EDA/PCB_最新资讯

随着中国半导体国产化进程的深入，国产EDA已经成为科技战焦点，面临着前所未有的挑战与机遇。历史上由于投入有限甚至中断，造成了国产EDA的先天不足，各种短板亟需补齐。目前中国EDA已经取得不小成绩，但“罗马不是一天建成的”，发展半导体是场马拉松，无论政府、资本还是产业自身，都要以史为鉴，坚持长期主义，坚持对EDA产业的长期投入。

芯谋研究

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6小时前

eda EDA产业

专访国产EDA企业芯易荟，FARMStudio引领EDA敏捷设计

集成电路未来的技术创新趋势将呈现工艺尺寸缩小、芯片规模增大，高能效和敏捷化等趋势，而“EDA+设计方法学”的集成电路设计敏捷化正成为后摩尔时代的重要手段。随着应用领域的百花齐放，系统应用的头部公司纷纷从应用软件，回到芯片上面来，创造了不同架构来满足自己的应用。而后摩尔时代依靠增加晶体管密度来提升计算性能乏力，未来需要更多异构集成的方式实现系统级芯片，在这种情况下，DSA（Domain Speci

史德志

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10小时前

与非观察 eda

SMT灯芯效应引起的器件失效

灯芯效应又称爬锡效应，在PCB焊接机理中，焊锡的固有特性是“焊锡总是从低温流向高温”，也就是说焊锡的本性是哪个地方温度高去哪里。焊接时如果器件引脚的温度高，液态焊锡会沿着引脚向上爬。

余味_9deeac

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12小时前

SMT pcb焊接

硅谷博士做EDA，十年坐热“冷板凳”

大基金二期，投了家国内EDA公司。芯师爷获悉，近日，湖北九同方微电子有限公司（以下简称“九同方”）发生工商变更，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）通过C轮融资入股，融资额未披露，持股占比为7.781%，跻身九同方第六大股东。

芯师爷

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04/17 08:50

eda EDA软件

焊点可靠性之蠕变性能

焊点的可靠性是电子封装的终极要求，然而，电子封装的有效寿命受到各种热机械变形的影响。蠕变被认为是焊点失效的最主要机制之一。

余味_9deeac

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04/17 07:28

电子封装

泰克携手EA提供扩展的电源产品组合，助力工程师实现世界电气化

行业领先的测试和测量解决方案提供商泰克科技收购了 EA Elektro-Automatik (EA)，后者是能源存储、交通运输、氢能和可再生能源应用领域大功率电子测试解决方案的主要供应商。EA 的加入进一步扩展了泰克科技的解决方案，使泰克科技的客户得以同时利用泰克业界领先的示波器和隔离探头、EA 的高效电源和电子负载产品以及 Keithley 的高精度源表和仪器。泰克科技这一全新的产品组合提供一

与非网编辑

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04/16 17:42

示波器泰克科技

中国汽车用“白菜价”打不进欧洲市场

一件发生在欧洲铁路领域的事，似乎与中国汽车无关，但对中国汽车业却是一个实实在在的警告：用“白菜价”打不进欧洲市场。据英国《金融时报》报道，近日，中国中车青岛四方机车车辆股份有限公司（简称中车青岛）退出了保加利亚交通和通讯部组织的公开采购招标，原因是欧盟宣布对这家获得中国政府财政补贴的公司发起“前所未见”的反补贴调查。

车百智库

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04/16 10:20

汽车市场新能源汽车市场

TARGET3001!实用篇-如何将Altium文件导入到TARGET中

最近有朋友问我TARGET3001!这款软件可不可以导入Altium的文件，因为他们公司用的都是Altium Designer，想把以前AD里的工程文件直接导进TARGET中使用，这样会感觉省时省力不少。对于这个问题，也是我所关注的，如果可以把以前用AD做的文件直接导入到这款软件中使用，这确实能给我们也带来很多方便。通过了解部分资料，我大概讲一下如何将Altium文件导入到TARGET 3001!中。

eefocus_3945833

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04/12 17:47

pcb设计 altium

氮气和气相焊对墓碑效应形成的影响

在电子产品的表面组装过程中，尤其是在大批量回流焊接工艺中，无源片式元器件的墓碑效应给PCBA组装焊接增加了许多麻烦。随着SMC/CMD的微小型化，回流焊接时这些片式元器件会出现“直立”，此现象又称为“曼哈顿”效应。

