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【上周回顾】财报进行时:各家IC厂商财报大PK 2009-11-02 12:09

上周,各家半导体厂商纷纷公布了自己2009年Q3财报。环肥燕瘦。究竟在过去的据称是半导体业转折点时机,各家IC厂商收益如何?让我们一起查看:

首当其中的是三星老大哥,据说经历了2008~2009经济衰退,这家韩企市值已经超越英特尔,排名全球IC企业NO.1,这不Q3,三星就赚得盆满钵满。

三星第三季净利31亿美元

三星电子日前发布的2009财年第三季度财报显示,在芯片和液晶面板价格反弹拉动下,三星电子净利润由去年同期的1.22万亿韩元(约合10.18亿美元)增长2倍多至3.72万亿韩元(约合31亿美元),创下该成立以来的最高纪录。

英特尔Q3营收19亿美元

据国外媒体报道,英特尔至9月26日为止的第3季利润19亿美元,每股盈余0.33美元,优于分析师预期值每股盈余28美分。英特尔去年第3季营收102亿美元。英特尔也预期,今年第4季营收将达101亿美元,误差范围为正负4亿美元。同时第4季毛利率将达62%,误差值为正负3%。

背依大山,台企在应对风暴和回暖起跑方面一直比别的企业强。这不联电Q3季度,也取得不菲成绩:

联电发布第三季度财报 净利润1.87亿美元

联电日前发布了该公司Q3财报。据显示,全球经济复苏推动市场对芯片的需求上涨,联电第三季度的净利润达到新台币60.9亿元(约合1.87亿美元),创两年来新高。

在截至9月30日的第三季度,联电净利润为新台币60.9亿元,每股收益新台币0.48元。这一业绩好于去年同期,2008年第三季度,联电的净亏损为新 台币14亿元,每股亏损新台币0.11元。

说起台企,不得不提起台积电。虽然Q3季度收入低于市场预估,但305.5亿台币的净盈利还是台积电2009年一年来单季获利新高。

台积电第三季净利305.5亿台币

台积电日前公布,第三季税后净利为305.5亿台币,虽低于市场预估,但为一年来单季获利新高。台积电第三季净利较上季的244.42亿成长25%,持平于上年同期的305.74亿;市场原预估台积电第三季净利312亿。台积电并称,2009年资本支出将扩大为27亿美元,前估23亿美元。

意法半导体第三季度库存减少1.5亿美元

意法半导体日前宣布,于今年第三季度减少了1.5亿美元的库存。在此期间,该公司净收入总计22.75亿美元,环比增长14%。

在该公司看来,这反映了市场需求在意法半导体的所有目标市场上以及所有地区市场上恢复增长,特别是亚太地区和大中国区的市场需求更加强劲。在此基础上,第三季度意法半导体净亏损缩减至2.01亿美元,而上个季度和去年同期亏损分别为3.18亿美元和2.89亿美元。

几家欢喜几家愁,有盈利的就又亏损的……中芯国际就是阴云笼罩的一家,不过性质决定态度,也许从根本上中芯就没有台积电、联电那样的危机感。。

中芯国际公布Q3业绩:净亏6930万美元

中芯国际日前下午公布了其截至9月30日的第三季度业绩,报告显示,该季度营收为3.234亿美元,相比第二季度的2.674亿美元,环比上升20.9%,同比下降14.0%。净亏损6930万美元,每股亏损0.155美元。

AMD第3季亏损1.28亿美元

AMD公布至9月26日为止亏损达1.28亿美元,换算每股亏损18美分,优于去年同期的1.34亿美元,或每股22美分。此一结果也优于分析师预期每股亏损42美分。AMD今年第3季营收年降21.3%至14亿美元。

国内动态:

作为人口大国,中国一直担当着电子产品消费大国的角色。只是现今,昔日的消费大国正在慢慢向制作、生产大国转变……于是,在全球众多企业依然阴云笼罩时,国内企业上上下下却正值收货时。。

中国32nm技术脚步渐近

32nm离我们还有多远?技术难点该如何突破?材料与设备要扮演何种角色?10月28日于北京举办的先进半导体技术研讨会即围绕“32nm技术发展与挑战”这一主题进行了探讨。

中国首台千万亿次超级计算机研制成功

随着第一台国产千万亿次超级计算机29日在湖南长沙亮相,作为算盘这一古老计算器的发明者,中国拥有了历史上计算速度最快的工具。

每秒钟1206万亿次的峰值速度和每秒563.1万亿次的Linpack实测性能,使这台名为“天河一号”的计算机位居同日公布的中国超级计算机前100强之首,也使中国成为继美国之后世界上第二个能够研制千万亿次超级计算机的国家。

市场观点:

英特尔CEO:中国带动处理器市场明年反弹

英特尔CEO欧德宁上周四表示,全球处理器市场将于明年反弹,而强劲的中国市场需求是重要推动力。欧德宁说,全球经济低迷已经触底,这比人们预期的要早。受中国市场及全球个人消费者需求的推动,处理器市场将于2010年反弹。

福布斯:亚洲芯片商前景乐观

据国外媒体报道,数家亚洲大型芯片厂商财报预期显示,本季度有望实现数年来的首次扭亏为盈,芯片下滑趋势或将结束。

厂商动态篇:

Spansion将出售日本300mm工厂

据来自ISMI的消息,NOR闪存制造商Spansion将出售其300mm工厂。Spansion高层拒绝对这座名为SP1工厂的状态进行评论。“SP1是Spansion Japan的资产,目前正在对可能的重组方案进行评估。我们继续和Spansion Japan紧密合作,并通过我们内部和外部的资源,对客户的要求进行最大程度的支持。”Spansion在一份声明中表示。

20纳米NAND闪存工艺获突破

英特尔和芯片技术公司Numonyx本周三发布了一项新技术。这两家公司称,这种新技术将使非易失性存储器突破NAND闪存的20纳米的极限,使加工工艺缩小到5纳米,从而更加节省成本。

简单地说,这个技术能够使DRAM内存和存储结合为一个高速的、高带宽的架构。但是,这个飞跃还有很长的路要走。基于本周三宣布的这种技术的产品还要等许多年才能出现。

众多核时代来临:Tilera推出全球首个百核处理器

Tilera公司近日宣布推出新款TILE-Gx™系列产品——四个Tilera最新的处理器,其中包括世界上首个通用百核处理器:TILEGx100™。TILE-Gx100 提供其他尚未公布的最高性能多核微处理器4倍以上的性能。

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类别:技术基础 |
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