最牛全球电子新闻

据台积电最新发展蓝图显示，台积电32nm工艺2009年将投产，而更先进的22nm和15nm工艺将分别于2011年和2013年投产。。

台积电研发副总裁孙元成(Jack Sun)表示，尽管摩尔定律仍然适用，但工艺节点的不断缩小必需克服功耗和成本两大障碍。

晶体管制造的成本降低势头已逐渐放缓。工艺越先进，成本下降越困难，进入32nm节点之后尤其如此。转向18-inch (450mm)晶圆可能是进一步降低成本的方法之一，但预计最快也要到2014年才可能实现。

从半导体产业的发展历程来看，8-inch生产的高峰期在1994-2004年，12-inch生产的高峰期将在2004-2014年。