余味_9deeac

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04/12 07:46

元器件 PCBA

最新国产EDA厂商产品统计：目前已经更新到21家

最近EDA供应商数据的收集工作进展还算顺利。两周前，我发布的一版数据里收集到的供应商数据是16家，目前已经增加到了21家

半导体综研

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04/11 11:10

EDA厂商

浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷

随着BGA、CSP封装器件向密间距、微型化的方向发展，无铅制程的广泛应用给电子装联工艺带来了新的挑战。球窝（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、CSP类器件回流焊接中特有的一种缺陷形态。如图所示，焊料球和焊锡之间没有完全熔合，而是像枕头一样放在一个窝里或一个堆上。这种缺陷经常发生在BGA、CSP器件的回流焊接中，在无铅制程中更加明显。

余味_9deeac

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04/10 07:51

CSP BGA

PCB行业之信号完整性

写完连接器行业之信号完整性就开始想着写点关于PCB行业的信号完整性，感觉所有电子类相关行业的工作，或多或少都会接触到PCB相关的行业。现在想来，从一开始工作，由于工作的关系，就开始接触PCB行业。那个时候，PCB行业也没有专门的信号完整性工程师，亦或是，产品设计的本身，也不需要过多关注信号完整性，更多关注的是制程工艺，和PCB行业的支持工程师交流，也是围绕板厂的制程工艺展开。

信号完整性学习之路

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04/09 09:52

信号完整性 PCB行业

单片机封装(SCP)介绍

单片机封装(SCP)是一种较为简单且非常普遍使用的封装模式，已经有了很丰富的经验。SCP通过将单个芯片进行封装从而形成一个微电子设备，往往封装材料由低成本的塑料和高热性能和可靠性的陶瓷制成。SCP器件从切割晶圆开始，然后对单个芯片进行封装和老化测试，在结果合格后可投入生产。

余味_9deeac

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04/09 09:09

单片机封装

沉金板锡膏_沉金板制备和常见问题

PCB的表面处理形式有很多，可以是OSP也可是镀银镀金等方式。有一种广泛应用的PCB表面处理技术叫化镍浸金，利用该表面处理技术所制成的就是沉金板。相比于镀金板，沉金板的金层更薄，但致密性稍差。沉金板的金层厚度一般控制在0.05-0.1μm，镍层则是3-5μm。金层既能起到导电，减缓腐蚀的作用，还可以保护镍层不受氧化，从而维持优秀的焊接能力。

余味_9deeac

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04/03 07:27

锡膏

常温镀锡液

前几天，根据B站的朋友建议，如果对制作的电路板，直接使用镀锡溶液，可以比使用烙铁给电路板上锡更加的安全，可以防止在线路之间短路。于是，就网购了一瓶铜常温镀锡溶液进行测试。今天，快递送来了这瓶溶液。上面给出了使用的方式。一分钟就可以完成镀锡，还是比较方便的。下面对于这个溶液镀锡的效果进行测试。

卓晴

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04/02 12:20

电路板

先镀锡，后腐蚀

昨天测试了镀锡溶液给电路板镀锡的功效。有朋友给出了一个建议。据说先对线路进行镀锡之后，再进行腐蚀覆铜，可以取得更好的精度。下面对于这个建议测试一下。之前，我并没有想过这个方案。

卓晴

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04/02 12:00

电路板

焊点的失效模式有哪些？

由于法律要求和环境保护要求，无铅锡膏替代有铅锡膏势在必行。但是这过程不是一蹴而就的，毕竟不同技术发展不是完全同步的。因此在目前一些焊接中可能需要同时用到有铅和无铅焊接两种工艺。铅的存在会对焊点可靠性有负面作用。本文主要介绍铅污染对焊接效果的影响。

余味_9deeac

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04/01 07:42

锡膏

内卷的EDA市场，妙手在哪里？

在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上，在谈及集成电路产业的技术创新趋势上，东南大学集成电路学院教授、中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴表示：“集成电路技术的发展将呈现工艺尺寸缩小、芯片规模增大，高能效和敏捷化等趋势，而“EDA+设计方法学”的集成电路设计敏捷化正成为后摩尔时代的重要手段。” 图源：ICC 2024 Shangh

史德志

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03/31 16:12

eda

普迪飞CEO：半导体产业的最终赢家将是那些能够为世界服务的人

从历史维度看，全球半导体市场离不开一个词—周期。美国半导体行业协会（SIA）最新发布的数据显示，全球半导体2023年销售总额为5268亿美元，与2022年5741亿美元的总额相比下降了8.2%。虽然SIA同时预测，2024年全球半导体产业将迎来一波上涨行情，但从目前全球科技产业的发展态势看，这种回暖至少要到2024年下半年才有可能出现。毫无疑问，当前，我们踩在了周期底部。普迪飞（PDF Solu

高扬

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03/29 10:51

eda 芯片设计

波峰焊助焊剂的分类与选择

波峰焊（Wave Soldering）是一种常见的PCB焊接技术，通过将电子元器件和电路板（在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂）放置在熔化的焊锡波上，实现焊接连接。

余味_9deeac

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03/29 08:15

波峰焊