CircuitExp.的博客

      3G手机对器件提出更高的要求，尤其是被称为“研发瓶颈”的RF部分。同时，3G移动通信系统将兼容第二代移动通信系统并在此基础上投入运营，3G手机必须满足能在多模多频段下工作的趋势，这必然会增加RF前端器件的个数，而人们对手机小体积的要求并不会因此而降低。看起来，RF半导体制造商们必须面对这个两难的境地：一方面市场继续对紧凑的、经济的和省电的器件和解决方案有旺盛需求，另一方面，必须关注新材料和新工艺，开发和生产高性能器件，满足3G市场的需求。      ...

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