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“Altera与Intel握手14nm”事件所联想到的一则旧闻
发表于:2013-02-26 18:00:55 | 分类:FPGA
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应该是两年前,在北京饭店我参加过一个小的从没听说过的FPGA厂商Archronix开的发布会,当时的新闻重点就是Intel将会为其代工22nm产品,这个消息的意义就在于——这是Intel首次为FPGA厂商代工,而这次合作背后的意义却被无限放大,比如说:Intel觊觎FPGA技术良久,老板是投资出身的Archronix最终的目标是重金嫁入Intel,而我更清晰的记得,当时Archronix的老板被我问道“Intel是不轻易开放产品线给其他人做代工的,这次合作Intel又能得到哪些好处呢”,他虽没有正面承认什么,但言语里我已经能够读出他的意思——Intel觊觎他的FPGA技术。两年间我一直在等待Intel或者Archronix给出一个明确的答案,他们彼此双方是否已经意愿达成,但可是,一直到今天,仍没有任何消息。旧事重提是因为今天令人兴奋的一则新闻《Altera宣布与Intel 14nm Tri-Gate生产线合作》,联想之前的那则旧闻,这次的合作又意味着什么呢,众所周知,Altera是FPGA行业数一数二的厂商,它可不像Archronix那样

赛灵思开源硬件大赛:创新为学生未来铺路
发表于:2011-06-02 14:05:58 | 分类:FPGA
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由中国电子学会主办、赛灵思承办的开源硬件大赛已经进行到了第三届,一路走过来,会发现大赛覆盖的区域在逐渐扩大,最初的一届仅限于内地的学生和高校参加,而这次——赛灵思的大学计划中国区经理谢凯年在主题报告中介绍“今年我们将会把参赛区域扩大至香港、新加坡及其它亚洲区域”。大赛相比之前在规则上更加完善,谢凯年在报告中说“参赛队建议不超过四人,并且必须有1-2名带队老师,一名指导老师最多指导3个团队”等等。详细请点击查看《赛灵思启动第三届开源硬件大赛给力中国智造》  大赛开幕式会场 然而,历数电子行业的各个竞赛,笔者关心的不仅仅是参赛规则和奖项,更关心这些参赛的学生除了得到比较直观的奖金,还能不能带给其未来的职业生涯一些启示呢?结合着赛灵思的这次开源大赛,与非网记者就上面提到这个问题分别采访了上届冠军团队的带队老师——李挥,颇有些传奇经历的BEECube CEO——Che

《FPGA产品工程师采用情况大调查》总结
发表于:2011-01-27 18:25:19 | 分类:FPGA
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2010年底的时候我们出过一期行业总结的专题,其中有一部分是针对FPGA行业的——《FPGA行业总结:28nm引燃的战火》,专题里顺带一项关于FPGA采用情况的调查,历时一个月,到目前为止,有80人参与调查,至此算告一段落,得出的调查结果大部分在意料之中,也有些意想不到的地方。没预料到的是,大家在“选择产品时优先考虑的元素”中,选择“功耗”者竟然寥寥,还有就是在“使用FPGA进行哪个领域的产品的设计”中,选择“消费电子”这项的票数竟然能排到第二,这和平时与FPGA厂商接触得到的答案有些不同,FPGA厂商给出的答案均是“功耗第一”、“FPGA在消费电子领域的应用目前还较少”类似的信号。不过这样的局面也可以理解,毕竟厂商的宣传一般会带有很大部分的前瞻性,与应用的工程师的现状有差距也实属正常。另外,从“曾经使用过的FPGA”调查结果看,原Actel(现在的Microsemi SoC产品部门)的产品在中国使用者并不多,这可能是因

