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高通CES 2018新品发布,智能音箱神秘来袭

2018/01/09
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阅读需 14 分钟
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美国当地时间 1 月 8 日下午 3:00,高通公司在 CES 2018 开幕前举行了新品发布会,带来了种种神秘新品,刷新了我们对于高通作为手机芯片霸主的一贯印象。本次 CES 2018,除了骁龙 X50 处理器在意料之中,其他的产品绝对“惊掉一地下巴”。让我们一起看看高通带来的新品。

芯片危机,高通“幸免于难”

此次新品发布会,高通并没有一上来就发布新品,而是就近来大热的“芯片安全危机”进行了一番官方说明:高通并没有受到影响。

图|高通总裁 Cristiano Amon

高通总裁 Cristiano Amon 很自信的说出了这一点。

近来,全球芯片厂商英特尔公司深陷“芯片门”丑闻,芯片漏洞问题持续发酵。据美国媒体报道,英特尔在美国面临至少三起来自消费者的集体诉讼。专业人士指出,英特尔芯片缺陷导致的漏洞可能影响几乎所有电脑和移动设备用户的个人信息安全,受波及设备数以亿计,漏洞的修补过程可能导致全球个人电脑性能明显下降。

英特尔芯片被发现共有两个漏洞,分别称为“崩溃”和“幽灵”。业内人士认为这并不是英特尔一家的问题,几乎整个芯片界都受到了影响,英特尔也对外释放了相同的信号。不过,AMD 和高通当前已经都对于这个观点公开否定。

2019 年商用骁龙 X50 芯片

Cristiano Amon 讲到未来的 5G 将会给市场将会是巨大的,整个产业总值将会达到 1500 亿美元。而高通无疑是其中的受益者,高通骁龙 X50 芯片是最先支持 5G 的芯片产品。

图|高通骁龙 X50 处理器

Cristiano Amon 还透露,高通将在 19 年真正实现 5G,全球大部分手机厂商将采用 X50 芯片,支持的运营商方面包含中国移动等。

高通将加速渗透 PC 市场

新品发布会上,Cristiano Amon 提到了高通在全天互联 PC 方面的努力,除了之前曾经公布的合作方之外,联想也新加入了进来。

图|联想加入高通 PC 处理器阵营

车联网物联网上的大动作

在车联网领域,Cristiano Amon 谈到了高通在汽车方面的新进展,例如将 5G 带入汽车领域,并且未来高通将为汽车领域推出新的平台并带来更棒的使用体验。

图|高通和捷豹路虎合作

此外,高通公布了与捷豹路虎方面的合作,并且对外透露还将与 HONDA 和比亚迪进行新能源汽车方面的合作。

图|高通智能音箱

而在万物互联方面,高通推出了一款新的硬件,是个音箱,他将支持现有的众多语音识别系统解决方案,包括阿里巴巴的智能语音助理。

更多新品

高通在此次发布会带来了基于蓝牙的无线耳机 SOC,它的功能有点类似于苹果的 W1 芯片,能够让耳机带来 AirPods 般的使用体验。

图|基于高通无线耳机 SOC 的耳机

该款蓝牙耳机搭载 QCC5100 新一代蓝牙芯片,降耗 65%,给你一个去掉 3.5mm 的理由。

发布会的最后,Facebook 的 VR 部门副总裁 hugo Barra 登台,介绍了 oculus 与高通的合作情况,当然还有小米(将是 oculus 与高通的硬件合作伙伴)。

小米带来了 oculus 的“双胞胎”VR 产品——小米 VR 硬件。

最后,Cristiano Amon 重新登台透露在 1 月 25 日,高通还将在中国举办一场发布会,届时将会公布本次发布会上的新品以及大家关心的上市日期和售价,让我们拭目以待!

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与非网副主编,网名:吴生,电子信息工程专业出身。在知识理论的探寻之路深耕躬行,力求用客观公正的数据给出产品、技术和产业最精准的描述。