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• 台积电让大家感到惊奇的7件事　2010-04-19 17:27
  象过去多年来一样, 在今年的会上台积电也爆出让人感到惊奇的新工艺技术。它的新工艺路线图, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等领域。以下是在一天的会中对于会议的观察及感受； 1,Morris张去年79岁高令重新执掌台积电, 那时正值全球IC业混乱时代, 它又重新扬帆启航。但是在此次会上见到张时仍是如1990年首次见到它时那样精力充沛而...
  

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• 三星将在国内设12寸晶圆厂？　2010-04-16 18:06
  由于面板产业传出三星电子(SamsungElectronics)在苏州的面板厂申请案进度 延宕，将对大陆提出设置面板厂赠送DRAM厂为诱因以利通过申请，DRAM业者认为，除非三星对于设厂方式愿意开放合资，让大陆官方有持股权，否则机率不 高，加上三星内部2010年对于半导体部门的投资持续采取保守策略，力守毛利率水平，此事短期内发生机率...
  

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• 张忠谋：台积电将向14nm以下工艺挺进　2010-04-16 18:05
  台积电CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示，台积电将会和整个半导体产业一起，向14nm以下的制造工艺进军。 张忠谋认为，2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快，原因有很多，其中之一就是受摩尔定律制约，技术发展的速度会趋于缓慢。 张忠谋表示，2xnm时代眼下很快就要到来，1xnm时代也会...
  

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• 台积电预测今年全球半导体销售将增长22%　2010-04-15 12:02
  台积电预计，今年全球半导体销售将增长22%，明年则为约7%，均高于平均值。同时，以2011-2014年复合增长率预计将为约 4.2%。 据悉，台积电董事长张忠谋周二在美国举行的年度北美科技论坛上做出上述预测，台积电公关副处长曾晋皓今日在电话会议中向媒体披露了这些内容。
  

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• TSMC宣布跳过22纳米 直接发展20纳米工艺　2010-04-15 11:55
  TSMC于美西时间13日在美国加州圣荷西市举行技术研讨会，会中宣布将跳过22纳米工艺，直接发展20纳米工艺。此系基于「为客户创造价值」而作的决定，提供客户一个更可行的先进工艺选择。 此次技术研讨会有1,500位客户及合作厂商代表参加，TSMC研究发展资深副总经理蒋尚义在会中表示，TSMC20纳米工艺将比22纳米工艺拥有 更优异...
  

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• 富士通芯片制造部门五年以来首次盈利　2010-04-14 15:56
  日本国内最大的计算机产品服务提供商日本富士通公司近日表示得益于公司将部分产品生产任务外包给其他企业并同时关闭部分制造工厂以节约开支，公司旗下的芯片生产部门迎来了五年以来的首次年度盈利。 富士通公司旗下芯片生产部门的负责人Haruki Okada12日在接受记者采访时表示：“目前我们正在向实现此前计 划的在2010...
  

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• 台积电3月营收同比增长126.3%　2010-04-12 16:42
  TSMC 9日公布2010年3月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币308亿2,300万元，较今年2月增加了5.6%，较去年同期则增加了126.3%。累计2010年1至3月营收约为新台币891亿7,500万元，较去年同期增加了137.4%。 就合并财务报表方面，2010年3月营收约为新台币319亿1,900万元，较今年2月增加了5.9%，较去年同期则增加了...
  

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• 半导体制造业向300mm晶圆转变势头增强　2010-04-09 17:50
  据iSuppli公司，尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%，摆脱2009年的锐减局面，但保持增长的关键其实就是两个字：创新。 预计2010年支出仍将承压，在这种情况下，产品创新性越强，最终会卖得越好。设备制造商和硅片供应商都在依靠创新来推动制造业务的增长，尤其他们都专注于下一代技术。 创新性新产品的销售增长，使得相...
  

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• 为什么台积电在40纳米代工中能夺冠　2010-04-08 18:39
  市场调研公司FBR分析师Hosseini关于台积电与联电的竞争态势展望,认为直到年底全球代工业仍是不错, 尤其是高端代工。 无论台积电或者联电它们的硅片出货量都好于预期,2010 Q1台积电Q/Q持平或者-2%及联电为上升3%或者持平。表示市场需求包括消费电子和通讯持好。对于Q2,Hosseini认为台积电的出货量有10% 的增长, 而联电也可在...
  

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• 09年全球前十大NAND供货商排行榜出炉　2010-04-07 18:50
  市场研究机构Web-Feet Research公布2009年全球NAND闪存供货商排行榜，三星电子(Samsung Electronics)仍稳居市占率第一名位置，其后则是东芝(Toshiba)与SanDisk；SanDisk的表现意外亮眼，领先美光 (Micron)、海力士(Hynix)与英特尔(Intel)。   在其它市场研究机构的排行榜中，SanDisk往往并未列名，因为在某些情况下该公...
  

