PCB工程师面试题,看看你都会吗?

2018-03-13 14:05:32 来源: 传感器技术
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以下是深圳某公司的PCB工程师面试题目,来试下你会几题。(答案在最下方)
 
一、填空
1.PCB上的互连线按类型可分为()和() 。 
 
2.引起串扰的两个因素是()和()。 
 
3.EMI的三要素:()。 
 
4.1OZ铜 的厚度是()。
 
5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:()。
 
6.PCB的表面处理方式有:()。
 
7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为()。
 
8.按IPC标准.PTH孔径公差为:()NPTH孔径公差为:()。 
 
9.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载()电流。
 
10.差分信号线布线的基本原则:()。
 
11.在高频PCB设计中,信号走线成为电路的一部分,在高于500MHz频率的情况下,走线具有()特性。
 
12.最高的EMI频率也称为(),它是信号上升时间而不是信号频率的函数。
 
13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2(λ为波长)。因此在EMC规范中,不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作,因为这会使它突然变成一根高效能的天线,()会造成谐振。
 
14.铁氧体磁珠可以看作()。在低频时,电阻被电感短路,电流流向();在高频时,电感的高感抗迫使电流流向()。在高频时,使用铁氧体磁珠代替电感器。
 
15.布局布线的最佳准则是()。
 
二、判断
1.PCB上的互连线就是传输线. ( )
 
2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.( )
 
3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.( )
 
4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.( )
 
5.差分信号不需要参考回路平面.( )
 
6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.( )
 
7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.( )
 
8.USB2.0差分的阻抗是100欧姆.( )
 
9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.( )
 
10.信号电流在高频时会集中在导线的表面.( )
 
三、选择
1、影响阻抗的因素有( )
 
A.线宽
 
B.线长
 
C.介电常数
 
D.PP厚度
 
E.绿油
 
2.减小串扰的方法( )
 
A.增加PP厚度
 
B.3W原则
 
C.保持回路完整性;
 
D.相邻层走线正交
 
E.减小平行走线长度
 
3.哪些是PCB板材的基本参数( )
 
A.介电常数
 
B.损耗因子
 
C.厚度
 
D.耐热性
 
E.吸水性
 
 
 
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