昨天，NEC宣布将加入IBM
32nm处理器开发联盟。至此，该联盟现成员包括了新加坡特许半导体、飞思卡尔、英飞凌、三星、意法半导体、东芝和NEC。此外，纽约奥尔巴尼大学纳米科学及工程学院也将参与此项目。这些公司计划首先采用标准Bulk
CMOS技术开发芯片。
研发工作将在IBM位于纽约East Fishkill的300mm晶圆厂展开。
32nm CMOS芯片在性能上将比45nm处理器提高35%，功耗却较后者降低50%之多。2007年，IBM工程师就已宣布建立合作联盟共同开发32nm处理器高k值金属栅极技术，以降低芯片晶体管的泄漏功率，同时提高总体性能。然而，迄今IBM尚未透露这一技术的相关细节，倒是英特尔已宣布其45nm处理器系列中采用的高k值金属栅极技术架构与基于铪元素。
英特尔目前也在往32nm制造工艺转向，并预计第一批32nm芯片将在2009年下半年面市。不过IBM对此还没有给出明确的期限。
除了32nm处理器开发联盟之外，IBM还另有合作队伍，比如在与AMD、飞思卡尔、意法半导体、东芝及奥尔巴尼大约纳米科学及工程学院联手开发22nm芯片制造技术。上个月，这一组织宣布已成功开发出了业界首个22nm
SRAM单元。
;){kind=link}