2010年FPGA行业总结:28nm引燃的战火
发表于:2010-12-21 17:57:28 | 分类:FPGA
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如果非要给2010年满是硝烟的FPGA战场找一个多方火拼的焦点,那一定是28nm工艺技术。2010年是FPGA行业发展迅猛的一年。去年我们还在翘首企盼32nmFPGA,今年Xilinx和Altera就先后推出了28nm工艺节点的FPGA产品,甚至还有一枝新秀(Archronix)宣布将推出22nm产品。这种跳跃式的发展正是FPGA乃至半导体行业的魅力所在。同时,FPGA领域的企业商战和人事变动同样引人关注。这一边,Xilinx和Altera正在28nm的峰顶“华山论剑”‘;那一边,Actel和Lattice则在忙着架构调整、人员整肃:Actel被Microsemi并购,LatticeCEO离职。后者的变动,预示着FPGA行业正酝酿着竞争格局的大调整。今年半导体行业总体有所复苏,有市场调研机构(Gartner、iSuppli)给出数字——2010年全球半导体行业总收入相比去年提高百分之三十多。 在这样的大环境下,FPGA行业的厂商当然也是赚得盆赢钵满,股市是这方面的晴雨表,可以看到赛灵思和Altera的股票价格曲线一路上行,这也说明FPGA行业的财务状

参加赛灵思的千人大会所感——授人以鱼不如授人以渔
发表于:2010-12-07 17:22:59 | 分类:FPGA
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进入12月,天气渐冷,可电子行业的研讨会却一场接一场,intel、瑞萨、赛灵思,规模都不容小觑。赛灵思上周五在北京举行的这次技术研讨会有个名头——“千人大会”,笔者留意算了下现场的椅子应该是1200左右,而且的确是“座无虚席”,所以号称千人大会,其名的确也属实。 会议现场 赛灵思及其合作伙伴安捷伦、科通、依元素共同举办这次大型技术研讨会 会议议程 研讨会一开始,赛灵思全球高级副总裁、亚太区执行总裁汤立人直接进入他今天的主题——《赛灵思FPGA发展历程和未来动向》。汤立人提起自己在赛灵思的故事,汤立人(Vincent Tong)很早就在赛灵思做工程

MachXO2:铺路CPLD的消费电子设计应用
发表于:2010-11-24 18:58:22 | 分类:FPGA
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莱迪思Lattice的MachXO2 PLD产品 莱迪思(Lattice)最近的亮相稍频繁了些,短短的一个多月的时间已经召开了两次新品发布会,这次带来的新品MachXO2是一款基于65nm工艺的 低密度的PLD,相比于上一代MachXO,MachXO2在工艺、逻辑密度、功耗等方面都有很大的提高。低密度产品是莱迪思重要的一条产品线,而且莱迪 思在CPLD的市场表现也一直不错,其企业营销副总裁Douglas Hunter介绍莱迪思近来所取得的成绩时强调“莱迪思在CPLD市场份额一直在上升,可以看到2008年我们的市场份额为30%,今年的二季度已经达到 了36%,而Altera正从原来的43%变为39%,Xilinx也从原来的27%降到了25%”。  莱迪思CPLD市场份额上升到36%   目前的CPLD市场总计6亿美元

Microsemi:并购Actel的原因是彼此很互补
发表于:2010-11-22 16:09:52 | 分类:FPGA
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一个月前,Actel发布了被Microsemi(美高森美)收购的消息,由于是FPGA行业第一起并购案,整个事件受到媒体非常的关注,互联网上纵然议论纷纷,但难得的是各方观点一致觉得这是一起非常合理、对双方都很有利的一次并购。然而Actel到底如何定位这次并购呢?前Actel的资深副总裁Jay Legenhausen在前几日的新闻发布会上对此次并购给出详细的解释“Microsemi是有着近50年历史的公司,它收购Actel的目的之于其它一些通常的并购案不同,通常的并购案往往是发生在公司想要拓展一个新领域的时候,而Microsemi是希望在其已经覆盖的应用领域里加入一些产品,以便更好的服务这些领域,比如航天及军工,Actel的产品线中航天及军工领域应用达到43%,而这也正是Microsemi的占主要份额的应用领域”,Jay Legenhausen坦言“领域的契合以及Actel产品低功耗的特点构成了Microsemi要收购Actel的原因”。合并之后Actel将以Microsemi的SoC产品部门出现,彼此也将对之前的应用领域覆盖率做一些相应的微调整,航天、安全与国防、

