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为什么国家大基金丁文武先生说“巨大的市场需求是存储器芯片发展的最大动力”？为什么说存储器芯片设计正处于最好的投资时期？为什么存储器芯片是中国半导体集成电路产业的痛点。本文中我们将采用“科技红利”分析方法进行探讨。
半导体集成电路芯片是中国科技产业的“上甘岭”
阅读过我们《科技红利大时代系列》报告的朋友，对于下面这张图应该不会陌生。我们根据新产品研发投入提取“有效研发投入”这一指标，针对通信行业和电子行业进行说明，中国科技企业如何从“工程师红利 / 工程师红利陷进”跨越到“科技红利”。
在《科技红利大时代系列》报告中，我们谈到通信行业能够跨越“工程师红利陷进”，进入“科技红利”的关键要素是“有效研发投入转换系数”。
“有效研发转换系数”，它是综合考虑行业整体科研投入、专利，高素质教育等数据进行二次算法处理的一个数值。“有效研发转换系数”，也是我们在《科技红利大时代》中认为电子大白马未来 3-5 年收入规模突破 300-500 亿元，市值突破千亿规模的信心。
再回到“有效研发投入”这张图，我们可以看到非常清楚，半导体集成电路芯片行业的“有效研发投入”非常低，长时间内几乎没有增长。从本质而言，半导体集成电路芯片的“有效研发投入”是电子行业“有效研发投入转换系数”的最关键要素。
我们将半导体集成电路芯片行业和电子行业的“有效研发投入”进行比较：在 1997—2000 年，2013—2016 年，半导体集成电路芯片和电子行业的“有效研发投入”呈现明显关联关系，这两个时期是中国半导体集成电路芯片产业的两次大投入时期，2013—2016 年这一时期，相信不用说大家都很清楚，是国家大基金为代表的中国半导体集成电路领域大扩张。那么 1995-2000 年的大投入时期，是中国半导体历史上赫赫有名、为中国军工、航天航空半导体建功立勋的“九零工程”。这段历史对于资本市场许多人来说，是陌生的，我们后文会简单探讨。
半导体集成电路芯片行业的“有效研发投入”决定了中国电子科技行业“有效研发投入”，半导体集成电路芯片领域的突破，将直接决定中国电子科技领域“有效研发投入转换系数”的突破。不仅如此，半导体集成电路芯片行业还决定了通信行业能否再上一个新台阶。可以说，半导体集成电路芯片行业是中国科技产业不得不寻求突破的“上甘岭”！
我们需要强调的是，2013—2016 年半导体集成电路芯片领域的大投入，才仅仅是大扩张的序章而已，这一次的大投入将远超当年的“九零工程”，我们可以发挥想象力，2014 年国家大基金成立而拉开中国半导体集成电路芯片领域第二次大投入序章，将使得“有效研发投入”快速提升，如果提升到电子和通信行业平均水平，那么半导体集成电路行业“有效研发投入”，2017—2020 年，将提高 5-10 倍。这将诞生许多大牛股，朋友们要展开想象力，这是半导体集成电路芯片行业的十年投资生命周期，如果这时候不重视半导体集成电路芯片行业，基本上就算放弃可未来三年五年中国科技股十倍牛股的机会。
存储器是中国半导体集成电路芯片 “痛点”，2017 年最确定的投资机会
中国半导体集成电路产值，从 2014 年 3015 亿元，增长到 2016 年的 4335 亿元，增长了 43.7%，同期半导体集成电路进口金额在 1.44 万亿—1.51 万亿（我们按照平均价 6.65 进行汇兑转换），同期只增长了 4.3%。
中国半导体集成电路芯片的自主率非常低，过去三年只维持在 20%水平。如果要做到自主率到 40%以上，还要提高一倍的成长空间，那么中国半导体集成电路芯片国内产值至少要增加到 1 万亿以上。
2013-2016 年，中国进口半导体存储器金额逐年提升，从 2013 年占比进口总金额比例的 19.96%，提升到 2016 年占比 30%，2016 年进口半导体存储器超过 680 亿美金。2013-2016 年，中国半导体集成电路进口金额保持平稳，四年时间下滑 -1.8%，而半导体存储器，四年时间增长了 47.5%，进口金额从 461.7 亿元，增长到 681.3 亿元美金。半导体存储器芯片是中国半导体集成电路的“痛点”。
