IBM宣布今年冬季开始32nm处理器的出样工作。
IBM正在领导一个联盟开发一种新的高k金属栅(HKMG)材料，这种技术有望大幅度提高微处理器的性能。该联盟包括特许半导体、飞思卡尔、英飞凌科技、三星电子、意法半导体和东芝。
这种HKMG材料在IBM位于纽约州East
Fishkill的300mm晶圆厂制造。IBM将利用这种技术来构建32nm电路，相比采用45nm工艺的同类芯片，新技术可提高35%的性能，降低30-50%的功耗。此外，HKMG技术还可往下延伸到22nm工艺。
IBM表示这种32nm芯片将从2008年第三季开始出样。英特尔目前的处理器采用45nm技术，它将在2008年底推出它的45nm
Nehalem芯片，并计划2009年发表自己的32nm工艺。
