想拿下可穿戴,PCB设计上还要下足这几点功夫

2017-03-29 16:05:51 来源:EET
标签:

 

 

由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。

 

PCB材料

PCB一般由叠层组成,这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。

 

 

可穿戴设备要求很高的可靠性,因此当PCB设计师面临着使用FR4(具有最高性价比的PCB制造材料)或更先进更昂贵材料的选择时,这将成为一个问题。

 

如果可穿戴PCB应用要求高速、高频材料,FR4可能不是最佳选择。FR4的介电常数(Dk)是4.5,更先进的Rogers 4003系列材料的介电常数是3.55,而兄弟系列Rogers 4350的介电常数是3.66。

图1:多层电路板的叠层图,图中展示了FR4材料和Rogers 4350以及核心层厚度。

 

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
【巅峰让利】捷多邦PCB工厂板费大减 工程费大降

2018年以来,捷多邦三大PCB工厂锐意进取,成果有目共睹。坪山厂根基牢固,惠州厂继续高歌猛进,沙井厂也在行业崭露头角。

医疗可穿戴设备是否存在用户安全问题?

随着全球人口老龄化加剧,空巢话趋势明显,慢病管理带来的巨大挑战,大众对自我运动量化的需求,以及近年来网络技术和智能感知设备的飞速发展,都是推动医疗可穿戴设备兴起的动因。

针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计
针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计

本文章主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板(PCB)时,考虑信号完整性和电源完整性的设计事项,这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数,特别是4层板的情况下的相关技术,其中一些设计方法在以前已经成熟的使用过。

东山精密拟19亿收购FLEX下属PCB业务

6月12日,东山精密披露,公司拟以现金方式向纳斯达克上市公司FLEX收购其下属的PCB(印制电路板)制造业务相关主体,合称为Multek,对此,东山精密表示,此次交易的达成将有助于公司扩大在海外市场的业务覆盖,进一步完善国际化布局。

Harwin扩展高牢固性表面贴装3点PCB插槽系列应用范围

高可靠性连接器供应商Harwin宣布进一步扩展其Sycamore Contact产品,该系列产品最初只能涵盖1和1.5毫米直径的接线引脚,但现在已经可覆盖0.80至1.90毫米的引脚尺寸。

更多资讯
明导举办PCB系统论坛 推DRC工具缩短开发时间

长久以来,PCB的开发一直受到设计时间、成本控制的限制。近年来,更由于各种复杂设计的装置纷纷推出,为各类的PCB设计验证带来挑战。

多层PCB板的选择、叠加原则和设计
多层PCB板的选择、叠加原则和设计

在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。

PCB族群5月市场略回温 软板上游整体走扬

印刷电路板族群5月市场略回温,其中硬板厂健鼎以产能及新产品助攻淡季营收创高,而中量、利基型的PCB厂营收仍强劲,博智、高技营收5月再创新高。

PCB厂商捷多邦将出席2018CEE北京电子展

2018年度CEE电子展将于6月28日至6月30日在北京亦创国际会展中心举行,全球PCB打样服务商捷多邦透露,届时将出席参加此次展会,向业内外人士展示其集“PCB设计、生产、元器件采购、贴片、组装”于一体的一站式服务新模式 。

低功耗蓝牙之四大PCB板载天线设计方式

一直以来,无论是智能手机,还是笔记本电脑,亦或是平板电脑,蓝牙都是智能设备的标配。随着移动互联网的发展,现在涌现出大量的智能可穿戴设备,而支撑这些应用的发展不仅需要移动软件支持,同样也需要无线传感技术的支持,蓝牙依然是无线连接的首选通信方式。

电路方案