PI的名字你可能不熟悉。实际上，它是功率转化高压模拟集成电路业界的著名供应商。3月初我刚和两个同事去IIC看热闹，特别在PI的展台前停留多时。对方工程师很热情给我们介绍产品，还给了资料。现在，我重新把拿到的资料翻出来，在这里和大家分享一下。
这家公司的一招鲜，就是他们的待机功耗指标非常出众。那天，PI产品营销经理Andrew Smith主要给我们介绍的是新品TOPSwitch-JX。简单来说，最大的看点，就是高集成度和低功耗的优化和兼顾：将725 V的功率MOSFET、高压开关电流源、多模式PWM控制器、振荡器、热关断保护电路、故障保护电路及其他控制电路，都集成在一个单片器件内，同时，由于TOPSwitch-JX器件采用多模式控制算法，整个负载范围内的功率效率因而提高。由于它在满功率下工作效率较高，因此正常工作的功率消耗量降低，同时提升了系统散热性能。
Andrew以一张幻灯片解释了JX的卓越性能（见下图“显示器应用：轻载时效率高”）：以27W的LCD显示器电源为例，在输入功率为零的情况下，264VAC输入时，显示器的空载功耗仅为66mW，即为芯片本身的功耗；在待机模式下，95mW输入功率时的输出功率为20mW；而在满负载时，在264VAC的输入下效率恒定，始终能够达到83.8%以上。
同样值得一提的是，PI公司采用了独家的eDIP封装。这种封装最大可能的增加了散热面积。“eDIP封装采用最新的高散热性能V封装，有12个引脚，暴露的散热垫片与源极引脚相连，热阻抗小于2°C/W。“据Smith介绍，V封装的特点是更加超薄、应力更小且电器间隙更大。封装体上的安装应力由凸焊点承受，引脚之间的电气间隙增大，封装高度低，而且封装有两种冷却选项。
另外，TOPSwitch-JX的另外一个优势在于它不仅减少芯片本身的功耗，同时也把周围功率器件的功耗也减少了，这样芯片和周边器件的系统功耗只有65毫瓦。例如，为了避免过大的负载，工程师在电路设计时会增加一些线路，但是PI通过把这些线路集成在芯片里面，从而节省了芯片的成本。可以看到，下图design in他们家产品的笔记本适配器，比我们现在用的确实轻薄很多。
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