随着半导体行业回暖，台积电资本支出解冻，开始大规模半导体制造设备。DIGITIMES报道，据业内人士透露，仅从2月底至今的不到两个月中，台积电就购买了总价值达到200亿新台币的半导体制造设备，用于扩建其12寸晶圆厂40nm工艺生产线。
之前有消息称，台积电预计从今年下半年开始，在位于台湾新竹科技园区的Fab12十二寸晶圆厂开始量产40nm工艺产品，预计初期产能为每月1000到2000片晶圆。为此台积电人力资源副总裁张秉衡确认，公司准备招募数百名工程师，满足12寸晶圆厂新增生产线的人力需求。
根据台积电本周向台湾证券交易所提交的报告，公司近期分别从AMAT应用材料、ASML、荏原机械、KLA-Tencor、 Lam Research、Novellus Systems和Dainippon Screen Manufacturing购买了大量半导体制造设备，总值达到70亿台币。而根据供应商处得到的消息，台积电的大单对象还包括Tokyo Electron和Varian Semiconductor，设备涵盖半导体制造的多个门类，总值达到200亿台币，折合约5.9亿美元。
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