

中国18篇论文入选ISSCC 2019,对本土芯片产业意味着什么

2018/12/06
75
阅读需 22 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论


IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路峰会)始于 1953 年,每年一届,是由 IEEE 固态电路协会(SSCS)主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会,也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议,被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。峰会录用和发布了全球顶尖大学及企业最新和具研发趋势最领先指标的芯片成果,历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态集成电路技术通常首先在该峰会上发表。


第 66 届 ISSCC 峰会(ISSCC 2019)将于 2019 年 2 月 17 日 -2 月 21 日在美国加州三藩市举行(https://ISSCC.org/)。此次峰会共录用了 193 篇论文,来自 18 个国家的一流大学和研究机构及顶尖集成电路企业,其中录用三篇或以上的企业机构有 Intel、联发科(MediaTek)、三星、ADI东芝(Toshiba)、IBM 等;大学和研究机构有美国密西根大学、澳门大学、美国乔治亚理工学院、imec、韩国科学技术院(KAIST)、加州大学圣地亚哥分校、比利时鲁汶大学、美国哥伦比亚大学、荷兰代尔夫特大学、复旦大学、美国麻省理工、加州大学洛杉矶分校、东京工业大学、中国台湾交通大学、德克萨斯大学奥斯汀分校、多伦多大学等。


在此背景下,“芯片奥林匹克 -IEEE 国际固态电路峰会(ISSCC 2019)中国发布会暨最新 IC 设计技术趋势”论坛在 2018 年 11 月 30 日(星期五)于中国集成电路设计业 2018 年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛期间召开,由 ISSCC 国际技术委员会中国区代表、新任中国半导体行业协会集成电路分会副理事长、来自澳门的余成斌教授(IEEE 会士)主持。


“中国的发展,特别是芯片的发展,有两个轮子:资本和技术。” 中国半导体行业协会集成电路分会理事长魏少军教授(IEEE 会士)在开场致辞中指出,“资本不稀缺,但技术是稀缺的。中国的发展,进步快,但是基础不牢,我们的技术还不是很好,很多的技术进步更多的靠工艺和工具的进步。”


魏教授补充,在提升技术的过程当中,毫无疑问我们要掌握世界上最先进的技术,所以要积极参与,参加国际一流的学术报告,同时把我们的技术向国际同行介绍。


ISSCC 过去一直吸引着全球最好的芯片公司发表论文,世界上最著名的技术都是第一次在 ISSCC 上发布的。


明年的 ISSCC 将是第 66 届,魏教授透露,自己也会去去参加,讨论硬件的机会在哪里。“我们的研究人员要积极参与 ISSCC,并不是自己有文章就去,没文章就不去,而是应该长期追踪 ISSCC 的新技术。”他指出。

这几年中国区的论文越来越多,前些年是偶尔有一两篇,现在基本保持稳定录入。“但是文章一直是跳跃性的出现在几个单位,而不是一个单位持续性的提供文章,说明我们的能力还是不够。”魏教授如是说。


随后,余成斌教授就中国区(内地、香港和澳门)的录用情况和趋势作了详细地介绍。2019 年中国区被录用了历年来最多的 18 篇论文,继去年首次超过日本,今年首次再超过中国台湾地区,亚太区次于韩国。其中 8 篇论文来自澳门大学、1 篇来自香港科技大学、内地共 9 篇:3 篇来自复旦大学、2 篇来自清华大学、首次各有第一篇论文被 ISSCC 录用的上海交通大学和东南大学学、还有 2 篇来自业界的亚德诺 ADI(北京)和 ADI(上海)。


余成斌表示,虽然比起美国共录入 80 篇,我们仍有很大差距,但 2019 年被录用的 18 篇论文分布在射频技术电源管理和能量采集、数据转换器、数字架构和系统、数字电路存储器、 图像、MEMS、 医疗、显示和有线通讯等 8 个专业领域, 较 2018 年 14 篇分布 7 大专业领域和 2017 年 11 篇分布在 6 个专业领域, 从数量和专业领域上都创新高,是我国加强投入集成电路行业以来的成绩的一个很好的体现。特别在电源管理和射频电路领域累积最多,而且东南大学首次在 ISSCC 几乎被韩国日本垄断的存储器论文有零的突破是很好的开端。澳门大学在数据转换器领域也有大突破,全球共 14 篇,澳大 4 篇占了近 30%,是历年来首次有同一机构在该领域同时录用多篇文章。“高端数据转换器芯片国内几乎全依赖进口,内地急需加强该领域的科研并期待在 ISSCC 有零的突破。”余教授如是说。


另外,除了论文,NUFRONT(新岸线)也首次参加了 ISSCC 晚间业界芯片成果展示环节,中国区国际技术委员余成斌和麦沛然(澳门大学)及高翔(浙江大学)参加分场主持和论坛组织委等,魏少军教授(清华大学)和徐文渊教授(浙江大学)也分别受邀作为论坛嘉宾,显示了 ISSCC 对中国区的积极参与度有了更高的重视。


发布会上,余成斌教授和 ISSCC 国际技术委员会远东区主席李泰成教授(中国台湾大学), 副主席高宫真教授(日本东京大学),秘书长严龙博士(韩国三星电子),及其它技术委员洪志良教授(复旦大学)、Howard Luong (香港科技大学)麦沛然教授(澳门大学)和罗文基副教授(澳门大学)也分别介绍了 ISSCC 在 11 个芯片设计专属领域的录用情况和技术亮点,并展示了各热点方向的最新技术趁势。媒体、参会者和技术委员会代表就 ISSCC 的国际影响力和评审流程、工业界论文的目的和贡献、我国内地录用论文的现况和提高、今年于 2018 年度的参与情况,澳门大学优秀科研的产业应用情况等进行了热烈的讨论。


本次发布会使中国的 IC 设计学术界、产业届和媒体朋友更深入了解 ISSCC 峰会以及 IC 设计的国际最新发展趋势,对促进设计产业的自主创新、研发新产品、提升产业化和信息化水平、促进产业合作等都会有极大的积极推动作用。

 

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
KLZ2012PHR220WTD25 1 TDK Corporation of America General Purpose Inductor,

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.25 查看
0430450612 1 Molex Rectangular Power Connector, 6 Contact(s), Male, Solder Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
暂无数据 查看
2N2907A 1 TT Electronics Power and Hybrid / Semelab Limited 600mA, 60V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-206AA, HERMETIC SEALED, METAL, TO-18, 3 PIN
$0.85 查看

相关推荐

电子产业图谱