赛灵思Virtex-5系列产品说明
Virtex™-5 系列 FPGA 提供了 4 种新型平台供选择，每种平台都在高性能逻辑、串行连接功能、信号处理和嵌入式处理性能方面实现了最佳平衡。
Virtex-5 LXT FPGA 优化了具有串行 I/O 的高性能逻辑，加入早前发布的 Virtex-5 LX 平台器件阵容，拓展了Virtex-5 系列产品。了解这一新系列较之上一代 Virtex-4FPGA，如何能以较低的功耗和系统成本提供更高的性能。
轻松实现您的性能目标
- 利用新的 ExpressFabric™ 技术，性能提升了30％
- 550 MHz 时钟技术和性能经过优化的IP模块
- 1.25 Gbps LVDS I/O：多达 600 对管脚
利用方便易用的高速串行解决方案优化 I/O 带宽、降低功耗和成本
- 全球首款利用内嵌 PCI Express 端点模块和三态以太网 MAC 的 FPGA 产品
- 业界功耗最低：串行连接速度为 3.2 Gbps时，每台收发器功耗小于 100 mW
- 先进的均衡器补偿技术，使背板超越了40英寸的界限
- 协议解决方案套件，可加速开发过程
实现功能最大化的同时，满足功耗预算
- 利用 65nm ExpressFabric 技术和低功耗IP 模块将动态功耗降低了35%
- RocketIO™ GTP 收发器提供 100 Mbps -3.2 Gbps 的串行连接性能
- 减少串行连接的功耗：串行连接速度为3.2 Gbps 时，RocketIO GTP 收发器功耗低于100 mW
解决信号完整性设计难题，简化 PCB 布线
- 第二代 Sparse Chevron 封装技术减少了 SSO 噪音和串扰，这对于高带宽并行接口（如存储器接口）的可靠运行十分重要
- 基片旁路电容和独特的管脚布局简化了PCB 设计，改善了电源完整性，并降低了系统成本
- 内置串行连接技术减少了管脚/布线的数量，化解了并行接口设计的难题
利用一批优化平台 FPGA，通过系统集成降低成本
- 选择更小的器件：65nm 工艺缩小了晶片尺寸，而新型的具有 6 个独立输入的 LUT 提高了利用率和效率
- 以最经济的速度级别实现高标准的性能目标
- 利用内嵌式、低功耗收发器减少部件数量
- 利用内嵌式 PCI Express® 端点和以太网 MAC 模块提高逻辑效率
- 随着功耗的降低，可以选择更小的散热器、风扇和电源
- 行之有效的开发和验证工具，可加快产品上市过程
- 利用 Virtex-5 EasyPath™ FPGA，降低批量生产的元件成本
具备 ChipSync™ 源同步技术的 1.25 Gbps SelectIO™
- 利用内置的输入延迟电路和新的输出延迟电路来补偿电路板上布线长度的差异，从而简化电路板设计
- 自适应延迟设置可自动根据工作条件的变化进行重新校准
- 采用 1.25 Gbps 差分 I/O 和 800 Mbps 单端 I/O 与常见标准进行接口
- 数控阻抗可以减少元件数量并缩小电路板尺寸
采用完整的串行解决方案加速开发过程快速方便地创建晶片对晶片、板对板和盒对盒的应用程序
- 具备确定的常见标准兼容性
- 通过集成接口模块与预验证 IP 减少设计时间
- 实现定制解决方案
- 减少了管脚/布线数量，从而简化了板设计并降低了生产成本
- 使用即用型解决方案套件开始设计，包括针对特定协议的特性报告、板和仿真模型
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文章出处：EEFOCUS
