Cadence携手CommSolid开发全新NB-IoT基带IP,进军移动IoT市场

2017-03-17 18:36:00 来源:EEFOCUS
分享到:
标签:

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)近日宣布,将与移动IoT公司CommSolid展开合作,为超低功耗移动通讯环境开发度身定制的全新基带 IP,并结合最新发布的 3GPP 窄频带物联网(NB-IoT)通讯标准,发力迅速发展的移动IoT市场。

     

CommSolid将单颗Cadence® Tensilica® Fusion F1 DSP与其最新CSN130基带解决方案集成,用于超低功率modem运行;以及包括语音触发、音频识别与传感器融合在内的智能 IoT 应用。Tensilica解决方案易于和片上系统(SoC)设备集成,是经过预先验证和授权的知识产权IP,可以降低项目风险且缩短产品上市时间。

     

“无论智能钱包、反射器接线柱,还是手提箱等其它创新物联网产品,极短的上市时间,经过认证的技术,以及灵活的modem解决方案都至关重要,”CommSolid总裁Matthias Weiss博士表示。“与Cadence合作,我们深感荣幸。双方将协作开发领先的NB-IoT解决方案,实现传感器与互联网互联。CommSolid的NB-IoT技术与Cadence Tensilica Fusion F1 DSP相结合,将为颠覆式智能应用的发展奠定坚实基础。”

     

“随着窄带通讯产品需求的不断增加,越来越多的客户力求寻找出色的低功耗IP解决方案,打造专属SoC,满足层出不穷的创新应用,”Cadence公司音频/语音IP市场部总监Larry Przywara表示。“此次与CommSolid合作,我们将开发定制NB-IoT IP,为聚焦移动IoT市场的半导体企业保驾护航,助其缩短产品上市时间。”

     

Tensilica Fusion F1 DSP具备低功耗,高性能控制和信号处理等核心特性,是 IoT与可穿戴设备的理想解决方案。Tensilica Fusion F1 DSP配置灵活,支持包括语音唤醒、语音预处理、传感器融合、窄带连接在内的多种数字信号处理任务;以及诸如通讯协议栈和RTOS(实时操作系统)在内的传统控制代码工作。所有的处理任务可以被一颗超低功耗,极小尺寸的处理器完成。。简而言之,Fusion F1 DSP专为智能家居、可穿戴设备、智能城市、医疗、耳机等其它互联产品量身打造,是理想的 SoC解决方案。

     

Cadence为片上系统(SoC)开发商提供完整解决方案,是领先的知识产权(IP)供应商。Cadence的设计IP、验证IP和Tensilica® 处理器IP助力客户简化设计和验证流程,已被用于汽车、移动、企业、物联网与消费者应用等领域的上千款 SoC。Cadence® IP为企业提供工具、设计内容和服务,推动创新电子系统开发,帮助制定整体系统设计实现战略。

     

相关元器件标签:
 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
中国EDA:由点突破,支持本土公司;并购整合,服务全产业链

目前,全球EDA工具市场被三大巨头瓜分,Synopsys、Cadence、Mentor三巨头拥有大部分EDA工具市场份额。

从Cadence发展史中,看EDA的一段江湖故事

IC设计中EDA工具的日臻完善已经使工程师完全摆脱了原先手工操作的蒙昧期。

中国IC企业增至1300多家,AI成为产业增长新驱动

石油和集成电路哪个重要?石油是能源之本,集成电路技术关乎国家信息安全的命脉,两者同样重要。面对IC产品高度依赖进口的现状,国家颁布了《集成电路产业发展纲要》,这一举措代表着我国已经把IC产业的发展提到国家战略高度。近几年,在政策的鼓励和拉动下,中国的集成电路产业确实也取得了骄人的成绩。中国半导体行业协会集成电路设计分会2017年年会(IC

Cadence推出业界首款PCI Express 5.0验证IP 现可供货

今日宣布,业界首款支持全新 PCI Express ® (PCIe®)5.0 架构的验证 IP(VIP)正式可用。结合 TripleCheck™ 技术,Cadence® VIP 旨在帮助设计师快速执行基于 PCIe 5.0 标准的服务器和存储器的系统级芯片(SoC)设计的完整功能性验证,确保产品功能符合设计初衷。

芯思想 | 南京EDA业掼蛋大赛开锣,华大九天、Synopsys和Cadence三大高手就位,Mentor就等您了
芯思想 | 南京EDA业掼蛋大赛开锣,华大九天、Synopsys和Cadence三大高手就位,Mentor就等您了

全球前三大EDA供应商Synopsys和Cadence都不约而同的选择了南京,一个独资,一个合资。全球排名第三的Mentor Graphics也该露面了吧。不来,就没有机会了。

更多资讯
加州大学研究硅电路板,提高处理器运行速度
加州大学研究硅电路板,提高处理器运行速度

近日(1月12日),知名研究员闵应骅在《放开思路,重振计算科学技术》一文阐述了许多新奇的科技思路,比如,冷量子神经元、用线做计算、出击纳米小滴、硅电路板等。

IPC北美EMS和PCB行业调研项目开放报名

IPC北美地区刚性印制板、挠性印制板、合同电子制造(EMS)行业调研项目开始新样本招募工作,IPC会员可在2018年2月2日前提出申请,此项目只对IPC会员开放。

通讯代际升级, 5G助力PCB行业发展
通讯代际升级, 5G助力PCB行业发展

随着通讯代际升级步伐不断加速,4G进入后周期,5G将助力PCB行业进一步发展,繁荣PCB市场。

PCB行业景气上行,捷多邦创新催化高成长

近日(1月11日),东方财富证券要闻发表PCB行业专题文章,称PCB行业国造空间犹存,创新催化频出。知名全球PCB打样品牌企业捷多邦亦看好18年行业景气,称行业继续保持繁荣,创新将催化PCB新一轮高成长。

车载电路板外包藏隐患,捷多邦表示关切
车载电路板外包藏隐患,捷多邦表示关切

1月9日,南京航空航天大学计算机学院院长陈兵在北京“2018中国互联网产业年会”上阐述了智能网联汽车所面临的网络安全问题。围绕车载系统安全方面这一环节,陈院长表示在电路板外包加工环节存在隐患,为防止后加程序或木马病毒的植入,应加强监管和重视。

Moore8直播课堂