台湾PCB——四面楚歌的前朝贵族

2018-08-21 15:40:01 来源: TechSugar
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摘要:
台湾PCB硬板产值位于下滑拐点,软板仍有竞争力:台湾PCB总产值从2008年的520亿人民币增长到2017年1273亿人民币,复合增速10.5%,其中硬板产值占约73%,复合增速7.4%,软板占约26%,复合增速32.4%。硬板的占比从95%下降到73%,软板占比从5%提升到26%。因为陆资厂的竞争,台湾正在结构性退出中低端硬板市场。
 
台湾PCB企业利润率低于陆资企业的原因:台资高端厂商的主营业务成本占营收比率普遍要比深南、景旺等陆资厂高5-14个pct(除了台郡),低端厂商比陆资厂高13-21个pct。主营业务成本高低直接体现的是生产管理效率的高低——直接材料反映用料的节省度(人员稳定性、良率、工艺流程优化);制造费用体现设备性价比(折旧、产能利用率、自动化程度)和能源节约度;直接人工反应人工依赖度、订单交期,考虑到同类厂商在原材料采购、人员工资上差别不大,其相对较高的主营业务成本可以作为生产管理效率不佳的有效依据,典型代表:欣兴、景硕、瀚宇博德、金像等。
 
固定资产投入回报分析:高端市场的台资企业尚可以通过固定资产的大力投入支撑起收入,使得营收/固定资产原值是优秀陆资企业的二分之一到三分之一,而中低端市场的台资企业无力投入连收入都无法维持。真正的差距体现在净利润/固定资产原值上,由于整体生产效率上的差距,该等台湾企业投入的固定资产盈利性大幅弱于陆资企业。
 
业绩综述的结论:总量和个体数据都揭示了——台资PCB企业在中低端市场(多层板、初阶HDI等)已经失去业绩成长性,未来将加速下滑;在高端市场(如Apple供应链等)尚有竞争力,业绩中速成长(仅台郡高速成长),但绑定大客户存在风险,且技术导入期红利持续时间短,若不能及时完成技术升级或者方向就会面临掉队。
 
企业画像:根据历史、股权、产品客户、财务数据对十家台资企业做了综合描述。
给予PCB行业“看好”评级。
 
风险提示:下游需求不及预期、国产替代进度不及预期。
 
目录
一、台湾PCB:硬板位于下滑拐点,软板仍有竞争力
 
(一)全球PCB产业转移现状
 
(二)台湾PCB:硬板位于向下拐点,软板仍有竞争力
 
(三)分析样本:台湾最好的十家PCB企业
 
二、鹏鼎控股:现任第一,中速增长
 
(一)历史沿革与股权结构
 
(二)历史业绩回顾
 
(三)业绩按产品、客户、地区、季度划分
 
(四)产销量及价格分析
 
(五)总体成本结构和各细分产品成本结构分析
 
(六)业务成长性分析
 
三、欣兴电子:前任第一,加速下滑
 
(一)历史沿革与股权结构
 
(二)业绩、产销量、均价、产品结构分析
 
(三)业务成长性分析
 
四、华通电脑:全球HDI领头羊,波动性增长
(一)历史沿革与股权结构
(二)业绩、产销量、均价、产品结构分析
(三)业务成长性分析
 
五、健鼎:全球多层板龙头,增长乏力
 
(一)历史沿革与股权结构
 
(二)业绩、产销量、均价、产品结构分析
 
(三)成长性分析:成本管控不佳,业务盈利性差
 
六、瀚宇博德:PC用电路板龙头,业绩正在下滑
 
(一)历史沿革和股权结构
 
(二)业绩、产销量、均价、产品结构分析
 
(三)业务成长性分析
 
七、台郡:克制而精美的Apple软板供应商,高速增长
 
(一)历史沿革和股权结构
 
(二)业绩、产销量、均价、产品结构分析
 
(三)业务成长性分析
 
八、敬鹏工业:全球汽车板龙头,面临更激烈竞争
 
(一)历史沿革和股权结构
 
(二)业绩、产销量、均价、产品结构分析
 
(三)业务成长性分析
 
九、志超科技:光电板专家,增长动力不足
 
(一)历史沿革和股权结构
 
(二)业绩、产销量、均价、产品结构分析
 
(三)业务成长性分析
 
十、景硕:载板专家,加速下滑
 
(一)历史沿革和股权结构
 
(二)业绩、产销量、均价、产品结构分析
 
(三)业务成长性分析
 
十一、金像:高多层板专家,盈利状况不佳
 
(一)历史沿革和股权结构
 
(二)业绩、产销量、均价、产品结构分析
 
(三)业务成长性分析
 
十二、总结:利润率差距的原因、固定资产投入回报分析、业绩总结、企业画像
 
本报告结论速递
 
1. 国产替代是拾级而上的过程,未来两年内资PCB企业主要还是赚第二级阶梯——多层板市场的钱,此后将逐渐面临向三级(高端FPC、高端HDI)、四级阶梯(载板)过度的过程。
 