下图韩国 2009—2016 年以来对华出口，以及对华出口半导体的情况。2016 年，韩国对华出口半导体将近占比对华出口金额的 60%，出口金额超过 360 亿美金，其中绝大部分主要是存储器芯片，占据中国进口存储器芯片 680 亿美金的 52%。
韩国半导体月出口额在 2016 年 7 月以前，维持在 40-55 亿美金左右水平，不过自去年 8 月起开始大幅度提升，2017 年 1 月份提高到 64 亿美元，2017 年 2 月提高到 65 亿美金，同比增长了 57%，金额连续第 2 个月创下历史新高纪录，其中最主要贡献是来自对华的出口。
从出口项目看，2 月份韩国 DRAM、NAND FLASH 等存储器产品出口额达 42 亿美元、较去年同期增长超过 80%，存储器芯片占据出口产品比例超过 65%。从出口国别来看，韩国出口至中国的半导体金额达 43 亿美元、占总体出口比重高达近 70%。
即使不考虑国家战略，单从经济利益看，每年超过 680 亿美金的存储器芯片进口，超过 4500 亿人民币的市场空间，难道我们就甘心将巨大蛋糕拱手让于他人？如果一旦萨德入韩，局势不可预期，存储器如果禁运对中国国防、科技行业的影响是不可估量的，就像当年“巴统组织”对中国国防和高科技领域的封锁一样。这不是危言耸听！
储存器就是一个国家科技战略的命脉，2015 年国内紫光集团 230 亿美元收购美国企业 Micron 被否，侧面证明美国对存储信息安全的重视程度（Micron 是美国本土唯一的存储芯片公司）。从国家战略、内生需求及安全层面出发，存储核心芯片国家战略势在必行。
国家大基金总经理丁文武先生表示，大基金接下来需要关注三大问题，第一位就是存储器战略。关于中国存储器芯片战略，丁文武先生表示“巨大的市场需求是存储器发展的最大动力，信息安全和产业安全则是实施存储器战略的需求，中国必须发展自己的存储器，也有这个能力，否则永远依赖于人、受制于人。”
超过每年 680 亿美金，4500 亿人民币的国内需求市场空间，使得存储器芯片是目前行业最确定的投资机会，以华为终端公司为例，2016 年华为从韩国采购存储器等半导体产品金额超过 310 亿人民币，存储器芯片最大的市场需求就是国产化。
本轮硅片需求和供给关系 2016-2017 年剪刀差带来的半导体行业涨价浪潮，至少是 8 年一遇的景气大年。特别是 NOR FLASH 存储器，AMOLED 带来的 NOR FLASH 新增量需求和供给形成完整全闭环，硅片涨价引发的晶圆制造成本可以传导消费级芯片厂商和终端手机厂商，涨价潮可以贯穿 2017-2018 年整个涨价周期。我们认为 2017 年最确定的投资机会就是存储器芯片！
痛则通之！回溯半导体集成电路芯片第一次大投入的“九零工程”的投资启示
有些人会说，中国在科技领域的国家战略只有象征意义，不具有多少的经济效益，小编觉得说这句话的人是根本不懂中国科技行业发展的历史和意义。当我们今天为华为崛起于全球通信领域欢呼的时候，才能理解 2008 年党中央将 3G 通信列入“举国体制十六个重大项目”的意义，当我们今天为阿里巴巴的电商、腾讯的移动互联网时代欢呼的时候，才能理解 2010 年制定“宽带中国战略”的意义。
我们相信在三年五年之后，我们重新回顾考察中国半导体集成电路芯片、电子制造、通信行业的时候，才能够清晰而深刻的理解 2014 年国家大基金成立拉开第二次大投入序幕，半导体集成电路十三五规划的重大意义和深远影响。而这些，我们不得不回溯历史上 1990—2000 年的第一次大投入的“九零工程”。
“九零工程”由“九零八”和“九零九”等系列子工程构成，具体项目请见下表：
半导体集成电路芯片是科技领域的基石！通过“九零工程”中国建立了自己的 6 寸、8 寸硅片和晶圆产线，初步实现半导体集成电路的自主化，对国防军工的意义是重大的，资本市场对于“九零工程”是陌生而遥远，过于抽象。那么，我们可以说的具体一点，神舟飞船等 2000 年至今以来一系列的国家重大工程项目就是“九零工程”的具体贡献的体现。
我们今天许多耳熟能详的 A 股半导体公司，我们今天看到许多上市 / 借壳上市的军工芯片公司，都是在“九零工程”的第一次大投入中开始建设的。
