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上一期的《中国芯势力》，与非小编带大伙了解了长江存储。目前，在国内有三大存储势力，想必大家早已耳闻，今天这期节目所要说的就另一方势力——晋华存储器项目。
在 2016 年 7 月 16 日，投资 370 亿元人民币、月产 6 万片 12 吋内存晶圆、年产值达 12 亿美元的晋华存储器集成电路生产线一期项目开工仪式。
据资料显示，晋华存储器集成电路生产项目由福建省电子信息集团和泉州、晋江两级政府共同投建，总规划面积 594 亩，预计于 2018 年 9 月达产。作为国家重点支持的 DRAM 存储器生产项目，晋华项目已纳入国家“十三五”集成电路重大生产力布局规划重大项目清单，并获得首笔 30 亿元国家专项建设基金支持。
此项目堪称晋江所有重点在建项目中的“巨无霸”，而这背后所采用的技术则是中国台湾地区第二大代工厂联电（UMC）的。在莫大康的《晋华存储器项目异军突起》一文中，笔者了解到几大细节：
1，联电接受晋华委托开发 DRAM 相关制程技术，技术主要应用在利基型 DRAM 的生产（开初是 32 纳米制程，之后技术逐步升级）由晋华提供设备与资金，并支付联电技术报酬金做为开发费用，而最终开发成果由双方共同拥有。
2，联电已经在南科厂组建超过 100 人的团队，投入 DRAM 相关制程，设立小型生产线进行试产。整个专案由前瑞晶总经理、现任联电副总经理陈正坤所领军。
3，第一期月产 12 英寸 60，000 片，投资 370 亿元，于 2018 年 9 月达产，预计年销售额 12 亿美元。而项目的二期工程将在五年内扩产至月产 120，000 片规模。
由于 DRAM，包括利基型 DRAM 的设计相对并不复杂，只要购买先进制程设备，实现量产应该不是什么问题。
头顶中国台湾第二大代工厂的联电能否担此重任？
联电有什么？
联电是中国台湾第一家半导体制造企业，于 1980 年成立，老对手台积电却比联电迟了 7 年于 1987 年在中国台湾成立，联电也是中国台湾第一家上市的半导体公司（1985 年）。早成立七年的联电却并没有台积电的成就，台积电用采取半导体代工模式迅速超过联电。
1995 年联电也转变成为半导体代工模式与台积电全面竞争，不过已经无法改变战局，双方的差距越拉越远。2004 年台积电营收 2559 亿元新台币，占全球半导体代工市场的份额 46%；联电营收 1173 亿元新台币，占全球半导体代工市场的份额 23%，无论营收还是市场份额联电都只有台积电的一半。
被台积电拉开差距这件事还得追溯到 2003 年，台积电 0.13 微米自主工艺技术惊艳亮相，而联电则因为决策性失误，在该制程上选择与 IBM 合作开发，最终台积电获得了胜利，这一节点成为了二者竞争的分水岭。此后，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，而联电业绩平平开始掉队，此后的事情无需赘述，二者在这场竞赛中的走势一直延续至今。
上图为 2016 年全球前十大晶圆代工厂营收排名，取得探花地位的联电，2016 年的销售额达 45.8 亿美元，虽金额年增长 3%，但市占率却下滑 1 个百分点，来到 9% 的市占率。联电 2016 年营收成长，主要受惠于 28 纳米制程制程订单满载，进而降低了淡季带来的压力。再加上联电位于中国厦门的 Fab 12 寸晶圆厂成功量产，推动了联电 2016 年度营收表现。
联电在国内的布局早有动作，早在 2001 年开始进军中国大陆市场借道设立和舰希望借助大陆这个极具潜力的市场改变格局，花了 16 年时间完全收购了和舰的股份。
除此之外，2014 年底联电再次进军大陆，宣布在厦门建设更先进的 12 寸半导体工厂（和舰科技是 8 寸半导体工厂），经过两年时间的紧急建设到今年 11 月实现量产，不过并没能如其预期的投产 28nm 工艺而是 40nm 工艺。
根据最新消息， 联电的先进制程技术已达 14nm，厦门联芯也已被批准切入 28 纳米，联电财务长刘启东指出，14 纳米制程已在近期量产出货，预计今年会带来不少的营收贡献。
杀出重围
目前，全球 DRAM 绝大部分市场份额掌握在三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)和美光(Micron)手中，总占比约 97%。
根据研究机构 DRAMeXchange 的市场观察，三星电子、SK 海力士和美光科技等三大 DRAM(动态随机存取存储器)厂商的服务器 DRAM 营收在第二季环比增长 30%，因 DRAM 晶片供应紧张继续提升平均售价。该公司预计，在 2017 年剩余时间里，服务器 DRAM 供应将保持紧张。
有业内人士分析表示缺货是 DRAM 资本减持和新制程转进良率不高两大原因造成。
在技术方面，三星 DRAM 从 20 纳米级制程(28-25-20)，转进 1x 纳米制程。外媒报道，三星是 DRAM 龙头，制程领先对手 1~2 年，2016 年下半年首先量产 18 纳米 DRAM，计划今年下半年推进至 15 纳米。与此同时，SK 海力士也准备在今年下半年量产电脑用的 18 纳米 DRAM，接着再投入移动设备用的 18 纳米 DRAM。
虽说联电目前已在南科厂筹组数百人团队，开始投入 DRAM 相关制程技术开发，不过初步规划将从 32nm 制程切入，可以说在技术起步上还落后很多。再者，存储器的发展并非一朝一夕，严格的生产线管理，提高成品率及控制产品的最低成本显得至关重要。作为“新进者”，晋华存储还得从长计议。
不管怎么说，晋华的存储项目已经起航，目前晋华集成电路有限公司的“DRAM 制程技术开发”重大技术合同通过评审，合同成交总金额达 7 亿美元，其中技术交易额 4 亿美元，折合人民币 26.0984 亿元，是目前国内经评审认定最大金额的单项技术合同。作为国家重点支持项目，这一艘战舰未来能承载多少希望，我们还是拭目以待。
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