完美还原缤纷世界，最新图形传感器技术一览

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更新于2007-07-30 02:39:02

　　由于技术进步，传感器持续渗透到已有的和新兴的市场。在图像领域，最终用户正从分辨率不断提高而越来越小的图像芯片中获益——但没有涉及成本的降低。CMOS处理技术已经成为关键的推动力。

　　东芝在保持高分辨率的同时，已将用于手机的CMOS图像传感器缩小至极小的尺寸。其3.2M像素ET8EF6-AS和2M像素ET8EF2-AS硅基芯片器件目前正在进行生产，该芯片在1/4英寸规格上仅有2.2µm的像素间距。早先的图像芯片在1/3.2英寸规格上具有2.7µm的像素间距。

　　为了扩展照相手机电池的寿命，Capella公司的环境光源传感器系列消除了过多的背光。CMOS3000/3200 Filtron器件也可以用于笔记本电脑、DVD和MP3播放器、PDA以及GPS设备等。每颗芯片都是一片高度集成的器件，具有一个光滤波器、一个光电二极管、一个数字滤波器和一个9位数字-模拟转换器(DAC)。

　　OmniVision科技公司(OmniVision Technologies)的单芯片OV7720摄相芯片IC，其图像处理的先进性已经使其进入到安全和监视摄像市场。该1/4英寸规格的VGA器件定位于高敏感监视和IP/3G摄像。不像传统的模拟摄像机，其不需要模拟-数字转换器(ADC)。具有640*480像素以及0.25µm像素间距。该芯片还运行在60帧/秒下。

X3技术的亮点

　　对纯粹的高分辨率水准而言，Foveon公司的X3概念已经产生出用于专业数码单反(SLR)摄影的14.1M像素图像传感器。该公司称这一开发将数字图像处理与感光胶片的要素结合在一起。

　　在X3的层状传感器设计中，在栅格中的每个位置有对全部三原色都敏感的层状光传感器。相比之下，数字照相传感器通常采用镶嵌Bayer滤波器的传感器，其中每个位置是一个单一的仅对一种原色敏感的光传感器(像素)。

　　X3图像传感器具有三层像素。这些层嵌入在硅中，以便利用红、绿和蓝光投射到硅的不同深度，形成第一层和唯一的图像传感器在被捕捉图像的每一点来捕捉全部色彩。

单一像素成像

　　目前更高分辨率成像的方法是增加每个给定面积内的像素数量，其目前在兆像素数量级范围。但是，一项已经存在了几十年的技术现在却成为新兴技术。

　　赖斯大学(Rice University)的研究人员提出了一个基于单光子探测器的单像素照相机，其采用数以千计的“速射(rapid-fire)”点来捕捉相当于一百万的像素。他们认为这一理念简化了硬件，同时使得能够比目前的百万像素实现成像更宽的光谱(见图)。

作者：Roger Allan

文章出处：电子系统设计

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