今天非常高兴有机会来到清华大学。这是国内第一的高等技术学府。现在的飞兆半导体其实就是国内大家所熟知的仙童半导体。今天，我所讲的主题是跟节能，跟环保，如何更有效利用有限的能源为主题。
那么，在这之前呢，先介绍一下飞兆半导体从创立到现在的历史。其实飞兆半导体刚刚庆祝了公司成立50周年的纪念。飞兆半导体是在1957年在美国加州硅谷的Mountain View 。到1979年，他被一家法国公司Schlumberger并购。到1987年，美国国家半导体公司又从Schlumberger手中接了过来。从87年到97年这段时间，Fairchild Semiconductor这个名字在半导体业界消失了。一直到1997年，飞兆半导体从新与国家半导体一分为二，就再度以飞兆半导体的形象出现。在2003年，我们在苏州投资了一个封装测试厂，关于这个工厂，待会会有进一步的介绍。
Fairchild Semiconductor是第一家半导体公司，从Fairchild Semiconductor分离出来很多的著名电子企业，是硅谷的创始者。可以说Fairchild Semiconductor是一个硅谷的创始者。从这个表里面，我们可以看到，67年的national semiconductor当初的创始人早先都是在Fairchild工作的。现在半导体业最大的一间公司Intel也是由Fairchild早期的员工，离开Fairchild来创建的。所以，我们从这个表中可以看到，目前在半导体业有相当成就的一些公司，像AMD，CIRRUS LOGIC等等，都是源自于最早的Fairchild。
在57年创立以后,58年Robert Noyce 发明单片集成电路。也就是最早的IC，到59年开发出第一个平面型晶体管，到64年创造了双栅晶体管还有晶体管逻辑 (TTL)一个非常有创意性，代表性的ic。到78年，Fairchild在香港翻被译成快捷半导体，也就是因为Fairchild的产品FAST Logic，也就是TTL上应用非常广的一个代表作。85年，把FAST logic转换成CMOS logic，也就是FACT logic。到98年，新的Fairchild设计出 PowerTrenchTM MOSFET。99年，Fairchild并购了三星半导体功率半导体部门。这个部门有一个现在市场接受度非常高的一个产品就是FPS，也就是Fairchild Power Switch。刚才介绍了一系列的飞兆半导体在产业界具有代表性的一些产品。
现在的飞兆半导体，他的总部是在美国的缅因州，在美国有3个晶圆厂，一个是在犹他州的盐湖城，一个在总部缅因州的波特兰市，还有一个是在宾州。封装测试厂全部在亚洲，其中最大最新的工厂就是刚刚提到的是在苏州，还有一个菲律宾的宿雾，另一个是在马来西亚的槟城。另外在韩国，我们还有一个晶圆厂。
现在全球都要面临的一个挑战就是能源。现在的油价已经是逼近70美元的一个价格，还有经济的发展对能源的需求越来越大。能效呢，全球从2002到2025年，全球总能耗预计增加近60个百分点，中国是世界上仅次于美国的第二大能源消耗国。到 2020 年，中国的能耗预计将以每年5个百分点的速度增长。到2025年，中国预计消耗全球能源的14%。
这些都是全球各地跟节约能源相关的倡议。比如说电脑，效率要达到超过80%。2008年奥运会也以绿色为目标，半导体供应商在这方面可以协助北京实现这一目标，实现更高的能效。等下，我的同事会跟大家更详细的讨论这方面的问题。
目前最重要的就是：能源消耗减少，新电厂数量减少 － 节省更多的资源，对环保做出贡献，半导体供应商在能耗上起的作用，比如说在一些产品上，提高功率因数，效率最大化的一些Smart Power Module，Power switch等，一些应用上。从非常低的一些瓦特数到一些非常高的瓦特数几个kilo的瓦特，到工业上的一些应用，成系列的，我们都有一些很好的解决方案。照明，新的节能灯，灯泡上等等的一些应用。在LCD TV，如何做到更低的待机功耗，做到更高的效率。80 plus，台式机电脑上的节能标准，让电脑的电源超过80%的一个AC/DC转换效率。
SPM是我们一个优化半导体的一个挑战。Smart Power Module这是一个电机的应用，在变频空调上的。目前，我们在国内的主要客户有，比如说海信，格力，海尔等等。还有像日本的厂家也采用了我们的智能模块。这个spm的效率在变频空调应用上能够达到更高的效率，可以帮助节省相当大能源到60%。这个表是一个比较，从传统式的分力功率元件，到智能模块，他的线路设计有了一个相当的简化。整个这个pcb板的面积缩小，达到提高效率，节省材料跟能耗的一个目的。
这是我们刚刚提到，苏州封装测试厂。2001年，我们在苏州注册，2003年6月正式投产，到目前，我们已经有大约2000名员工在这个工厂进行服务。这个工厂主要是一些功率产品，这个表就是我们刚刚提到的智能模块上面的。我们可以看到很多晶片，最多达到23个不同元件封装到同一个模块中，所以对工程师的帮助就是，可以把系统做到更优化，更小。
以上就是一个飞兆的介绍，以及我们公司主要的一个focus就是在一个提高能效，如何节省能源这一方面。
