台积电营运部门高级副总裁刘德音(Mark Liu)终于带来了好消息：困扰已久的40nm工艺良品率问题已经解决，质量上现在基本和早已成熟的65nm工艺处于同一水平。
刘德音称，困扰台积电40nm工艺的主要难题是所谓的设备腔体接合(Chamber Matching)，但现在都已成为历史，不过他没有透露具体的良品率数值，应该还要看生产的是什么芯片。
台积电19日举行了一次庆祝仪式，标志着位于台湾新竹科技园区的Fab 12晶圆厂已经完成了第五阶段(Phase 5)的新工厂建设工作，并将于今年第三季度如期开始28nm工艺的量产。如果AMD下一代显卡真的如传闻所说采用28nm工艺并在第三季度发布，则台积电的进度正好与之相匹配。
刘德音表示，台积电也已经开始了Fab 12第六阶段(Phase 6)的建设规划，将主要用于未来的22nm工艺生产基地。
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