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• 台积电无意将高端工厂迁往大陆　2010-04-06 13:52
  台积电CEO张忠谋表示，虽然该公司今年在中国大陆地区的销售额将超越日本，但他并不准备将最高端的制造工厂迁往大陆。 按照收入计算，台积电是全球最大的芯片外包厂商。尽管台湾当局最近放松了对大陆的高科技投资限制，但他并不准备将高端工厂从台湾迁往大陆。他说：“我更愿意在台湾提升我们的规模和优势。” 台...
  

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• 海力士预期今年营收将达10年高点　2010-04-02 16:39
  由于目前存储器供应短缺、供不应求，全球第2大存储器厂商海力士(Hynix)预期2010年的营收可望达到10年来的最高点。 目前DRAM市场正处于供不应求的状态。自2009年全球经济逐渐回温后，企业放宽支出，对个人计算机(PC)的需求也回升，光是2010年PC销量就可能较2009年增加10%，带动了DRAM的需求量上升。 另外，智能型手机(Smar...
  

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• 中芯为什么把成芯转让给TI　2010-04-02 16:35
  与几年之前各级地方政府对于半导体的狂热相比, 如今的冷静似乎作了180度的大转弯。成芯觉得中芯没有兑现过去的承诺, 因为成芯没有实现盈利及未来的经济负担会越来越重。原先在地方政府指导下的各种贷款, 眼看到期并蕴含着巨大的风险, 所以迫切要求中芯能兑现承诺, 再收购回去。然而中芯好象也有理, 原先的领导己发生更迭，加...
  

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• Avnet将以2.52亿美元收购Bell微产品　2010-03-31 19:09
  电子元件分销商Avnet Inc(AVT)宣布，已同意以2.52亿美元现金收购Bell Microproducts Inc。 Avnet表示，此项交易将扩大其在存储领域以及拉美市场的存在。拉美市场占Bell营收的大约17%。 Avnet将为每股Bell股票支付7美元，较后者上周五收盘价5.38美元溢价30%。此项要约已获得双方董事会的批准。 Bell总部位于加州的圣...
  

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• 中芯确认正与成都商谈放弃成都工厂　2010-03-31 18:57
  去年 11月底，中芯（00981.HK）曾传出要放弃成都成芯8英寸半导体代托管工厂，尽管一度否认，但日前公司一位内部人士透露，中芯国际确实正在与成都、德州仪器谈判，但还没最终定下来。 “本来，还打算把200多人派到那里去呢。”该人士有些遗憾地说。 成芯半导体成立于2005年，由成都工业投资经营有限公司、成...
  

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• 博世正式启用德国数十亿美元晶圆厂　2010-03-30 16:40
  博世（Bosch）公司于日前，在德国总统科勒博士 (Horst Köhler) 的见证出席下，宣布博世Reutlingen基地的八寸晶圆厂正式启用。这座斥资6亿欧元、日后将生产半导体和微机电零件的全新晶圆厂，是博世集团史上最大的单项投资。 附图 : BOSCH Reutlingen八寸晶圆厂正式启用 博世集团管理董事会主席弗朗茨•菲润巴赫 (Fra...
  

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• 瑞信赔偿意法半导体4.31亿美元　2010-03-29 14:46
  意法半导体日前宣布，针对瑞信证券公司 未经公司授权即投资“标售利率证券”，根据美国金融业监管局（FINRA）2009年2月一 致的仲裁裁决瑞信应偿付意法半导体包括利息在内共4.31亿美元；公司为取得该偿付采取的法律行动昨日得到法院裁定，确认上述仲裁裁决。     纽约联邦地区法院的这项裁定...
  

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• 台积电进军节能领域 LED工厂正式破土动工　2010-03-26 16:28
  台积电在新竹科学工业园的LED照明研发中心及生产工厂近日破土动工，这也标志着台积电进军绿色能源市场。 台积电主席兼CEO张忠谋说：“为延续台积电收入和利润的长期增长，我们不仅要继续保持IC代工领域的领先地位，还得开拓LED照明和太阳能这样的节能市场。”
  

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• 东芝在日本新建第5座晶圆厂　2010-03-23 15:53
  东芝公司今天宣布，将在位于日本四日市的四座存储晶圆厂周边，兴建第五座厂房（Fab 5）。预计新厂建设将于今年7月份动工。 关于此次为什么新建晶圆厂以及预计开支，这家排名三星之后的全球第二大NAND闪存制造商提供的资料非常有限。不过根据日本本地媒体通过东芝目前股市情况估计的兴建费用约为8000亿日元，折合美元89亿。 ...
  

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• 特许公司宣布对Fab7工厂进行产能扩充　2009-12-28 17:58
  新加坡特许半导体公司近日宣布其Fab7工厂产能扩充项目正式进入下一阶段，Fab7是 特许旗下制程工艺最先进的工厂。在这一阶段的扩充计划中，公司将为这间工 厂添置并安装新的制造设备。这些制造设备可用于300mm晶圆产中65nm/45nm/40nm等高等级制程芯片产品的生产。这次产能扩充计划完成之 后，Fab7工厂的芯片月产能可由原有的...
  

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