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智能电网“末端”的选择
发表于:2013-07-25 09:33:57 | 分类:其他
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智能电网的发展 现在智能电网非常火,为什么这么火?“十二五”期间,根据两大电网公司已发布的规划看,国家电网公司一直在不断的扩大智能电网范围以及更新设备。 “十二五”后四年年均建设及改造智能电站约1475座。南方电网公司将投资4005亿元加强和优化电网建设,建成投产220千伏及以上交流输电线路3.5万千米,变电容量1.89亿千伏安。仅深圳电网“十二五”建设投资就达292亿元,新建81座变电站、新增变电容量将达2482.7万千伏安。之所以这样重视智能电网,是因为其是新能源技术的核心。有了智能电网,太阳能、风能等新能源发电才可以及时接入电网,其介入过程才能自行控制,由此也将大大提高新能源技术的稳定性和利用率。中国是较早呼吁并建设智能电网的国家。从上面的数据就可以看到,目前中国一直非常重视智能电网,智能电网从大的方面分大电网和末端电网两部分,整体发展我们可以达到世界领先,但是,我认为中国智能电网的“短腿”在末端电网。 核心的“末端电网” 这里指的“末端电网&

“FRAM”代替“传统非易失性存储器”?
发表于:2013-06-26 09:53:06 | 分类:其他
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占板面积比较

台积电28nm终于让NVIDIA、高通都满意了
发表于:2012-11-14 09:19:27 | 分类:其他
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经过长时间的努力,台积电终于让28nm工艺的良品率和产能达到了比较合理的水平,两大客户NVIDIA、高通也终于满意了。黄仁勋说:“28nm良品率和28nm供应情况都大大改善了,因此我们对目前的供需平衡感到非常满意。”今年早些时候,NVIDIA曾对台积电28nm的良品率问题抱怨连天,无法提供足够的开普勒家族芯片也让其非常不爽。高通也曾经因为同样的遭遇而被迫寻找其它代工伙伴,现在也乐了。高通董事长兼CEO Paul Jacobs表示:“在上个季度里,28nm供应持续改善,因此我们的收入和盈利都达到了较高的预期水平。这给了我们坚强的后盾。展望明年,我们预计2013财年的收入和非GAAP利润都会再次看到两位数的增长。”NVIDIA上季度收入12.0亿美元,同比增长12.9%,环比增长15.3%,GAAP净利润2.09亿美元,毛利率创纪录的52.9%。高通上季度收入48.7亿美元,同比增长18%,环比增长5%,净利润12.7亿美元,同比增长20%,环比增长5%。

三星推迟新晶圆厂建设
发表于:2012-11-07 09:10:13 | 分类:其他
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据业内人士透露,由于恐失去了苹果大部分芯片订单,三星电子可能推迟建设一间新的晶圆厂。这间新晶圆厂代号为Line17。三星之前准备在韩国京畿道华城建立新的晶圆厂,总投资估计在4-6万亿韩元(约合37-55亿美元)。新工厂预计在2014年第一季度开始批量生产,每月将生产12英寸晶圆80000片。不过,在苹果决定三星将不再是iPhone和iPad设备芯片唯一制造商之后,考虑到来自苹果的订单有可能大幅度减少甚至最终取消,促使三星考虑其晶圆厂产能扩张步伐,最终决定延期新晶圆厂建设。据业内人士透露,凭借成本更低到20nm制程技术,台积电可能会从苹果获得大批量芯片订单。台积电计划在2013年初试生产20nm制程芯片产品。三星在2012年6月宣布,计划建立一个新晶圆厂,在2013年底完成生产线建设,新工厂将主要生产20nm和14nm制程节点移动应用处理器芯片。三星原计划中的晶圆厂将是三星旗下第三座LSI晶圆厂,主要代工智能手机和其他移动设备用芯片。

NAND芯片第三季度出货统计 三星独领风骚
发表于:2012-11-07 09:06:42 | 分类:其他
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近日,市场研究机构TrendForce旗下的DRAMeXchange部门公布了今年第三季度全球NAND市场统计报告,报告指出今年第三季度的全球NAND芯片市场规模为46.26亿美元,较上一季度增长了6.6%。具体看来,三星仍然是NAND芯片领域的佼佼者,在刚刚过去的第三季度中,该公司以占据全部市场份额39.3%的绝对优势独领风骚,而其自身在收入方面也获得了1.8%的环比增长。紧随其后的是东芝公司,该公司由于在9月份下调了NAND产品的出货价格并且提高了产量而使自身的收入大涨12.9%,从而在第三季度夺得26.2%的市场份额。从统计结果看,位居第三第四的是美光科技和SK海力士,他们两家瓜分了14.4%和11.6%的市场份额,收入环比增长分别为2.8%和6.4%,其中SK海力士是凭借该品牌固态硬盘产品的大量投产而获得增长。至于排名第五的英特尔公司,虽说该公司只获得了8.5%的市场份额,但其收入增长率却为5家企业中最高的,达到了19.7%。同时,DRAMeXchange还在报告中强调称,此次所统计的NAND芯片出货信息不只限于固态硬盘产品,还包括U盘、记忆卡等所有使用NAND芯片的产品。

