半导体20强
全球二十大半导体厂商（Worldwide Top 20 Semiconductor Sales Leaders），全球半导体厂可区分成三种：
- 芯片制造商(如英特尔)，设计制造自有芯片。
- 没有自设工厂的半导体公司[1](例如 ATI或Xilinx)，设计并销售自己的芯片但制造却是委外的。
- 晶圆代工产业 (如TSMC，UMC) 只生产芯片，不进行设计工作。
2007年排名（资料来源：Gartner）
2005、2006年排名比较（资料来源：isuppli）
2005年排名（资料来源：isuppli）
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排名
2005 |
排名
2004 |
公司
|
国家
|
收入(百万美元)
|
|
1
|
1
|
英特尔
|
美国
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35 466
|
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2
|
2
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三星半导体
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韩国
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17 210
|
|
3
|
3
|
德州仪器
|
美国
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10 745
|
|
4
|
7
|
东芝半导体
|
日本
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9 077
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|
5
|
6
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ST微电子
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法国-意大利
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8 881
|
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6
|
4
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英飞凌从西门子半导体分离) (
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德国
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8 266
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7
|
5
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瑞萨科技和日立半导体合并而成) (三菱
|
日本
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8 310
|
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8
|
8
|
NEC半导体
|
日本
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5 710
|
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9
|
9
|
飞利浦半导体
|
荷兰
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5 646
|
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10
|
10
|
Freescale (摩托罗拉半导体分离)
|
美国
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5 598
|
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11
|
14
|
[[现代]
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韩国
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5 560
|
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12
|
13
|
Micron Technology
|
美国
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4 775
|
|
13
|
15
|
索尼半导体
|
日本
|
4 574
|
|
14
|
12
|
松下电器半导体 (松下)
|
日本
|
4 131
|
|
15
|
11
|
AMD (1)
|
美国
|
3 917
|
|
16
|
17
|
高通 (3) (fabless)
|
美国
|
3 457
|
|
17
|
16
|
夏普半导体
|
日本
|
3 266
|
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18
|
19
|
Rohm
|
日本
|
2 909
|
|
19
|
20
|
IBM微电子 (2)
|
美国
|
2 792
|
|
20
|
22
|
Broadcom (3) (fabless)
|
美国
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2 671
|
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其它公司
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84 191
|
|||
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合计收入
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237 139
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算上代工厂，我们还要加上：
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排名
2005 |
公司
|
国家
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收入
(百万 $ 美元) |
|
8
|
台积电
|
台湾
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8 180
|
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18
|
UMC
|
台湾
|
3 320
|
另外还有5大Fabless公司：
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排名
2005 |
公司
|
国家
|
收入（百万美元）
|
|
1
|
高通
|
美国
|
3 457
|
|
2
|
Broadcom
|
美国
|
2 671
|
|
3
|
nVIDIA
|
美国
|
2 079
|
|
4
|
ATI
|
加拿大
|
2 028
|
|
5
|
Xilinx
|
美国
|
1 645
|
2004、2005年排名比较（资料来源：isuppli）
2003、2004年排名比较（资料来源：isuppli）
