虽然在新工艺上碰到了不少麻烦，但台积电的代工业务还是相当繁忙的，为此正在筹建第三座300毫米大型晶圆厂。
台积电董事长张忠谋最近指出，台积电0.13微米及更先进工艺存在30-40％的供需缺口，而随着大量集成设备制造商(IDM)提高外包代工的比 例，供不应求的局面还会更严重。
新晶圆厂选址在台湾中部科学园区，预计今年年中破土动工，建成后使用28nm工艺。张忠谋估计，新 工厂的建设会耗资大约1000亿新台币(折合将近220亿元人民币)，相当于台积电2010年度投资支出规划48亿美元(330亿元人民币)的整整三分之 二。
除了建设新厂，台积电还正在升级现有的两座300毫米晶圆厂，其中就包括40nm生产线，完工后每月可产出10万块晶圆。
按照台积电的规划，扩建计划完成后，该公司的年度总产量可达1124万块200毫米晶圆(折合值)，其中300毫米晶圆厂新工艺的产能可提高 35％，占总产能的一半左右。
张忠谋还预计，全球代工产业今年的增长速度可达36％，超过整个半导体行业平均的22％。
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