应用材料公司推出22nm铜互连PVD新系统 2009-06-02 21:20
应用材料公司全球最大的半导体设备供应商Applied Materials日前发布了最新款PVD设备Applied Endura
CuBS RFX
PVD系统，这是目前唯一一款用于32nm及22nm逻辑器件及闪存器件制程中铜沉积的设备。在过去的10年里，Applied
Materials在铜互连领域一直居于领先地位，在此基础上推出的Endura CuBS
RFX系统经过验证颇具成本效益——较同类产品，成本降低达40%。
http://www.earthtimes.org/articles/show/applied-materials-extends-copper-pvd-technology-leadership-to-22nm-node,842867.shtml