1995—2004 年，我们可以清晰看到，在半导体集成电路芯片产业第一次大投入的“九零工程”中，“有效研发投入”几乎是从零开始，但是直接有效的刺激了电子、通信行业的“有效研发投入”的快速提升。从另一个角度看，在半导体集成电路领域的投入 100 元，至少将直接带动相关联的下游行业 400-500 元的产值，这个经验是匹配于我们“科技红利”的“有效研发投入”这一指标的测算。
90 年代的“九零工程”对于半导体集成电路芯片行业自身的影响不仅意义深远，同样经济效益是显著的。熟悉《科技红利大时代系列》报告的朋友，应该清楚，我们认为“有效研发投入产值”的提升将带来收入规模的扩张。我们看到，随着“九零工程”开展，1995—2000 年半导体集成电路芯片行业的“有效研发投入产值”提升了 200%，2004 年随着“九零工程”项目全部完成，2000—2004 年行业的“有效研发投入产值”再次提升了 253%。
体现在同期上市公司业绩收入：1995—2004 年，上市公司整体收入半导体板块增长了 13.6 倍，分区间看，在 1995—2000 年大投入时期，收入规模增长了 6.31 倍，2000—2004 年，投入产能释放后，收入规模增长了 99.56%。
体现在同期上市公司业绩净利润：1995—2004 年，上市公司整体净利润增长了 328%，分区间看，在 1995—2000 年大投入时期，净利润规模增长了 305.9%，2000—2004 年，投入产能释放后，净利润规模增长了 5.51%。
买在当下，参考 1995—2004 年“九零工程”第一次半导体集成电路芯片行业的大投入，我们认为 2017-2020 年最确定的投资机会就在当下。用资本市场理解就是买在投入期，卖在释放期！
我们用“科技红利”指标叠加上市公司板块业绩会看得更加清晰：
“有效研发投入产值”和上市公司收入规模增长，正向强相关关系。
2014 年国家大基金成立开启的第二次大投入序章
2014 年 9 月 24 号，国家大基金成立是具有标志性意义的，我们统计了 2014—2016 年三年以来，中央和各省市合计预期投入的金额规模超过 4650 亿人民币，而 2016 年中国国内半导体集成电路产值也才 4300 亿，第二次大投入的力度远超过当年的第一次大投入。
本轮大投入参与范围之广，也不是第一次可以相比较的，从中央到地方政府，到全社会各个企业，就如同今天许多上市公司张口闭嘴，言必称集成电路芯片，否则你都不好意思出去见人。
我们采用“科技红利”分析方法看第二次大投入，2004 年之后，到 2014 年，中国半导体集成电路芯片行业的“有效研发投入”基本是“零增长”，体现在“有效研发投入产值”上，是快速下滑。而 2004—2014 年这十年时间，也正是中国半导体集成电路芯片进口快速提升的时期，芯片的进口超过石油，每年 2200-2300 亿美金进口额，折合人民币是 1.5 万亿。
2004—2014 年的十年时间，中国半导体集成电路芯片产业几乎是“零增长”的“有效研发投入”，不仅严重制约了产业的发展，也严重制约了中国电子制造、通信行业的进一步发展。这一切在 2014 年得到了改变，国家大基金成立后，2014—2016 年，中国半导体集成电路产业开始大比例“有效研发投入”，由 2014 年的系数 1.25，提升到 5.63，提升了 3.5 倍，期间“有效研发投入产值”增长了 1.26 倍。已经呈现明显的“科技红利”扩张趋势。这一时期，中国国内半导体集成电路产值从 3015 亿元提升到 4335 亿元，增长了 43.7%。可以说，第二次大投入所初步取得的经济效益是有目共睹的。
2014 年大基金成立拉开中国半导体集成电路领域的大投入，我们在前面随笔 2 中有过论述，第二次大投入针对 12 寸半导体晶圆的大扩张，无论是战略意义还是经济利益，都将超过 1995—2004 年针对 6 寸、8 寸的第一次大投入。并且第二次大投入，其主攻重点的方向就是存储器芯片，这一中国半导体集成电路芯片产业的最大痛点！
2017-2018 年中国大陆预计新增 12 寸产能 89.5 万片 / 月，是现有产能 31 万片 / 月的 288%。其中大陆产商，武汉新芯、长江存储、合肥长鑫、晋华集成、中芯国际等合计产能是 75.5 万片 / 月，占比 2017-2018 年新增产能的 84.3%。
其中中国三大存储器产商，合肥长鑫、长江存储、晋华集成，合计产能是 48.5 万片 / 月，占比新增产能的 54.2%。
