莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus器件

2016-12-13 20:28:00 来源:EEFOCUS
分享到:
标签:

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布推出全新的iCE40 UltraPlus™ FPGA,它是业界最高效节能的可编程移动异构计算(mobile heterogeneous computing, MHC)解决方案之一。作为iCE40 Ultra产品系列的最新成员,该器件相比前几代的产品可提供超过8倍的存储器(1.1 Mb RAM)、2倍的数字信号处理器(8个DSP)以及增强的I/O,还提供多种封装,而可编程特性使其成为智能手机、可穿戴设备、无人机、360度摄像头、人机界面(human-machine interfaces, HMI)、工业自动化以及安防和监控产品的理想选择。

 

 

iCE40 UltraPlus器件开启了一种全新的电子设备间的互动方式,适用于语音识别、手势识别、图像识别、力度感知、图像加速、信号聚合、I3C桥接等。可为智能手机和物联网边缘产品实现更多智能功能,如为可穿戴设备和家庭语音辅助设备实现实时在线、实时聆听以及无需连接云端的本地实时语音指令处理功能。

 

 

理想的MHC是要以非常高效节能的方案为核心,其算法可在不借助云端的情况下使用不同的处理器进行快速运算,降低电池供电设备中功耗惊人的应用处理器(AP)的工作量。更多的DSP可支持更复杂的算法,而更多的存储容量则能缓存更多的数据,实现更长时间的低功耗状态。灵活的I/O可实现更优越的分布式异构处理架构。这款拥有诸多优势的器件可为OEM厂商和制造商加速关键技术的创新,如实时的传感器缓存和声束形成。

 

想象一下这样一个场景,用户无需触碰移动智能产品即可与其进行互动。iCE40 UltraPlus器件可提供实现该功能所需的响应能力。适用于但不仅限于下列应用:

·适用于移动设备的实时传感器缓存和分布式处理,功耗低于1 mW

o应用处理器处于睡眠模式下的实时传感器功能

o手势侦测、面部识别、声音增强、声束形成、短语侦测、双击、摇一摇唤醒和行人航位推算(PDR)功能

·为可穿戴设备和家电产品实现帧缓存和图形加速

o应用处理器处于睡眠模式下的实时工作显示屏

oMCU到显示屏接口的桥接

o多层图像加速,改善系统功耗

·麦克风阵列波束形成,用于电池供电的移动产品

o使用多个麦克风进行背景降噪以及音频均衡,实现更高质量的音频

·通过一条PCB走线即可聚合GPIO、SPI、UART、I2C和I3C等多种信号,消除布线连接问题,降低系统成本并简化设计

 

莱迪思半导体移动和消费电子市场高级总监C.H. Chee表示:“移动应用对于分布式处理的需求不断增长,莱迪思的iCE40 UltraPlus器件专为满足这些需求而优化。作为iCE40 Ultra™产品系列的最新成员,iCE40 UltraPlus FPGA面向的客户更广,特别是那些需要具备增强的DSP计算性能、更多数量的I/O以及更大缓存的FPGA器件的系统设计工程师。我们的解决方案能够降低设计复杂性和系统功耗,加速产品上市进程,增强未来移动设备的响应能力。”

 

iCE40 UltraPlus的主要特性包括:

•集成的1.1 Mb SRAM、8个DSP块、高达5K LUT以及用于瞬时启动应用的非易失性配置存储器(Non-Volatile Configuration Memory, NVCM)

•为低分辨率、实时摄像头应用提供MIPI-I3C支持

•待机功耗低于100 mW

•多种紧凑的封装选择,尺寸小至为2.15 x 2.55 mm,适用于对空间要求严苛的消费电子市场

•QFN封装可满足工业市场的需求

•适用于关键的低延迟加速功能

iCE40 UltraPlus评估样片和开发板现已推出。

相关元器件标签:
 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
莱迪思半导体iCE40 FPGA为SteamVR跟踪平台实现低延迟的同步传感器数据处理功能

2017年9月18日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布Valve采用莱迪思的低功耗、低成本iCE40™ FPGA为SteamVR™跟踪平台实现实时数据采集和处理功能。

中国企业收购美国莱迪思半导体被叫停,政权干预贸易
中国企业收购美国莱迪思半导体被叫停,政权干预贸易

根据BBC的报道,特朗普政府以国家安全为由,阻止了一起由中国投资者收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的交易。

莱迪思半导体通过提供模块化IP核进一步,丰富了CrossLink应用
莱迪思半导体通过提供模块化IP核进一步,丰富了CrossLink应用

2017年8月29日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出7款全新的模块化IP核,支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列,可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。这些模块化IP核为客户提供创建自定义视频桥接解决方案所需的构建模块。

莱迪思半导体为网络边缘智能应用提供全新的机器学习以及传感器到云端的安全算法解决方案
莱迪思半导体为网络边缘智能应用提供全新的机器学习以及传感器到云端的安全算法解决方案

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出基于iCE40 UltraPlus FPGA器件的全新参考设计,可满足新兴市场需求并加快产品开发。

莱迪思半导体推出支持蓝光质量视频的超高清无线解决方案
莱迪思半导体推出支持蓝光质量视频的超高清无线解决方案

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的超高清(UHD)无线解决方案,为各类市场实现蓝光质量视频的无线传输应用。

更多资讯
中资收购Lattice被拒,美国媒体居然这么说

中资收购Lattice被美国外国投资审查委员会(CFIUS)否定后,有美国媒体撰文表达了对这件事及其后续影响的看下,与非网小编将内容整理如下

高云半导体宣布成立高云香港公司

香港,2017年9月18日讯,作为中国可编程逻辑器件领域领先供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布香港高云半导体科技有限公司正式成立,并任命谢肇堅先生为香港公司总经理。高云半导体香港公司继San Jose、济南及上海之后,成为高云半导体第四大研发中心,并将拓展亚洲地区业务。

Xilinx专为数据中心加速设计的软件定义开发环境上线AWS

All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布其软件定义开发环境SDAccel现已上线亚马逊AWS,可与亚马逊弹性计算云(Amazon EC2)F1实例配合使用。

美高森美的PolarFire FPGA器件现可与 AD9371宽带集成射频(RF)收发器互操作

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布其成本优化和低功耗的中等规模PolarFire™可编程逻辑器件现在可以通过JESD204B 接口与Analog Devices公司的 AD9371宽带集成射频收发器互操作。

莱迪思卖身难,特朗普:坚决不卖中资背景

北京时间9月14日早间消息,美国总统特朗普禁止一个由中国支持的投资者收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),这对于其他希望在美国完成收购交易的中国买家来说颇为不利。

微话题

年初定的哪些“小目标”没有阵亡?

2017年能耗过半,年初定的哪些“小目标”没有阵亡? ……