台湾PCB——四面楚歌的前朝贵族

2018-08-21 15:40:01 来源: TechSugar
标签:
摘要:
台湾PCB硬板产值位于下滑拐点,软板仍有竞争力:台湾PCB总产值从2008年的520亿人民币增长到2017年1273亿人民币,复合增速10.5%,其中硬板产值占约73%,复合增速7.4%,软板占约26%,复合增速32.4%。硬板的占比从95%下降到73%,软板占比从5%提升到26%。因为陆资厂的竞争,台湾正在结构性退出中低端硬板市场。
 
台湾PCB企业利润率低于陆资企业的原因:台资高端厂商的主营业务成本占营收比率普遍要比深南、景旺等陆资厂高5-14个pct(除了台郡),低端厂商比陆资厂高13-21个pct。主营业务成本高低直接体现的是生产管理效率的高低——直接材料反映用料的节省度(人员稳定性、良率、工艺流程优化);制造费用体现设备性价比(折旧、产能利用率、自动化程度)和能源节约度;直接人工反应人工依赖度、订单交期,考虑到同类厂商在原材料采购、人员工资上差别不大,其相对较高的主营业务成本可以作为生产管理效率不佳的有效依据,典型代表:欣兴、景硕、瀚宇博德、金像等。
 
固定资产投入回报分析:高端市场的台资企业尚可以通过固定资产的大力投入支撑起收入,使得营收/固定资产原值是优秀陆资企业的二分之一到三分之一,而中低端市场的台资企业无力投入连收入都无法维持。真正的差距体现在净利润/固定资产原值上,由于整体生产效率上的差距,该等台湾企业投入的固定资产盈利性大幅弱于陆资企业。
 
业绩综述的结论:总量和个体数据都揭示了——台资PCB企业在中低端市场(多层板、初阶HDI等)已经失去业绩成长性,未来将加速下滑;在高端市场(如Apple供应链等)尚有竞争力,业绩中速成长(仅台郡高速成长),但绑定大客户存在风险,且技术导入期红利持续时间短,若不能及时完成技术升级或者方向就会面临掉队。
 