借光英特尔22nm工艺 Achronix打造业界最高性能FPGA
发表于:2010-11-11 15:11:38 | 分类:FPGA
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去年曾有传闻说英特尔要收购某FPGA厂商,虽然当时消息被炒得沸沸扬扬,但最终无果,不过业界一直有分析说英特尔对FPGA行业垂涎三尺,最近的一则消息——“致力于高性能FPGA的厂商Achronix将采用英特尔的22nm工艺技术”再次将英特尔和FPGA联系到了一起。英特尔此次举措的意图是什么?Achronix在这其中扮演的是什么角色?这次发布的Speedster22i有怎样的特别之处?Achronix这次的新品发布将一连串的问号推到媒体记者面前。 Achronix拥有业界性能最高的FPGA 翻看Achronix公司简介,发现Achronix的历史并不很长,公司在2004年成立,一直专注于高性能FPGA领域,在2006年发布第一款产 品,2008年发布了Speedster产品,公司依靠其专有的异步技术使65nm工艺的SpeedSter系列的SPD60速度可达到1.5GHz,这 是当时性能最高的FPGA产品。这次发布的SpeedSter22i仍

超越摩尔定律:堆叠硅片互联技术使赛灵思超前一年半的时间
发表于:2010-11-09 11:39:18 | 分类:FPGA
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赛灵思在四个月前曾发布过消息——其Virtex-7系列将采用28nm工艺,容量也将做到200万逻辑单元,这对于FPGA行业是个不小的进步,在场的记者们在称赞其技术创新之余也曾提出疑问“摩尔定律是否就此可以被打破”,当时无解,然而赛灵思于昨日在北京召开发布会上给出答案——赛灵思将超越摩尔定律。超越摩尔定律的关键工艺技术是赛灵思与台积电(TSMC)共同设计的堆叠硅片互联技术,赛灵思亚太区市场及应用总监张宇清在开场白中这样描述——“在科技领域,创新是命脉,赛灵思的理念也是‘以创新来创造一切’,做为之前28nm技术的延续,今天发布的堆叠硅片互联技术已经帮助赛灵思超越了摩尔定律”。随着FPGA容量的增大,不难想象这将对工艺技术提出挑战,如果没有技术创新,Virtex-7产品的良率将几近为零,而如果期待28nm的技术成熟后再实现大容量FPGA的量产,赛灵思资深副总裁汤立人坦言“那可能要延迟一年半的时间”。超越摩尔定律的意义也就在于此—&mdas

赛灵思最新“7”系列登场:28nm助力更低功耗撑起更多应用
发表于:2010-07-06 14:43:58 | 分类:FPGA
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距离去年Virtex-6发布仅一年多的时间,赛灵思于近日发布了基于28nm工艺的7系列产品,在这样短的时间就推陈出新,赛灵思的速度有些让业界吃惊。值得一提的是,这次赛灵思一改之前只有Spartan、Virtex两个系列产品的模式,新的7系列FPGA分为 Artix-7、 Kintex-7、Virtex-7三个产品系列,针对于赛灵思这种产品细分的趋势,副总裁汤立人表示“未来我们会进一步延续这种越来越细化到方式,以适应更多的市场应用”。相比前代产品,这次的“7系列FPGA”最主要的提升是其功耗方面降低了近一半,除此之外,7系列还是“业界首个基于统一且可扩展架构”的FPGA 产品系列,且容量达 200万个逻辑单元。汤立人对这次的“7系列 FPGA”的亮点有自己的解读方法,他将其总结为“PPP”,即 “Power——更低的功耗”、“Performance——更高的性能”、“Productivi