美国罗切斯特大学的研究人员日前开发出了全球首款三维立体设计的处理器芯片产品，频率达到1.4GHz。
虽然我们之前已经见到过知名半导体厂商开发的3D堆叠芯片产品，但那些所谓3D芯片都只是将传统芯片一层一层叠起来而已，电路本质上仍然在二维平面上进行设计。而罗切斯特大学的此次研究室在设计阶段就对垂直走线的电路进行了优化，这些电路穿过多层水平电路并与之连接，构成了全三维架构下的全新芯片设计理念，在信号同步、电源供应和信号长距离传输方面都取得了突破。
由于设计是在三维空间中完成的，研发带头人Eby Friedman教授表示，它已经不能再被称为“chip”芯片，而是应该叫做“Cube”（方块、立方体），这颗处理器的名字就叫做“Rochester Cube”（罗切斯特方块）。
立体芯片能够成倍缩小芯片面积，提高集成度和性能。但其制造工艺十分特殊，目前罗切斯特方块是在麻省理工学院的实验室里进行制造，需要在不同层面电路间的绝缘层上钻出上百万个小孔，以便连接垂直走线的电路部分。
该项目组负责人Eby
Friedman将这款芯片称为Cube，并认为这将是未来芯片业必然的技术走向。Friedman称，如果iPod一类的设备使用这项技术，那么它们的处理器将缩小10倍体积，同时却拥有10倍于现今处理器的性能。
＊ Vasilis F. Pavlidis's Ph. D. Thesis
http://www.ece.rochester.edu/~friedman/Thesis_Vasilis.html
＊ 3-D Topologies for Networks-on-Chip
http://dx.doi.org/10.1109/SOCC.2006.283899
Pavlidis, V.F.; Friedman, E.G.
SOC Conference, 2006 IEEE International
Volume , Issue , Sept. 2006 Page(s):285 - 288
doi: 10.1109/SOCC.2006.283899
＊ DBLP: Eby G. Friedman
http://www.informatik.uni-trier.de/~ley/db/indices/a-tree/f/Friedman:Eby_G=.html