企业画像:根据历史、股权、产品客户、财务数据对十家台资企业做了综合描述。
给予PCB行业“看好”评级。
 
风险提示:下游需求不及预期、国产替代进度不及预期。
 
目录
一、台湾PCB:硬板位于下滑拐点,软板仍有竞争力
 
(一)全球PCB产业转移现状
 
(二)台湾PCB:硬板位于向下拐点,软板仍有竞争力
 
(三)分析样本:台湾最好的十家PCB企业
 
二、鹏鼎控股:现任第一,中速增长
 
(一)历史沿革与股权结构
 
(二)历史业绩回顾
 
(三)业绩按产品、客户、地区、季度划分
 
(四)产销量及价格分析
 
(五)总体成本结构和各细分产品成本结构分析
 
(六)业务成长性分析
 
三、欣兴电子:前任第一,加速下滑
 
(一)历史沿革与股权结构
 
(二)业绩、产销量、均价、产品结构分析
 
(三)业务成长性分析
 
四、华通电脑:全球HDI领头羊,波动性增长
(一)历史沿革与股权结构
(二)业绩、产销量、均价、产品结构分析
(三)业务成长性分析
 
五、健鼎:全球多层板龙头,增长乏力
 
(一)历史沿革与股权结构
 
(二)业绩、产销量、均价、产品结构分析
 
(三)成长性分析:成本管控不佳,业务盈利性差
 
六、瀚宇博德:PC用电路板龙头,业绩正在下滑
 
(一)历史沿革和股权结构
 
(二)业绩、产销量、均价、产品结构分析
 
(三)业务成长性分析
 
七、台郡:克制而精美的Apple软板供应商,高速增长
 
(一)历史沿革和股权结构
 
(二)业绩、产销量、均价、产品结构分析
 
(三)业务成长性分析
 
八、敬鹏工业:全球汽车板龙头,面临更激烈竞争
 
(一)历史沿革和股权结构
 
(二)业绩、产销量、均价、产品结构分析
 
(三)业务成长性分析
 
九、志超科技:光电板专家,增长动力不足
 
(一)历史沿革和股权结构
 
(二)业绩、产销量、均价、产品结构分析
 
(三)业务成长性分析
 
十、景硕:载板专家,加速下滑
 
(一)历史沿革和股权结构
 
(二)业绩、产销量、均价、产品结构分析
 
(三)业务成长性分析
 
十一、金像:高多层板专家,盈利状况不佳
 
(一)历史沿革和股权结构
 
(二)业绩、产销量、均价、产品结构分析
 
(三)业务成长性分析
 
十二、总结:利润率差距的原因、固定资产投入回报分析、业绩总结、企业画像
 
本报告结论速递
 
1. 国产替代是拾级而上的过程,未来两年内资PCB企业主要还是赚第二级阶梯——多层板市场的钱,此后将逐渐面临向三级(高端FPC、高端HDI)、四级阶梯(载板)过度的过程。
 
2.台湾PCB产业结构分化加速,硬板位于向下拐点,软板仍有竞争力。
 
3. 两岸PCB企业利润率差距主要来自直接材料、直接人工、制造费用成本高低,台资高端厂商(鹏鼎、欣兴、华通、景硕等)该三项合计占营收比率,要比内资厂高5-14个pct(仅台郡和深南电路相当);台资中端厂商(健鼎、瀚宇博德、敬鹏、志超、金像等)该三项合计占营收比率要比内资厂高13-21个pct。
此外,台资厂折旧(会计准则不同,小部分台资厂折旧更激进)占营收比例比内资厂高1-5个pct.
 
4. 固定资产成新率,按整体法计算,十家台资企业2017年的平均固定资产成新率约是44%,景旺、胜宏、崇达等新兴内资厂的成新率约是70%以上。
 
5. 固定资产投资回报方面,前十台资企业营收/固定资产原值数据区间约为0.6(欣兴)-2.4(台郡),净利润/固定资产原值数据区间约为0(欣兴)-0.29(台郡)。如果剔除台郡,上述两个数据区间变为(0.6,1.65)、(0,0.08),可以看出,高端市场的台资企业尚可以通过固定资产的大力投入支撑起收入,使得营收/固定资产原值数据仅是优秀内资企业的二分之一到三分之一,而中低端市场的台资企业无力投入连收入都无法维持。
真正的差距体现在净利润/固定资产原值上,由于整体生产效率上的差距,该等台湾企业净利润/固定资产原值是内资企业的几十分之一。
 
6. 鹏鼎、华通、台郡等高端厂商历年的产能利用率区间在60%-89%(Apple供应商有季节性),和内资厂有10-35个pct的差距;健鼎、瀚宇博德、敬鹏、志超、金像等中端企业历年的产能利用率区间在45%-95%,和内资厂相比仍有20-28个pct的差距。
 
7.业绩综述:台资前十PCB企业,按整体法计算的2007-2017年营收复合增速约为8.8%,其中前五年复合增速12.1%,后五年复合增速5.7%;净利润复合增速约为0.3%,前五年净利润下滑,后五年回升到2007年的水平;净利率4.65%,2007年净利率11.15%。
 
本报告内容综述
1、台湾PCB硬板产值位于向下拐点,软板仍有竞争力
 
总产值上,台湾PCB总产值从2008年的520亿人民币增长到2017年1273亿人民币,复合增速10.5%。
 
硬板包括多层板和载板,其产值占台湾总产值的约70%。2017年硬板总产值937亿元人民币,2008年-2017年复合增速7.4%,2009年产值同比下滑-16.9%,2010年产值同比大幅反弹71.0%,2011年开始硬板产值增速逐步回落,2015年出现负增长,2016年基本持平,2017年有所反弹。可以看出,硬板产值位于向下拐点增长乏力拖累总产值增长,而全球的硬板需求是在稳定增长的,因此中国的硬板厂(尤其是多层板)大有机会。
 
