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非快充之血拼江湖
各位看官，想必对快充江湖已经有些了解了，在此顺带提一下非快充移动电源的杂乱江湖吧。之所以说是杂乱江湖，的确是个乱，这里有简单的 ASIC（专用芯片）方案，还有以中国台湾合泰的为首的 MCU 同步整流方案，更低端还有 OTP（一次编程） MCU 的同步整流方案，如使用松翰、芯海，上海海尔集成的低端 OTP MCU 等。在这块江湖上，非品牌产品，缺乏技术含量，海外武功高手都避而远之，兵器提供者的大多数是海峡两岸的血拼公司，价格战那是血淋淋的，直逼得很多小的移动电源公司退出江湖。看官可能已经发现，曾今在非快充世界捞金血拼的那些 MCU 公司，在这快充江湖中，基本上是销声匿迹，他们将何去何从，从此退出移动电源江湖还是另辟蹊径，只有拭目以待了。
在此提到的快充兵器（芯片），不是来自米国的就是对面中国台湾的，那么，泱泱天朝，不仅有集成电路大基金，还有那日照香炉生出的紫光，更有土豪满地，是否有一米阳光普照快充芯片？看官是不是也想要知道天朝芯片公司在快充方面是否有所建树？欲知详情，且听我来分解。
QC2.0 方兴未艾，QC3.0 想要横扫千军
花开两朵, 各表一枝，回到今天的正题。话说高通 2013 年推出快充 QC2.0 标准之后，江湖上开始并没有什么反应，但时至 2015 年，QC2.0 却大行其道，在手机和移动电源产品中开始流行，而恰恰在 2015 年 9 月，高通又推出了 QC3.0，这 QC3.0 是 QC2.0 的升级版，并可向下兼容 QC2.0。纵观高通推出 QC3.0 的原因，推测是高通的芯片部门也看中了这块肥肉，尽管先前推出的 QC2.0 标准，但自己没有提供芯片给移动电源使用，肥水流了外人田，现在支持 QC3.0 快充的 SMB1351 芯片出来了，乘还没有几家公司推出 QC3.0 的芯片前，何不用它赚个盆满钵满。说到 QC3.0 芯片，目前也就两三家米国公司可以提供，这中间自然少不了 PI 公司的 CHY103 协议芯片。
Quick Charge 3.0，号称比 QC2.0 效率提升 38%，快速充电速度提高达 27%，发热降低 45%，同时帮助保护电池寿命周期。 QC3.0 到底有什么过人之处？其实就是使用了所谓的电流电压智能调节方法，这也并不是什么高超技术。往细的说，原来 QC2.0 是把电压分为 5V、9V、12V、20V 四档，电压不在这四档上，就不属于这个标准的范畴了。各位看官，看出名堂没有？假设你的电路喜欢在 6.6V（假设此时你的设备使用效率最高）的电压下工作，QC2.0 就无能为力了。你是不是想当然的认为如果能提供连续可变的电压输出不就 OK 了吗？恭喜你，答对了，QC3.0 就是这么做的，只不过电压变化还不能任意连续，它仅仅提供从 3.6V 到 20V 之间每隔 0.2V（200mV）的间隔的离散电压值，简单吧，如果把类似于这样的东西去申请专利，你也会吧，但如果你去申请这种专利，专利评审员也许会说这是显而易见的，并不构成发明，看官，那就是你和专利评审员之间的沟通事情了。但高通毕竟是高通，人家给取了个好听名字，称之为“最佳电压智能协商 INOV（Intelligent Negotiation for Optimum Voltage）"技术，正所谓人靠衣装马靠鞍，你看还有谁敢说这是显而易见的，估计也只能说这个臣妾想不到啊。
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