可以说，2017—2020 年半导体集成电路芯片领域最大的、最确定的投资机会就是存储器芯片。
第二次大投入是党中央十年布局的厚积薄发
中国半导体集成电路芯片领域的 2014 年开启的第二次大投入是党中央十年布局的厚积薄发，最关键的指标就是高素质的科技人才培养。
高素质科技人才的培养和积累在全球科技产业链中的重要性，在我们《科技红利大时代系列》报告中，我们专门进行了讲述。
回顾当年 1999 年高考大扩招，不禁感慨唏嘘。十年时间，在中国出生人口低潮的时期，中国政府不能不说是国手布局，通过持续十五年以来高考大扩招，不仅为中国科技行业储备了大量的基础人才，也为中国“工程师红利”向“科技红利”转型打下坚实的二次升级基础。2015 年中国高等教育毕业生数量超过美国，这为未来下一阶段的全球科技行业竞争，以及科技行业全球产业链竞争占了先机。
2004 年，中国本科招生人数从 239 万人迅速扩张到 2015 年的 750 万人。也正是这一年，2004 年，中国加入 WTO，也正是这一年，2004 年，中国开启研究生招生的大扩招。
2004 年，中国研究生毕业生数量是 15 万人左右，到 2015 年当年度研究生毕业数量达到 55 万人左右，研究生占比本科毕业生比例在 7%左右。
依稀记得当年研究生扩招，似乎传言是为了解决本科生就业问题，十年后回首，却不尽然。十年间，中国累计培养的研究生数量达到 452 万人，这是中国科技创新，从“工程师红利”向“科技红利”转型的人才资源保证！
2004 年中国理工类研究生数量是 11.7 万，占比研究生总数比例是 78.12%，随着扩招，以及加入 WTO 后对于复合型人才的需求，理工类研究生占比比例维持在 60%左右。
十年时间，452 万研究生，如果我们按照一级学科电子科学与技术，二级学科微电子学与固体电子学进行预计，半导体集成电路芯片领域研究生占比 10-15%，就是 45.2—67.8 万人，已经基本具备“科技红利”转型的人才基础，这也是中国半导体集成电路芯片产业开启 2014—2024 年十年大投入、大扩张的最关键生产力。
1995—2004 年“九零工程”为代表的中国半导体集成电路领域第一次大投入，实现了中国 6 寸、8 寸硅片和晶圆的独立自主。
2014 年国家大基金开启的中国半导体集成电路芯片领域的第二次大投入，重点针对 12 寸半导体硅片、晶圆国产化自主。这是本轮半导体涨价周期的最核心的本质要素，我们认为行业研究要从表象分析到本质，如果只是过度纠缠于涨价的表象，那是坐井观天。我们从终端下游需求分析，到半导体晶圆全球供需关系分析，进而分析半导体硅片全球需求和供给的关系，独家制作了“半导体硅片需求和供给 2016—2017 年剪刀差”图，这个剪刀差的形成，历时 8 年周期形成，它带来的至少是半导体行业 8 年一遇的景气，请朋友们记住，这一切都源自于 2014 年国家大基金成立所开启的中国半导体集成电路芯片领域的第二次大投入的序章，它对中国半导体行业，以及延伸中国电子科技制造、通信设备行业的影响将远超当年的第一次大投入的“九零工程”。
这是中国半导体集成电路芯片产业的“超白金时代”！
我们采用“科技红利”分析方法，重点探讨了，中国半导体集成电路芯片行业的“有效研发投入”决定了中国电子科技行业“有效研发投入”，半导体集成电路芯片领域的突破，进而直接决定中国电子科技领域“有效研发投入转换系数”的突破。不仅如此，半导体集成电路芯片行业还决定了通信行业能否再上一个新台阶。我们可以发挥想象力，2014 年国家大基金成立而拉开中国半导体集成电路芯片领域第二次大投入序章，将使得“有效研发投入”快速提升，如果提升到电子和通信行业平均水平，那么半导体集成电路行业“有效研发投入”，2017—2020 年，将提高 5-10 倍。这将诞生许多大牛股，朋友们要展开想象力，这是半导体集成电路芯片行业的十年投资生命周期，如果这时候不重视半导体集成电路芯片行业，基本上就算放弃可未来三年五年中国科技股十倍牛股的机会。
买在当下！半导体集成电路领域的投资就是买在投入期，卖在释放期。2017 年科技行业最景气的投资机会就是半导体集成电路芯片，半导体集成电路芯片领域最大的、最确定性的投资机会就是存储器芯片！
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