软板总体情况相对较好,其产值占总产值约25%-30%,从2008年的27亿人民币提升到2017年的337亿人民币,复合增速约32.4%,增长较快主要是因为,软板在智能手机、PC、汽车、可穿戴、其他消费电子中的渗透率提升导致市场需求增强,而美日软板厂逐渐退出市场、韩国厂扩张慢,台资软板厂市场份额不断提升。其中2012年软板产值同比大增287%主要系2011年泰国、日本自然灾害导致旗胜、藤仓为代表的软板厂生产大幅受影响,订单向台资厂转移。可以看出,台湾软板产值增速有所波动,2016年产值下滑主要系智能手机需求萎缩,但台湾软板产值总体仍处于增长通道,未来总体增速会逐渐放缓,但臻鼎、台郡、嘉联益等头部厂商将继续保持2-3年的较强竞争力。
 
从占比来看,台湾PCB总产值中,硬板的占比逐渐下滑,从2008年的95%下降到2017年的74%;软板占比逐渐提升,从2008年的5%提升到2017年26%。可见台湾PCB的结构正在发生变化,中低端的硬板在退出,原因是竞争力不如中国大陆厂商,软板占比在提升,因为台湾软板厂在客户资源、供应链完备性、技术(非核心因素)上尚有优势。
 
2、两岸PCB企业利润率差距拆分:差距主要来自直接材料、直接人工、制造费用成本高低。
 
分台资高端市场企业和中低端市场企业来分析。
 
 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

作者简介
TechSugar
TechSugar

“TechSugar”微信公众号分享独家观点,做你身边值得信赖的新媒体,提供有深度、有广度的原创文章。

继续阅读
Manz亚智科技与中国本土具有重要影响力的华润微电子

2018年10月17日,中国苏州 – 全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于10月24日至26日参加第十九届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show2018),展示湿制程解决方案实力,为客户提供跨领域设备整合服务。

PCB设计工程师不得不知的法则

尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中,即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。

印刷电路板上被动组件的隐藏行为和特性

传统上,EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实,EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过,纵使有数学分析方法可以利用,但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言,仍然太过复杂了。幸运的是,在大多数的实务工作中,工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据

贴片元件尺寸的影响(内附参考标准)

对于PCB设计工程师而言,他(她)的元件焊盘是依据元件制造商的规格参数来定的,而不同的元件制造商在按 相同的规格参数生产同样封装的元件,但是不同的元件制造商生产的同样封装元件的几何尺寸却可能存在较大的 区别。

知道这些测试术语,你才敢真的说懂PCB

提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态

更多资讯
各类阻水、防水型数字电缆应用简介

本文主要介绍了目前综合布线市场上使用比较多的各类阻水、防水型数字电缆,并简单阐述了该类产品的工艺设计、电气性能特点和生产过程中关键制造技术的控制。

软硬兼修讲解STM32从原理图PCB到移植RTOS

2010年,我在华为时,暂时脱产去参与招聘工作;为了为本部门招聘更多的人,争夺HC号(招聘入职的名额),所以非常卖力的希望每个来面试的,符合硬杠杠的面试者都能通过层层面试。

8月份北美PCB行业继续增长

IPC — 国际电子工业联接协会® 上周发布了《2018年8月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示8月份北美PCB订单量和出货量继续增长。 订单出货比保持在1.05。

PCB常见的三种钻孔:通孔、盲孔、埋孔

我们先来介绍下PCB中常见的钻孔:通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。

PCB布线之前要进行的几项设置

在进行布线之前一般要进行布线规则的设置,一般的设置有以下的几项,现以Prote1中的设置为例进行简单介绍。

Moore8直播课堂