IBM与日立周一签署合作协议，携手研究原子尺度芯片
为了加快半导体革新的步伐，探寻晶体管尺度的未来可能性，IBM和日立周一宣布双方已签署为期两年的半导体计量研究合作协议。IBM和日立在企业服务器和其它产品方面有过合作，不过这次却是两位业界巨头首次在半导体技术方面联手。
晶体管微型化是计算机芯片性能提高的驱动力量，业界一直在致力于下一代32和22nm器件的开发，其特征尺寸在十亿分之一米数量级，而这个尺度的各种效应都会对晶体管的电子特性产生重大影响。
两家公司表示，它们的合作焦点将集中在32nm及更小尺寸的半导体研究上面，并将采用最新的方法和技术来分析半导体器件及结构，更好地了解晶体管的特性。
两家公司的研究人员连同日立子公司日立高新技术(Hitachi High-Technologies)将在IBM位于纽约的Thomas J. Watson研究中心以及奥尔巴尼纳米技术研究中心共同进行该项研究工作。
http://www.semiconductor.net/article/CA6539842.html
;){kind=link}