2.台湾PCB产业结构分化加速,硬板位于向下拐点,软板仍有竞争力。
 
3. 两岸PCB企业利润率差距主要来自直接材料、直接人工、制造费用成本高低,台资高端厂商(鹏鼎、欣兴、华通、景硕等)该三项合计占营收比率,要比内资厂高5-14个pct(仅台郡和深南电路相当);台资中端厂商(健鼎、瀚宇博德、敬鹏、志超、金像等)该三项合计占营收比率要比内资厂高13-21个pct。
此外,台资厂折旧(会计准则不同,小部分台资厂折旧更激进)占营收比例比内资厂高1-5个pct.
 
4. 固定资产成新率,按整体法计算,十家台资企业2017年的平均固定资产成新率约是44%,景旺、胜宏、崇达等新兴内资厂的成新率约是70%以上。
 
5. 固定资产投资回报方面,前十台资企业营收/固定资产原值数据区间约为0.6(欣兴)-2.4(台郡),净利润/固定资产原值数据区间约为0(欣兴)-0.29(台郡)。如果剔除台郡,上述两个数据区间变为(0.6,1.65)、(0,0.08),可以看出,高端市场的台资企业尚可以通过固定资产的大力投入支撑起收入,使得营收/固定资产原值数据仅是优秀内资企业的二分之一到三分之一,而中低端市场的台资企业无力投入连收入都无法维持。
真正的差距体现在净利润/固定资产原值上,由于整体生产效率上的差距,该等台湾企业净利润/固定资产原值是内资企业的几十分之一。
 
6. 鹏鼎、华通、台郡等高端厂商历年的产能利用率区间在60%-89%(Apple供应商有季节性),和内资厂有10-35个pct的差距;健鼎、瀚宇博德、敬鹏、志超、金像等中端企业历年的产能利用率区间在45%-95%,和内资厂相比仍有20-28个pct的差距。
 
7.业绩综述:台资前十PCB企业,按整体法计算的2007-2017年营收复合增速约为8.8%,其中前五年复合增速12.1%,后五年复合增速5.7%;净利润复合增速约为0.3%,前五年净利润下滑,后五年回升到2007年的水平;净利率4.65%,2007年净利率11.15%。
 
本报告内容综述
1、台湾PCB硬板产值位于向下拐点,软板仍有竞争力
 
总产值上,台湾PCB总产值从2008年的520亿人民币增长到2017年1273亿人民币,复合增速10.5%。
 
硬板包括多层板和载板,其产值占台湾总产值的约70%。2017年硬板总产值937亿元人民币,2008年-2017年复合增速7.4%,2009年产值同比下滑-16.9%,2010年产值同比大幅反弹71.0%,2011年开始硬板产值增速逐步回落,2015年出现负增长,2016年基本持平,2017年有所反弹。可以看出,硬板产值位于向下拐点增长乏力拖累总产值增长,而全球的硬板需求是在稳定增长的,因此中国的硬板厂(尤其是多层板)大有机会。
 
软板总体情况相对较好,其产值占总产值约25%-30%,从2008年的27亿人民币提升到2017年的337亿人民币,复合增速约32.4%,增长较快主要是因为,软板在智能手机、PC、汽车、可穿戴、其他消费电子中的渗透率提升导致市场需求增强,而美日软板厂逐渐退出市场、韩国厂扩张慢,台资软板厂市场份额不断提升。其中2012年软板产值同比大增287%主要系2011年泰国、日本自然灾害导致旗胜、藤仓为代表的软板厂生产大幅受影响,订单向台资厂转移。可以看出,台湾软板产值增速有所波动,2016年产值下滑主要系智能手机需求萎缩,但台湾软板产值总体仍处于增长通道,未来总体增速会逐渐放缓,但臻鼎、台郡、嘉联益等头部厂商将继续保持2-3年的较强竞争力。
 
从占比来看,台湾PCB总产值中,硬板的占比逐渐下滑,从2008年的95%下降到2017年的74%;软板占比逐渐提升,从2008年的5%提升到2017年26%。可见台湾PCB的结构正在发生变化,中低端的硬板在退出,原因是竞争力不如中国大陆厂商,软板占比在提升,因为台湾软板厂在客户资源、供应链完备性、技术(非核心因素)上尚有优势。
 
2、两岸PCB企业利润率差距拆分:差距主要来自直接材料、直接人工、制造费用成本高低。
 
分台资高端市场企业和中低端市场企业来分析。
 
 
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