ActelCEO：称雄低耗电FPGA领域
——以低耗电为特征的“IGLOO”已于2006年发布。客户的反响如何？
East：最近，市场对于低耗电越来越敏感。在5年前，对于FPGA的低耗电需求并没有那么高。现在的低耗电需求之所以提高，主要原因之一在于单位芯片的耗电量正随着微细化不断提高。虽然单个晶体管的耗电量会随微细化降低，但由于一枚芯片上电路规模的增大而使耗电量增加。另一个主要原因是便携式产品市场的迅速扩大。FPGA行业巨头美国赛灵思（Xilinx）和美国Altera目前正致力于通信产品领域。而我们的目标则是在节能领域称雄。
其实在日本等亚洲地区，IGLOO经常被使用电池驱动的便携式产品采用。例如手机、PDA、便携式录音机、采用USB接口的FM收音机和电视调谐器等外设以及便携式游戏机等。除此之外，随着小型化的发展，医疗仪器对于节能的需求也越来越高。
我们的闪存方式FPGA的特点在于漏电流低，待机耗电量小。以2005年发布的“ProASIC3”为例，100万系统门产品的待机耗电量仅为8mW左右，不到其他竞争公司SRAM方式产品的1/5。IGLOO通过把阈值电压提高到ProASIC3以上等方式，使待机耗电量降到了更低的0.05mW。只是，与ProASIC3相比，IGLOO的工作频率大约低30％。
——最近FPGA行业正在开展工艺微细化，采用65nm、40nm工艺的产品也开始问世。您怎么看待微细化？
East：在今后当然也要考虑采用65nm工艺，但是对于我们目前的产品而言，130nm工艺最合适。当电路规模并不算大，而输入输出板占据芯片面积相当比例的时候，一味追求微细化并不能降低成本。这是因为，与130nm工艺相比，65nm工艺不一定能降低晶圆加工成本。考虑到这些情况，大致来看，系统门数为10万以下采用130nm工艺、100万以上采用65nm工艺可以降低单位门数的成本。
很多日本产品厂商不愿意为IC等部件花费“1个100日元（1美元）”以上的成本。因此，我们正在努力准备单价在100日元以下的产品系列。
随着微细化的发展，流经门极与通道之间的门极漏电流和流经源-漏极之间的亚阈值漏电流会导致漏电流增大。但是，通过改进FPGA的架构，65nm工艺也能够实现节能。今后，我们预定在1年以内上市65nm工艺节能产品。90nm工艺技术因为在节能上没有优势，因此我们不考虑采用。（记者：宇野 麻由子）
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