Altium有限公司日发布Altium Designer的最新版本Altium Designer 6.6中引入了大量新功能和改进，以便在电子电路开发之上统一设计流程，获得更高的端到端的产品开发效率。尤其是，Altium正将应对电子设计与机械设计和产品制造结合起来的挑战。
“技术进步正推动着硬件、软件和可编程硬件的融合，设计系统必须在各个层面上统一才能支持融合，”Nick Martin，Altium有限公司的创办人和CEO如是说。 “在可限定的时间内把电子产品推向市场不仅需要电子设计师之间有效的合作，也需要电子设计和该流程其他参与者之间的合作。这点对于机械设计和制造尤其重要，好的数据交换可节省大量时间。Altium Designer的最新更新加速了这一流程，并在各个层面上统一了电子产品的开发。”
令ECAD-MCAD结合的更紧密
Altium Designer 6.6扩展了最近引入的STEP支持(产品模型数据交换的ISO 10303标准) ，可直接导入3D组件数据，帮助设计师访问和共享精密的机械数据，在整个广泛开发生命期内改进信息流程。Altium Designer的客户现在可以把3D STEP模型导入PCB库文件，并将其与组件相关联。这样可以准确地创建PCB板卡显示，并方便地转换为MCAD应用。
直接从电子设计系统中提取准确的板卡3D显示可让机械设计师在设计阶段早期开始机械设计，并与电子设计进行并行设计。这也极大简化了机械设计流程，缩短了生成准确机械板卡数据所需的时间。这意味着设计团队的合作更加紧密，可在整个电子产品开发流程中获得更高效率。改进了制造中对变量的支持Altium Designer 6.6还包含有大量改进，为电子设计和制造带来了更大程度的统一。系统的装配变量管理系统得到了升级，用户可更好地管理从设计到商业生产中的步骤，加快多个端产品中使用的PCB设计速度。
Altium Designer 6.6现在通过从库更新来修改参数值，也可以用新选项处理原理图和PCB变量打印以及BOM生成。6.6还有的新功能就是可以克隆变量，可更加快速、便捷地创建和管理变量。这些新功能可节省时间，消除了生产阶段创建不同板卡变量时潜在的重复工作，有效地把设计和生产过程更紧密地结合在一起。
Altium Designer 6.6新的IPC封装向导可直接在应用中创建更广泛的IPC组件封装。IPC封装向导并不着眼于封装尺寸，而是根据IPC发布的标准使用组件自身的尺寸信息。这样工程师可以很容易直接从器件制造商数据那里创建出符合标准的封装，并确保设计的可制造性。
“我们对R&D的承诺是Altium致力于满足多数电子工程师、设计师和开发人员的需要。”Nick Martin说，“这些工程师需要利用新的电子技术工具，创建更加智能的产品并更快地把它们推向市场。我们对Altium Designer的定期更新保证他们可以使用最新的电子设计技术，并从设计工具投资中获得回报。这就是Altium的与众不同之处。”
Altium Designer 6.6发布亮点：
- 新的STEP 3D组件模型导入
- 新的IPC封装向导
- 新的可调整的圆角矩形焊盘形状
- 改进的变量支持
- 改进的钻孔绘图符号表
- 改进的材料清单(BOM)报告
- 新的信号完整性范例
