基于TI DSP TMS320C6657、XC7K325T的高速数据处理核心板
北京太速科技有限公司

一、板卡概述    

   该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx K7 FPGA XC7K325T-1FFG900。包含1个千兆网口,1个FMC HPC接口。可搭配使用AD FMC子卡、图像FMC子卡等,用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等。

 

  二、技术指标
  1. 以xilinx 公司K7系列FPGA XC7K325T-1FFG900和TI公司的TMS320C6657为主芯片。
  2. FPGA外接1组DDR3 ,共128MX32bit容量。
  3. DSP外接一组128MX32bit容量的DDR3。
  4. DSP外接1个 10/100/1000M网络。
  5. FPGA外接32M BPI Flash 。
  6. DSP外接 FLASH,支持128M *8bit MB。
  7. DSP外接 4Gb Nand Flash。
  8. DSP外接EEPROM。
  9. FPGA与DSP相连的接口: Rapidio X4、SPI 、GPIO、McBSP、uPP、UART。
  10. 连接器引出了FPGA的GTX x 4、LVDS、RS232以及DSP的PCIEx2、HyperLink。
  11. 复位功能。
  12. FPGA外接HPC高速信号接口,全信号标准定义。
  13. 工业级设计。

三、芯片介绍

1.DSP芯片介绍

DSP采用TI新一代高端DSP,拥有两个 TMS320C66x ™ DSP 内 核子系统 (CorePacs),每个系统都拥有 850 MHz、1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定点/ 浮点 CPU 内核。1.25 GHz 时,定点运算速度为40 GMAC / 内核。针对浮点 @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 内核。具有丰富的外设接口。

2.  FPGA芯片介绍

Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 为主芯片,XC57K325T 具有Logic Cells 326080个,最大RAM模块4000 Kb,DSP Slices840个,CMT时钟管理10个 RocketIO GTX 16个,总IO bank 10个,最大使用IO数500个。    

四、供电要求

直流电源供电。整板功耗 20W。 
电压:12V直流供电 
纹波:≤10%

五、 软件系统

1) 支持DSP DDR3读写。

2) 支持DSP千兆网络传输,移植LWIP协议栈,支持ping,TCP、UDP、IP传输协议。 

3) 支持DSP EMIF Norflash引导方式。

4) 支持FPGA BPI FLAS启动

5) 支持DSP NAND FLASH读写。

6) 支持DSP IIC测试。

5) 支持FPGA DDR3控制。 

6) 支持DSP与FPGA间SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART 、McBSP通信。

六、物理特性:

尺寸:139mm x 122mm x 16mm   

工作温度:0℃~ +55℃ ,支持工业级 -40℃~ +85℃    

工作湿度:10%~80%

七、应用领域

 雷达、软件无线电、图像数据采集、广播电视等