电机控制必杀器:一样的Cortex-M3 不一样的FM3系列
发表于:2012-10-25 10:15:15 | 分类:其他
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 面对市场上庞大的MCU种族,MCU厂商与ARM合作已不足为奇。随着市场上对Cortex的需求不断增加,更多的客户希望可以采用便利的平台 来缩短他们的研发周期,ARM的生态系统能够使开发工具、中间件、驱动器等都很容易获得,所以,有了文章开始的那句话。不过呢,富士通的FM3 MCU系列确实能让我们眼前一亮。尽管富士通算是最早推出Cortex-M3 MCU的厂商之一,但相对抢先一步的其他同业,富士通又是如何做到后来者居上呢?且听我娓娓道来。 众所周知,富士通在中国的机电控制应用方面十分有口碑,最近富士通半导体又热热闹闹的推出了第五波基于ARM CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品。这第五波里面,有基本产品组MB9B520M系列,包含 MB9BF524MPMC和其他产品共72款,当然,这个肯定是运用到工控啊,家电产品啊,办公自动化设备一类上的;同时,也推出了适合电池式供电的移动 产品,数字家电,和电子医疗保健产品这一类低功耗产品组MB9A150R系列21款。 

台积电明年或为苹果生产20纳米四核芯片
发表于:2012-10-15 09:12:12 | 分类:其他
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台积电是世界上最大的代工厂,技术实力非常的雄厚,他们代工的最大单子应该就是AMD/NVIDIA所推出的所有GPU了,但现在另一个大单子要来了,台湾媒体的报道称苹果在明年可能会找上台积电让其帮忙生产20nm四核处理器。消息称,“苹果从今年8月份起开始验证台积电的20纳米制造工艺,可能在11月份进行试生产,预计量产将从明年第四季度开始,提高了明、后两年台积电资本支出达到110亿至120亿美元的可能性。”过去一年多,曾有多家媒体报道苹果将与台积电合作制造芯片,但苹果目前仍然选择三星独家为其制造iPhone、iPad、iPod touch和Apple TV中的芯片。选择台积电成为独家芯片制造合作伙伴是苹果供应链的一次大变化。台湾经济新闻报道称,在20纳米移动芯片方面,台积电有无与伦比的技术优势。据悉,苹果将选择台积电为未来的产品制造芯片,双方的合作可能从计划于2014年初发布的第五代iPad开始。今年早些时候有消息称,台积电希望最早从2014年获得苹果的20纳米芯片订单。但台湾经济新闻的报道表明,台积电可能在明年末获得苹果订单。8月份有传言称,苹果愿意投资10亿美元,使台积电只为该公司生产芯片

Intel代工大单:思科10亿美元
发表于:2012-10-14 13:40:20 | 分类:其他
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Intel组建专门的代工业务后,22nm工艺生产线已经先后找到了三个客户Achronix、Tabula、Netronome,但都属于“小打小闹”,规模一般般。最新消息称,思科即将成为Intel的第四个客户,也是最慷慨的,合作规模最高可达10亿美元。在斯洛伐克举行的电子论坛大会上,有知情人士披露,Intel已经或者即将开始为思科代工生产芯片,此番合作的价值最高可以达到10亿美元之多。美国投资银行派杰(Piper Jaffray)最近也在投资报告中透露,思科可能会与Intel签订价值10亿美元的订单,但当时并未提及具体内容。Intel、思科早就已经建立了战略合作伙伴关系,在数据中心、移动平台、无边界网络、一体化计算系统方面有着深入的合作。

苹果又挖三星墙角了
发表于:2012-10-14 10:33:45 | 分类:其他
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苹果早已显现出摆脱对三星依赖的决心,尤其是旗下iPhone、iPad等产品所使用的芯片。之前已有消息称苹果已在到处挖三星的墙角,甚至德州仪器也没有放过。说到底,苹果种种做法都是为了加强自主芯片的研发实力,不再过分依赖任何厂商。现在,苹果终于“逮到”一条大鱼。据《华尔街日报》的消息,苹果已经聘请前三星芯片设计师Jim Mergard,为其下一代产品设计芯片。Jim Mergard曾是AMD的副总裁兼首席工程师,在AMD供职长达16年之久,拥有极其丰富的芯片设计经验,在业内也享受很高的威望。此前,Jim Mergard离开AMD来到三星一度被业界看做是“三星的希望”,不过他在三星的时间十分短暂,此次接受苹果的邀请,也标志着和三星说拜拜。至于Jim Mergard为离职,原因尚不清楚。前AMD高管Patrick Moorhead对Jim Mergard的评价是“极其善于整合内部和外部资源,这将给苹果带来很大帮助”。《华尔街日报》指出,目前还不清楚Jim Mergard到苹果之后会供任何职。但毫无疑问,Jim Mergard将会在苹果下一代移动设

台积电:20nm准备好了
发表于:2012-10-10 09:01:02 | 分类:其他
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台积电今天宣布,下一代20nm新工艺已经做好了设计和投产准备,相应的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate/晶圆基底芯片)也已同时就绪。台积电在新闻稿中还反复介绍了20nm工艺相关的设计进展和制造技术,具体咱就不管了。总而言之,客户尝试已经可以开始利用台积电的新工艺和相关工具设计自己的新款芯片,AMD、NVIDIA、高通等等都可以着手准备未来了。台积电此前曾经披露,计划2013年开始小规模试产20nm,2014年再投入大规模量产,而且这次只有单独一个版本,无论是高性能GPU还是低功耗芯片都可以在一条生产线上完成。再往后,台积电的下一站将是16nm。