QuickLogic提供晶圆级芯片封装

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更新于2008-08-01 12:22:59

QuickLogic 晶圆级 芯片封装

          加利福尼亚州Sunnyvale - 2008年7月30日-- 致力于满足移动设备市场的需求，业界领先厂商QuickLogic? 公司（NASDAQ：QUIK）宣布，其CSSP平台产品--ArcticLink?已实现晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink 平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及主控制器，包括内置PHY的高速USB OTG、储存及网络I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、内存卡、SPI/UART等控制器，满足移动设备的桥接需要。新WLCSP封装选项有助于获得在提升处理器接口、功能时所需的最小移动设备设计尺码。

        QuickLogic 高级解决方案市场经理李浩涛表示："由于移动设备越来越复杂，设计者因此面临需将额外功能、智能挤进更小占板面积的压力。通过推出WLCSP封装的CSSP平台产品--ArcticLink，OEMs和ODMs得以在最小的占位面积中实现他们的桥接需求。"

        WLCSP节省了传统BGA封装的面积开销，藉由一个标准片芯，通过建构额外的金属再分配层对从周边压焊点到一个阵列的I/O线进行了重新布线，然后对该阵列进行"焊接"（添加焊球），使客户能将其用于传统的表面焊接制程。

       供货情况
       WLCSP封装选项可立即用于QuickLogic CSSP平台产品--ArcticLink中。