中国半导体设备制造需要持续技术突破,低价“套路”不可取

2017-07-11 10:22:41 来源:中国电子报
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在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相关产业政策的推动下,近年来我国半导体设备产业取得较快进步,部分关键设备从无到有,实现了与国际先进技术水平的同步发展。同时,部分国产设备进入大生产线,在产业化进程上取得突破。在此情况下,如何让产品在推向市场的过程中获得合理的利润,以利持续发展,成为国产设备厂商关注的重点。

 

半导体设备国产化率提升存挑战

中国半导体行业要想实现从跟随到引领的跨越,设备产业的成长是重要环节之一。但是半导体设备行业却存在技术难度大,进入门槛高的特点。目前为止,我国半导体设备领域仍然存在着国产化率较低的问题。

 

 

对此,半导体专家莫大康指出,上世纪80年代末期开始,半导体设备企业开始把工艺能力整合在设备中,让用户买到设备就能保证使用,并且达到工艺要求。因此有“一代器件,一代设备”之说。这是半导体设备如此昂贵的原因,也是国内企业面对的极大挑战。

 

此外,一台设备从研发、样机开始,必须经过大量硅片通过等工艺试验,才能发现问题,并进行改型。这样的过程要重复多次,改型多次后才能最后定型。另外,出厂前还要经过马拉松试验,测算平均无故障时间等。

 

这对实力尚弱的国产设备厂商来说,也是一个巨大的挑战。

 

SEMI中国区总裁居龙也表示:“目前中国设备正在取得从0到1的突破,但是要认识到这一进程的长期性。”

 

《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求:在2020年之前,90~32纳米工艺设备国产化率达到50%,实现90纳米光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前,20~14纳米工艺设备国产化率达到30%,实现浸没式光刻机国产化。

 

 
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