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65nm工艺助XBox玩家摆脱“三红”梦魇?

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更新于2007-09-27 11:39:00

       三红问题一只像梦魇一样困扰着Xbox 360玩家。究其原因,还是90nm制程的核心发热量过大,导致XBox的散热负担过重,从而频繁“三红”。

  在《Halo 3》上市之际,微软官方终于站出来表示,现在市场上销售的所有XBOX 360产品都是改进过的版本。言下之意,所有的问题产品已经全部下架。而这批改进过的版本正是采用了去年4月份微软驻扎在新加坡的硬件生产合作伙伴Chartered半导体公司所宣布的为X360新生产的65nm芯片。3 Red Light Fix

        新型芯片的能耗更低,生产成本也有所下降;而对于广大玩家来讲,装备65nm芯片的X360发热量更低,从一定程度上减轻了X360的散热负担,也相应地降低了主机发生“三红灯”等致命故障的概率。

  微软的集团销售经理Aaron Greenberg表示:“我们已经尽全力改进了我们的制造工艺,所有市场上销售的XBOX 360都是已经改进过的版本,最近送修的机器我们也做出了改进,它应该和新购买的那些机器没什么区别。”

  如果以上事实属实,对于玩家来讲这确实是一个不小的新闻。微软的这一举动一次性的解除了玩家内心的恐惧。可是不再三红的机器能重拾起玩家的信任吗?

何谓“三红”?

        三红是指XBox360的故障信号,表现为圆环状的状态指示灯的1,3,4象限均变成红色,而正常工作时均为绿色。如下图所示: