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好了，各位看官，我们书归正传。 上回说到这 CF2.0 是集战区司令部，野战军，通信兵等单位于一身，展示出铁血单芯（丹心），以单芯片做了其它军团用多个芯片所做的事情，先人一步，一步到位，实现了弯道超车，甩开了其他高手几条街。我不禁要感慨了，谁说天朝没有创新？
各位看官，我们还是看看照片吧，这张图是展会上看见的 QC3.0 移动电源，是原型机，用 3D 打印的。
图 1： 3D 打印的工程样机 Serena
窗外下着小雨，淅沥沥的，室内，我即将要揭开她的神秘面纱，内心充满期待。我深深吸了一口气，解开了她神秘的外衣，她那美丽的线条和一颗跳动的心（芯），让一个理工男如此的着迷。
移动电源拆解后，印刷电路板看起来制作优美，走线山道弯弯，功率电感犹如山峰凸现。
这不，发育太正常了，一块 PCBA 板，一个 OLED 显示器，哇塞，这个要顶，以前的移动电源，为了减少成本，大多用 4 颗小的 LED 做电量显示，看看人家，高大上啊，把智能手环的显示屏搬到这里来了。当然，你想要省钱，也可以只有 4 个 LED 灯显示。
图 2，PCBA 正面，CF2.0 单芯片。
往细里看，这是 PCBA 的正面，一块 32 pin CF2.0 芯片，4 颗 8205 保护管，还有电阻电容什么的。
图 3， PCBA 反面
再看这 PCBA 的反面，一个大的功率电感，两个 MOS 功率管，外加其它一些小部件。
这 BOM 成本一定有竞争力。
这位看官要问了，QC3.0 哈，效果咋样啊，展示给我看看呗。请看下图，因为还没有手机可以用来测试，拿一个 QC3.0 的适配器给移动电源充电吧，移动电源要求适配器给 7V 的电，看看显示，6.9657V，通信成功！
图 4， QC3.0 通信成功
这位说了，这也就是个单向快充功能啊，放电呢，没有手机，你不能用两个移动电源，刚才那个不就是相当于手机吗？哎呀，真是的，要么说这高手在民间呢，就按你的意见办。
我们先把今天参加测试的团队集中一下， 有 TOM， MIKE， JOSE， Serena，Sabrina， APPLE4， MI4, LETV， thank you guys！
图 5， 测试团队
下图就是两个 QC3.0 的移动电源对充，哈哈，看清楚了吗，一个申请 7V，得到了 7.0036V，完美啊。
图 6：Sabrina: "Serena, give me 7 please." Serena: "Here you go. Sabrina, got it?"
看了大家关注的 QC3.0，我们再来看看她的兼容性，先看看向下兼容性，QC2.0 是不是也可以。找来了支持 QC2.0 的小米 4 手机，你看，小米 4 作为 QC2.0 很开心的拿到了她需要 9V 的快充电压。
图 7：Mi4: “Serena, It's me, Mi4.” Serena: "Here you go. Mi4, enjoy your 9 Volts!"
再来看看苹果快充，5V/2.4A。
图 8：Serena: "Apple6, take my 5V/2.4A. How is it?" Apple6: "WOW! So much electricity running through my circuit, but 1.367A is enough for me."
下面我们来试试其他充电头吧。
小米充电头。
图 9， Serena: "Hi Mike, give me 9 Volts." Mike: "Serena, sure, that's easy! Here you go."
乐视充电头。
图 10， Jose: "Serena, here is your 9 Volts." Serena: "Got it, meatball head, Jose."
还找来了几款 QC2.0 的移动电源，用来相互对充，双向快充，完美无缺。
看官可能还要问，效率如何？文波咋样呢？下面我们继续看看吧。
先说说效率。以小米 4 手机快充为例。
图 11， 放电效率测试。
输入电压 3.836V，输入电流 3.18A； 输出电压 8.9188V，输出电流 1.1822A。 转换效率=(8.9188*1.1822)/(3.836*3.18)=86.4% 。如果输入电压高于 4V，效率会提升 2%， 但考虑到放电电压呈下降趋势，使用 3.8V 的场景应该是个平均效率了。
再来看看文波，还是测试小米手机情况。
图 14， 放电文波测试，9V 下，文波 100mV。
专利和商标
各位看官，到此我们已经对 CF2.0 有了一个全面的了解了。同江苏宏云的交流中，感觉这家公司的做事风格的确与众不同，让我眼前一亮。IC 设计中，敢于挑战，啃下了 DSP 这个没有人啃的骨头，但却行事低调，把 DSP 核隐藏在家喻户晓只要是学过单片机的人都会用的 8051 中，避免了新的 DSP 核没有生态环境的不利因素。手法上，也完全抛弃了一些国内 IC 设计公司常常走的步他人后尘，同质竞争的套路。而在快充芯片中，率先推出的 CF2.0 集成芯片，不迟不早，在市场上领先了关键的半步。
好了，不再多发感概了，我们再说点别的吧。交流中，从宏云帮主那里还得知，江苏宏云特别重视知识产权的建设，运作 2 两年来，在 MCU/DSP 架构和指令、移动设备的快速充电管理，以及电力线载波通信等领域申请了 12 项发明专利和 1 项实用型新专利。
他们对快充的商标和专利也都进行了布局，1 项关于快充的实用型新专利已经获得授权，另 1 项快充的发明专利已进入实质性审核中。商标上也进行了布局，申请了 Charge Fast “冲得快”商标和 MAC CLOUD 商标。
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