富士康展示4x3870水冷交火
主板厂商Foxconn在CES08大会上展示了他们研发的Radeon HD 3870x4+水冷主板交火系统。
根据富士康表示,这款主板集成4条PCIE显卡插槽,2个24pin ATX电源接口,1个为主板供电,1个为4张显卡供电。这款主板采用全铜水冷为主板南北桥芯片和2个显卡连接芯片进行散热。
这款主板采用非标准ATX设计,因此每张显卡之间的空间比较大,有利于显卡散热。从这款主板的背面,我们可以清晰地看到水冷的入口和出口。
此款主板在显卡插槽之间有2个神秘的芯片,覆盖有普通散热片。富士康并没有透露这款代号F1的主板采用何种芯片组,只是表示,这款主板支持Intel处理器。

根据富士康表示,这款主板集成4条PCIE显卡插槽,2个24pin ATX电源接口,1个为主板供电,1个为4张显卡供电。这款主板采用全铜水冷为主板南北桥芯片和2个显卡连接芯片进行散热。
这款主板采用非标准ATX设计,因此每张显卡之间的空间比较大,有利于显卡散热。从这款主板的背面,我们可以清晰地看到水冷的入口和出口。
此款主板在显卡插槽之间有2个神秘的芯片,覆盖有普通散热片。富士康并没有透露这款代号F1的主板采用何种芯片组,只是表示,这款主板支持Intel处理器。

文章出处:驱动之家


